Lucas el Evangelista

누가

"Qualcomm, proveedor líder mundial de circuitos integrados sin fábrica, se ha sumado al programa de integración 3D, de modo que ahora contamos con todos los principales protagonistas de la cadena de suministro trabajando de forma conjunta", manifestó Luc Van den hove, director general de IMEC. "Estamos seguros de que la sólida colaboración industrial entre fabricantes, fabricantes de dispositivos integrados (IDM), empresas de embalaje y montaje, y proveedores de equipos de IMEC impulsarán el desarrollo de productos innovadores 3D".
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"세계 선두 팹리스 통합 회로 공급업체인 Qualcomm이 3D 통합 프로그램에 참여함으로써 모든 주요 공급망 업체가 협력하게 되었습니다."라고 IMEC의 COO 루크 반 덴 호브는 설명하며, "제조업체, IDM, 패키징 및 조립 업체, 장비 공급업체가 IMEC에서 강력한 산업 협력을 펼치게 됨에 따라 혁신적인 3D 제품을 개발할 수 있을 것으로 자신합니다."라고 밝혔습니다. IMEC의 3D 통합 프로그램에서는 다양한 분야의 애플리케이션에 사용할 3D 기술과 설계를 분석합니다.
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Todas las marcas restantes pertenecen a sus respectivos propietarios.LEUVEN, Bélgica y SAN DIEGO - 14-07-2008 - IMEC, instituto de investigación independiente sobre nanoelectrónica líder en Europa, y Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), desarrollador líder e innovador de tecnologías inalámbricas y soluciones de datos avanzadas, anunciaron hoy que Qualcomm es la primera empresa de circuitos integrados sin fábrica en participar en el programa de afiliación industrial de IMEC (IIAP) para la integración tridimensional (3D). Los investigadores de Qualcomm e IMEC que participan en el programa colaborarán en el entendimiento y el desarrollo de soluciones para el uso de tecnologías 3D en productos inalámbricos futuros. "Qualcomm, proveedor líder mundial de circuitos integrados sin fábrica, se ha sumado al programa de integración 3D, de modo que ahora contamos con todos los principales protagonistas de la cadena de suministro trabajando de forma conjunta", manifestó Luc Van den hove, director general de IMEC. "Estamos seguros de que la sólida colaboración industrial entre fabricantes, fabricantes de dispositivos integrados (IDM), empresas de embalaje y montaje, y proveedores de equipos de IMEC impulsarán el desarrollo de productos innovadores 3D". El programa de integración 3D de IMEC explora la tecnología y el diseño tridimensional para su aplicación en diversos dominios. El programa de investigación tecnológica se centra en soluciones de embalajes de placas 3D y circuitos integrados apilados 3D para lograr una utilización rentable de las interconexiones 3D en diferentes niveles de la jerarquía de cableado. El programa de investigación de diseño del sistema sobre chips 3D permite conocer mejor sus beneficios, los costos, los desafíos y las soluciones. El programa también incluirá el desarrollo y la demostración de IP y las herramientas necesarias para el diseño en tres dimensiones. "El diseño tridimensional permitirá que Qualcomm ofrezca funciones y rendimiento de nivel superior en los productos", manifestó Jim Clifford, vicepresidente ejecutivo y gerente general de Qualcomm CDMA Technologies. "Colaboramos con IMEC porque su experiencia en investigación y tecnología nos ayudará a acelerar la implementación del diseño 3D en nuestros productos". Otros socios en el programa de integración 3D de IMEC son Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments y TSMC. Acerca de Qualcomm Qualcomm Incorporated (www.qualcomm.com) es líder en el desarrollo y la entrega de innovadores productos y servicios de comunicaciones digitales inalámbricas basados en CDMA y otras tecnologías avanzadas. Con sede central en San Diego, California, Qualcomm forma parte del índice S&P 500 y es una empresa FORTUNE 500® 2008 que cotiza en el mercado bursátil The Nasdaq Stock Market® con el indicador QCOM. Acerca de IMEC IMEC es un centro de investigación independiente líder mundial en nanoelectrónica y nanotecnología. IMEC vzw tiene sede central en Leuven, Bélgica, y cuenta con una empresa en los Países Bajos, IMEC-NL, oficinas en Estados Unidos, China y Taiwán, así como también representantes en Japón. Su plantel conformado por más de 1,600 personas incluye más de 500 residentes industriales e investigadores invitados. En 2007, su rentabilidad (P&L) fue de 244.5 millones de euros. La investigación 'More than Moore' de IMEC apunta a la ampliación de semiconductores a nodos de menos de 32 nm. Mediante su investigación 'More than Moore', IMEC estudia tecnologías para sistemas nomádicos integrados, soluciones inalámbricas de transductor autónomo, electrónica biomédica, fotovoltaica, electrónica orgánica y electrónica de potencia GaN. La investigación de IMEC cierra la brecha entre la investigación fundamental en las universidades y el desarrollo tecnológico en la industria. El excelente equilibrio entre conocimiento sobre procesamiento y sistemas, portafolio de propiedad intelectual, infraestructura avanzada y sólida red mundial posiciona a IMEC como socio clave en la formación de tecnologías para sistemas futuros. Para obtener más información sobre IMEC, visite www.imec.be. ### Qualcomm es marca registrada de Qualcomm Incorporated. Todas las marcas restantes pertenecen a sus respectivos propietarios.
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다른 모든 상표는 각 해당 업체에서 소유하는 자산입니다.벨기에 류벤 및 샌디에고 - 14-07-2008 - 유럽의 선도적인 나노 전자 공학 독립 연구 기관인 IMEC와, 고급 무선 기술 및 모바일 데이터 솔루션의 선도적인 개발 및 혁신 업체인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 3D 통합을 위한 IIAP(IMEC's Industrial Affiliation Program)에 Qualcomm이 팹리스 통합 회로 기업으로는 최초로 참여한다고 발표했습니다. 이 프로그램에 참여하는 Qualcomm 및 IMEC 연구원들은 협력하여 미래 무선 제품에 3D 기술을 활용하기 위한 솔루션을 파악하고 개발하게 됩니다. "세계 선두 팹리스 통합 회로 공급업체인 Qualcomm이 3D 통합 프로그램에 참여함으로써 모든 주요 공급망 업체가 협력하게 되었습니다."라고 IMEC의 COO 루크 반 덴 호브는 설명하며, "제조업체, IDM, 패키징 및 조립 업체, 장비 공급업체가 IMEC에서 강력한 산업 협력을 펼치게 됨에 따라 혁신적인 3D 제품을 개발할 수 있을 것으로 자신합니다."라고 밝혔습니다. IMEC의 3D 통합 프로그램에서는 다양한 분야의 애플리케이션에 사용할 3D 기술과 설계를 분석합니다. 이 기술 연구 프로그램에서는 다양한 와이어 계층에서 3D 연결을 비용 효율적으로 사용할 수 있는 혁신적인 솔루션을 개발하기 위한 3D 웨이퍼 수준 패키징 및 3D 스택 IC를 중점적으로 다룹니다. 3D SoC(System-on-a-Chip) 연구 프로그램은 관련 이점, 비용, 당면 과제 및 해결책에 대한 전망을 제시합니다. 또한 이 프로그램을 통해 3D 설계에 필요한 IP 및 도구를 개발하고 시연하게 됩니다. "3D 설계를 통해 Qualcomm은 뛰어난 제품 기능과 성능을 제공할 수 있을 것입니다."라고 Qualcomm CDMA 기술 수석 부사장 겸 GM인 짐 클리포드는 언급하며, "IMEC가 가진 연구 기술 전문 역량은 제품에 대한 3D 설계 구현을 앞당기는 데 도움이 되므로 IMEC와 협력하게 되었습니다."라고 말했습니다. IMEC 3D 통합 프로그램의 다른 협력 업체로는 Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments, TSMC 등이 있습니다. Qualcomm 소개 Qualcomm Incorporated(www.qualcomm.com)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아주 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 500 지수에 포함되어 있으며 QCOM이란 이름으로 Nasdaq Stock Market®에 상장되어 있는 2008 포춘지 선정 500®대 기업으로 선정된 기업입니다. IMEC 정보 IMEC는 나노 전자 공학 및 나노 기술 분야에서 세계적으로 앞선 독립 연구 센터입니다. 벨기에 류벤에 본사를 두고 있는 IMEC vzw는 네덜란드에 자매 회사인 IMEC-NL이 있으며 미국, 중국 및 대만에 사무소를, 일본에는 영업소를 운영하고 있습니다. 1,600명이 넘는 직원 중 산업 노동자와 초대 연구원이 500명 이상입니다. 2007년도 매출액(P&L)은 2억 4,450만 유로였습니다. IMEC의 More than Moore 연구의 목표는 하위 32nm 노드를 위한 반도체 확장입니다. IMEC는 More than Moore 연구를 통해 NES(Nomadic Embedded Systems), 무선 자율 변환 솔루션, 생명 전자 공학, 광전 변환 공학, 유기 전자 공학 및 GaN 전력 전자 공학을 위한 기술을 모색합니다. IMEC의 연구로 대학의 기초 연구와 업계의 기술 개발 사이의 간격을 좁힐 수 있습니다. IMEC는 처리 및 시스템 노하우, 지적 재산권 포트폴리오, 첨단 인프라 및 세계적인 강력한 네트워크의 균형을 통해 미래의 시스템 기술을 만들어가는 주요 협력 업체로 자리매김하고 있습니다. IMEC에 대한 자세한 내용은 www.imec.be를 참조하십시오. ### Qualcomm은 Qualcomm Incorporated의 등록 상표입니다. 다른 모든 상표는 각 해당 업체에서 소유하는 자산입니다.
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