Results for hspa translation from Spanish to English

3g (umts/ hspa)
3g (umts/ hspa)

en el mundo ya son 163 redes hspa+ en operación comercial.
in the world there are already 141 hspa+ networks operating commercialy.

hspa+, una tendencia de las redes móviles en el mundo:
hspa+, a trend for mobile networks in the world:

hspa+ no debe ser confundida con lte, que utiliza una interfaz aérea distinta.
hspa+ should not be confused with lte, which uses a new air interface based on ofdma technology.

wimax es la técnica más eficiente energéticamente pre -4g entre lte y hspa +.
wimax is the most energy-efficient pre-4g technique among lte and hspa+.

a los clientes de la operadora se les ofrece el teldat-4ge con resiliencia hspa+ o lte
the carrier's clients are offered the teldat-4ge with either hspa+ or lte resilience.

con un backhaul de mayor capacidad podrá activar el hspa+ en su red y ofrecer una mayor velocidad en el acceso móvil.
with a backhaul of bigger capacity the company will be able to activate hspa+ in its network and offer higher speed in mobile access.

las soluciones de sdr permiten que los operadores se actualicen a redes de próxima generación, incluidas hspa+, mimo y lte.
sdr solutions enable operators to upgrade to next generation networks, including hspa+, mimo and lte.

nuevas características fueron anunciadas para maemo 5, como la conectividad bajo 3g/hspa, procesador ti omap3 y soporte de cámaras de alta definición.
new supported features were announced for maemo 5 such as cellular connectivity over 3g/hspa, ti omap3 processor and high definition camera support.

###san diego - 12-11-2009 - qualcomm incorporated (nasdaq: qcom), desarrollador líder e innovador de tecnologías, productos y servicios inalámbricos avanzados, anunció hoy que está realizando las pruebas iniciales de los primeros conjuntos de chips de la industria para hspa+ de doble portadora y 3g /lte multimodo. la solución mobile data modem™ (mdm™) mdm8220™ es el primer conjunto de chips compatible con la tecnología dual-carrier high-speed packet access plus (dc-hspa+, acceso superior de paquetes de alta velocidad de doble portadora), y los conjuntos de chips mdm9200™ y mdm9600™ son las primeras soluciones 3g/lte (evolución de largo plazo) multimodo de la industria. estos conjuntos de chips demuestran un progreso considerable y facilitan la implementación comercial en el mercado masivo de dos tecnologías de red de próxima generación que ofrecen más funciones de datos avanzadas para equipos móviles de nuevos mercados globales, además de norteamérica. hspa+ de doble portadora y lte son innovaciones de red que permiten ofrecer funciones de datos más avanzadas en equipos móviles, y ofrecen compatibilidad con aplicaciones más atractivas y experiencias de usuario más completas. en la actualidad, una amplia variedad de operadores de red, proveedores de infraestructuras y fabricantes de equipos móviles están trabajando con qualcomm para implementar estas tecnologías de red de próxima generación en nuevos mercados de todo el mundo. ya se están llevando a cabo pruebas de interoperabilidad con socios de infraestructura, y se han programado múltiples pruebas de campo para el primer semestre del próximo año. se espera que los lanzamientos comerciales de dispositivos centrados en datos y basados en las soluciones mdm de qualcomm comiencen durante el segundo semestre de 2010. "qualcomm lidera la industria e impulsa una experiencia móvil de próxima generación con soluciones elegantes, potentes y altamente integradas para hspa+ de doble portadora y lte. "nos complace trabajar junto con tantos líderes de la industria para comercializar estas tecnologías avanzadas", manifestó alex katouzian, vicepresidente de administración de productos de qualcomm cdma technologies. "cumplimos con nuestro compromiso de mantenernos a la cabeza en el desarrollo de módems con cdma y ofdma wan y de comercializar tecnologías de próxima generación en todo el mundo de forma eficaz y rentable". qualcomm colabora con una gran cantidad de operadores de redes, proveedores de infraestructura y fabricantes de equipos con las soluciones hspa+ de doble portadora y / o lte. entre los múltiples operadores de redes que están evaluando las nuevas tecnologías se encuentran emobile ltd. y telstra wireless de japón. qualcomm también está trabajando junto a una gran cantidad de proveedores de infraestructura, tales como huawei technologies y nokia siemens networks, para realizar pruebas de interoperabilidad para hspa+ de doble portadora y lte. entre los muchos fabricantes de equipos que actualmente están evaluando los nuevos conjuntos de chips se encuentran huawei, lg electronics, novatel wireless, sierra wireless y zte. "las más altas velocidades de transmisión de datos y la mayor capacidad de hspa ofrecen un procedimiento de actualización atractivo para nuestra creciente red", expresó eric gan, director representante, presidente y director general de japan emobile ltd. "vemos a la nueva tecnología hspa+ de doble portadora y lte de qualcomm como un verdadero beneficio potencial para nuestros clientes". "telstra está enfocado en comenzar a implementar la próxima evolución de la tecnología hspa+ de doble portadora en la red next g™ para fines de 2009", comentó mike wright, director ejecutivo de telstra wireless. "después de nuestra exitosa colaboración en el desarrollo del primer equipo y la primera red comercial hspa+ del mundo, estamos trabajando junto con qualcomm y esperamos con ansias que los conjuntos de chips mdm8220 respalden la evolución de nuestra red". "huawei está comprometida a brindar a sus clientes lo último en infraestructura y los más modernos equipos móviles", dijo wan biao, presidente del área wireless product line de huawei technologies. "nos complace colaborar en el lanzamiento de estas tecnologías con nuestros productos de infraestructura, así como con productos que permiten a los clientes experimentar los beneficios de hspa+ de doble portadora y lte". "como líderes en la implementación de la infraestructura de lte, con especial acento en impulsar un saludable ecosistema para lte, apreciamos la versatilidad de los productos 3g/lte multimodo y hspa+ de doble portadora de qualcomm", manifestó tommi uitto, director de administración de productos de acceso inalámbrico de nokia siemens networks. "las soluciones flexibles que ofrecen un proceso de migración sin interrupciones hacia tecnologías de redes de próxima generación son fundamentales en nuestra industria para avanzar rápidamente y promover el uso de nuevos servicios". "es muy inspirador comenzar a trabajar con estas últimas soluciones de redes para ofrecer beneficios adicionales a nuestros clientes", expresó in-kyung kim, vicepresidente del equipo de desarrollo 4g de centros de i+d de teléfonos móviles de lg electronics. "con los equipos móviles avanzados de lg configurados para adoptar estos prometedores conjuntos de chips, los consumidores se beneficiarán de una experiencia de comunicaciones optimizada y acceso a servicios mejorados. lg se encuentra a la cabeza en la adopción de esta tecnología de próxima generación, lo que promete marcar el comienzo de una nueva era de comunicaciones móviles". "estamos ansiosos por evaluar todas estas soluciones de redes de próxima generación de qualcomm", comentó rob hadley, director de mercadotecnia de novatel wireless, inc. "nuestro objetivo es ofrecer a los operadores de redes inalámbricas una amplia gama de módulos y módems inalámbricos lte y hspa+ de alta calidad, y aparentemente estos nuevos conjuntos de chips de qualcomm ofrecen importantes ventajas en integración, ahorro de energía y rendimiento". "el cambio a hspa y ev-do ya está impulsando la demanda cada vez mayor de equipos de banda ancha móvil", afirmó jim kirkpatrick, director de tecnología de sierra wireless, inc. "los nuevos conjuntos de chips de qualcomm para hspa+ de doble portadora y lte contribuirán a que el creciente impulso continúe hasta la próxima década". "vemos a lte y hspa+ de doble portadora como una importante oportunidad para aumentar nuestra penetración en los mercados ya desarrollados", dijo kan yulun, vicepresidente de la división de i+d de teléfonos móviles de zte corp. "los conjuntos de chips de qualcomm nos ayudan a agilizar el lanzamiento al mercado de dispositivos lte y hspa+ de doble portadora". la solución mdm8220 hspa+ de doble portadora de qualcomm, basada en 3gpp versión 8, ofrece velocidades pico de transmisión de datos de enlace descendente de hasta 42 megabits por segundo (mbps) y 11 mbps en el enlace ascendente, lo que permite a las portadoras actualizar fácilmente sus equipos de infraestructura existentes y alcanzar anchos de banda considerablemente más altos. la tecnología de doble portadora duplica el ancho de banda de las redes de 5 mhz a 10 mhz, pues agrega dos portadoras de hspa de forma paralela. los conjuntos de chips mdm9200 y mdm9600 son las primeras soluciones 3g/lte multimodo de la industria que permiten a los operadores de umts y cdma2000® actualizarse fácilmente para acceder a futuros servicios lte y preservar la compatibilidad con versiones anteriores de sus redes 3g existentes. mdm9200 admite umts, hspa+ y lte, y mdm9600 es compatible con cdma2000® 1x, ev-do rev. b, sv-do, sv-lte, umts, hspa+ y lte. todos los nuevos conjuntos de chips admiten los modos fdd lte y tdd lte y anchos de banda de portadoras diferentes, y tienen la capacidad de utilizar el acceso múltiple por división de frecuencias ortogonales (ofdma) y la tecnología de antenas de entradas y salidas múltiples (mimo) para admitir velocidades pico de transmisión de datos de hasta 100 mbps en el enlace descendente y 50 mbps en el enlace ascendente. qualcomm incorporated (nasdaq: qcom) es líder en el desarrollo y la entrega de innovadores productos y servicios de comunicaciones digitales inalámbricas basados en cdma y otras tecnologías avanzadas. con sede central en san diego, california, qualcomm forma parte del índice s&p 100 y el índice s&p 500 y es una empresa fortune 500® 2009. si desea obtener más información, visite www.qualcomm.com. con excepción de la información histórica incluida en el presente documento, este comunicado de prensa contiene declaraciones sobre proyectos futuros que se encuentran sujetas a riesgos e incertidumbres, tales como la capacidad de la empresa para diseñar y fabricar con éxito cantidades considerables de soluciones mdm8220, mdm9200 y mdm9600 dentro de las fechas establecidas y de forma rentable, el alcance y la velocidad de adopción e implementación de las tecnologías de redes hspa+ de doble portadora y 3g/lte multimodo, el momento en el que los dispositivos centrados en datos y basados en las soluciones mdm8220, mdm9200 y mdm9600 estén disponibles comercialmente, los cambios en las condiciones económicas de los distintos mercados en los que interviene la empresa, así como otros riesgos detallados oportunamente en los informes de sec (comisión de valores y cambio de estados unidos) de la empresa, incluyendo el informe sobre el formulario 10-k para el año con cierre el 27 de septiembre de 2009. ###
###san diego - 12-11-2009 - qualcomm incorporated (nasdaq: qcom), a leading developer and innovator of advanced wireless technologies, products and services, today announced that it is sampling the industry's first chipsets for dual-carrier hspa+ and multi-mode 3g /lte. the mobile data modem™ (mdm™) mdm8220™ solution is the first chipset to support dual-carrier high-speed packet access plus (dc-hspa+); and the mdm9200™ and the mdm9600™ chipsets are the industry's first multi-mode 3g/long term evolution (lte) solutions. these chipsets demonstrate significant progress toward enabling the mass-market commercial deployment of two next-generation network technologies that bring more advanced data capabilities to mobile devices for new global markets in addition to north america. dual-carrier hspa+ and lte are network innovations that provide the ability to deliver more advanced data capabilities to mobile devices, supporting more compelling applications and richer user experiences. a wide variety of network operators, infrastructure vendors and mobile device manufacturers are now working with qualcomm to enable the deployment of these next-generation network technologies in new markets worldwide. interoperability testing with infrastructure partners is already underway, with multiple field trials scheduled for the first half of next year. commercial launches of data-centric devices based on qualcomm's mdm solutions are expected to begin during the second half of 2010. "qualcomm leads the industry in enabling next-generation mobile experiences with highly integrated, powerful and elegant solutions for dual-carrier hspa+ and lte. we are pleased to be working with so many industry leaders to bring these advanced technologies to market," said alex katouzian, vice president of product management, qualcomm cdma technologies. "we remain committed to cdma and ofdma wan modem leadership and the seamless and cost-effective commercialisation of next-generation technologies around the world." qualcomm is working with numerous network operators, infrastructure vendors and device manufacturers with its dual-carrier hspa+ and/or lte solutions. among multiple network operators evaluating the new technologies are japan's emobile ltd. and telstra wireless. qualcomm is also working with multiple infrastructure vendors, such as huawei technologies and nokia siemens networks, to perform interoperability tests for dual-carrier hspa+ and lte. among the many device manufacturers currently evaluating the new chipsets are huawei, lg electronics, novatel wireless, sierra wireless and zte. "hspa's faster data speeds and added capacity offer an attractive upgrade path for our growing network," said eric gan, representative director, president and coo at japan emobile ltd. "we see qualcomm's new dual-carrier hspa+ and lte technology as a real potential benefit for our customers." "telstra is on track to start deploying the next evolution of dual-carrier hspa+ technology in the next g™ network by the end of 2009," said mike wright, executive director at telstra wireless. "following our successful collaboration in developing the world's first hspa+ commercial network and device, we are working with qualcomm and looking forward to their mdm8220 chipsets to support the evolution of our network." "huawei is committed to providing its customers with the latest infrastructure and mobile devices," said wan biao, president of wireless product line at huawei technologies. "we are pleased to be helping bring these new technologies to market with our infrastructure products, as well as with products that enable consumers to experience the benefits of dual-carrier hspa+ and lte." "as a leader in lte infrastructure deployment with a focus on driving a healthy ecosystem for lte, we appreciate the versatility of qualcomm's multi-mode 3g/lte and dual-carrier hspa+ products," said tommi uitto, head of wireless access product management at nokia siemens networks. "flexible solutions that offer a seamless migration path to next-generation network technologies are critical for our industry to move fast and encourage a quick uptake of new services." "it is very inspiring to begin working with these latest network solutions to help us offer additional benefits to our consumers," said in-kyung kim, vice president of the lg electronics mobile handset r&d center 4g development team. "with lg's advanced mobile devices set to adopt these promising chipsets, consumers will benefit from a more seamless communications experience and access to enhanced services. lg stands at the forefront of embracing this next-generation technology, which promises to usher in a new era of mobile communications." "we look forward to evaluating all of these next-generation network solutions from qualcomm," said rob hadley, chief marketing officer at novatel wireless, inc. "our goal is to deliver a broad range of high-quality hspa+ and lte wireless modems and modules to wireless network operators and these new chipsets from qualcomm appear to offer significant advantages in integration, power savings and performance features." "the shift to hspa and ev-do is already driving growing demand for mobile broadband devices," said jim kirkpatrick, chief technology officer at sierra wireless, inc. "qualcomm's new dual-carrier hspa+ and lte chipsets should help that growth momentum to continue well into the next decade." "we see lte and dual-carrier hspa+ as an important opportunity for us to increase our market penetration in developed markets," said kan yulun, vice president of handset r&d division at zte corp. "qualcomm's chipsets offer us a way to quickly bring lte and dual-carrier hspa+ devices to market." qualcomm's mdm8220 dual-carrier hspa+ solution, based on the 3gpp release 8 standard, provides peak downlink data rates of up to 42 megabits per second (mbps) and 11 mbps on the uplink, allowing carriers to easily upgrade their existing infrastructure equipment to achieve significantly higher bandwidths. its dual-carrier technology doubles networks' bandwidth from 5 mhz to 10 mhz by aggregating two hspa carriers in parallel. the mdm9200 and the mdm9600 chipsets are the industry's first multi-mode 3g/lte solutions that allow umts and cdma2000® operators to upgrade seamlessly to future lte services while preserving backward compatibility to their existing 3g networks. mdm9200 supports umts, hspa+ and lte, while the mdm9600 supports cdma2000® 1x, ev-do rev. b, sv-do, sv-lte, umts, hspa+ and lte. all of the new chipsets support fdd lte and tdd lte modes and different carrier bandwidths and are capable of using orthogonal frequency division multiple access (ofdma) and multiple-input and multiple-output (mimo) antenna technology to support peak data rates of up to 100 mbps on the downlink and 50 mbps on the uplink. qualcomm incorporated (nasdaq: qcom) is a leader in developing and delivering innovative digital wireless communications products and services based on cdma and other advanced technologies. headquartered in san diego, calif., qualcomm is included in the s&p 100 index, the s&p 500 index and is a 2009 fortune 500® company. for more information, please visit www.qualcomm.com. except for the historical information contained herein, this news release contains forward-looking statements that are subject to risks and uncertainties, including the company's ability to successfully design and have manufactured significant quantities of the mdm8220, mdm9200 and mdm9600 solutions on a timely and profitable basis, the extent to which dual-carrier hspa+ and multi-mode 3g/lte network technologies are adopted and deployed, the speed with which dual-carrier hspa+ and multi-mode 3g/lte network technologies are adopted and deployed, the time when data-centric devices based on the mdm8220, mdm9200 and the mdm9600 solutions are commercially available, change in economic conditions of the various markets the company serves, as well as the other risks detailed from time to time in the company's sec reports, including the report on form 10-k for the year ended 27 september 2009. ###