Era, abbreviation

연호, 생략된 형태

Era, full name

연호, 전체 이름

Era, full name and year

연호, 전체 이름, 연도

Number of the year within an era, with a leading zero for single-digit years

한 자리의 연도에서 선행 제로가 있는, 연호 내에 있는 연도 수

Number of the year within an era, without a leading zero for single-digit years

한 자리의 연도에서 선행 제로 없이 연호 내에 있는 연도 수

Era on the Japanese Gengou calendar, single character (possible values are: M, T, S, H)

일본 Gengou 달력의 연호, 하나의 문자, 긴 형태 (가능한 값: M, T, S, H)

LG stands at the forefront of embracing this next-generation technology, which promises to usher in a new era of mobile communications." "We look forward to evaluating all of these next-generation network solutions from Qualcomm," said Rob Hadley, chief marketing officer at Novatel Wireless, Inc.
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LG의 진보된 모바일 장치는 이러한 유망 칩셋을 도입하기에 매우 적합하며, 더욱 원활한 통신 환경 및 개선된 서비스를 바탕으로 소비자에게 더욱 큰 혜택을 제공할 수 있을 것입니다.
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"Varia's online mobile experience offering favourite content services, which are automatically refreshed and updated over-the-air, satisfies users' desire for media on-the-go regardless of the form factor, screen size and resolution of their mobile device." "Snapdragon opens a new era of smartbook computing, allowing Xandros to build a rich multimedia user experience that includes applications, a touch friendly ActiveSync-based push email client, PIM and GPS navigation," said Andreas Typaldos, CEO of Xandros.
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"Snapdragon은 스마트북 컴퓨팅의 새로운 시대를 열어, Xandros가 터치 방식 ActiveSync 기반 푸시 이메일 클라이언트, PIM 및 GPS 내비게이션 등과 같은 애플리케이션을 포함하여 풍부한 멀티미디어 사용자 환경을 제공할 수 있게 되었습니다"라고 Xandros의 CEO인 안드레아 티팔도스가 전하며, "Snapdragon의 내장 3G 무선 및 멀티미디어 지원 기능, 효율적인 전원 관리 및 긴 배터리 수명을 통해, 당사가 차세대 초경량 스마트북 솔루션을 통신 사업자와 OEM에게 제공하고, 독특하고 간편한 사용 환경을 최종 사용자에게 제공할 수 있게 되었습니다"라고 덧붙였습니다.
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###SAN DIEGO - 12-11-2009 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), a leading developer and innovator of advanced wireless technologies, products and services, today announced that it is sampling the industry's first chipsets for dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G /LTE. The Mobile Data Modem™ (MDM™) MDM8220™ solution is the first chipset to support Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus (DC-HSPA+); and the MDM9200™ and the MDM9600™ chipsets are the industry's first multi-mode 3G/Long Term Evolution (LTE) solutions. These chipsets demonstrate significant progress toward enabling the mass-market commercial deployment of two next-generation network technologies that bring more advanced data capabilities to mobile devices for new global markets in addition to North America. Dual-carrier HSPA+ and LTE are network innovations that provide the ability to deliver more advanced data capabilities to mobile devices, supporting more compelling applications and richer user experiences. A wide variety of network operators, infrastructure vendors and mobile device manufacturers are now working with Qualcomm to enable the deployment of these next-generation network technologies in new markets worldwide. Interoperability testing with infrastructure partners is already underway, with multiple field trials scheduled for the first half of next year. Commercial launches of data-centric devices based on Qualcomm's MDM solutions are expected to begin during the second half of 2010. "Qualcomm leads the industry in enabling next-generation mobile experiences with highly integrated, powerful and elegant solutions for dual-carrier HSPA+ and LTE. We are pleased to be working with so many industry leaders to bring these advanced technologies to market," said Alex Katouzian, vice president of product management, Qualcomm CDMA Technologies. "We remain committed to CDMA and OFDMA WAN modem leadership and the seamless and cost-effective commercialisation of next-generation technologies around the world." Qualcomm is working with numerous network operators, infrastructure vendors and device manufacturers with its dual-carrier HSPA+ and/or LTE solutions. Among multiple network operators evaluating the new technologies are Japan's EMOBILE Ltd. and Telstra Wireless. Qualcomm is also working with multiple infrastructure vendors, such as Huawei Technologies and Nokia Siemens Networks, to perform interoperability tests for dual-carrier HSPA+ and LTE. Among the many device manufacturers currently evaluating the new chipsets are Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless and ZTE. "HSPA's faster data speeds and added capacity offer an attractive upgrade path for our growing network," said Eric Gan, representative director, president and COO at Japan EMOBILE Ltd. "We see Qualcomm's new dual-carrier HSPA+ and LTE technology as a real potential benefit for our customers." "Telstra is on track to start deploying the next evolution of Dual-carrier HSPA+ technology in the Next G™ network by the end of 2009," said Mike Wright, executive director at Telstra Wireless. "Following our successful collaboration in developing the world's first HSPA+ commercial network and device, we are working with Qualcomm and looking forward to their MDM8220 chipsets to support the evolution of our network." "Huawei is committed to providing its customers with the latest infrastructure and mobile devices," said Wan Biao, president of Wireless Product Line at Huawei Technologies. "We are pleased to be helping bring these new technologies to market with our infrastructure products, as well as with products that enable consumers to experience the benefits of dual-carrier HSPA+ and LTE." "As a leader in LTE infrastructure deployment with a focus on driving a healthy ecosystem for LTE, we appreciate the versatility of Qualcomm's multi-mode 3G/LTE and dual-carrier HSPA+ products," said Tommi Uitto, head of Wireless Access product management at Nokia Siemens Networks. "Flexible solutions that offer a seamless migration path to next-generation network technologies are critical for our industry to move fast and encourage a quick uptake of new services." "It is very inspiring to begin working with these latest network solutions to help us offer additional benefits to our consumers," said In-kyung Kim, vice president of the LG Electronics Mobile Handset R&D Center 4G Development Team. "With LG's advanced mobile devices set to adopt these promising chipsets, consumers will benefit from a more seamless communications experience and access to enhanced services. LG stands at the forefront of embracing this next-generation technology, which promises to usher in a new era of mobile communications." "We look forward to evaluating all of these next-generation network solutions from Qualcomm," said Rob Hadley, chief marketing officer at Novatel Wireless, Inc. "Our goal is to deliver a broad range of high-quality HSPA+ and LTE wireless modems and modules to wireless network operators and these new chipsets from Qualcomm appear to offer significant advantages in integration, power savings and performance features." "The shift to HSPA and EV-DO is already driving growing demand for mobile broadband devices," said Jim Kirkpatrick, chief technology officer at Sierra Wireless, Inc. "Qualcomm's new dual-carrier HSPA+ and LTE chipsets should help that growth momentum to continue well into the next decade." "We see LTE and dual-carrier HSPA+ as an important opportunity for us to increase our market penetration in developed markets," said Kan Yulun, vice president of Handset R&D Division at ZTE Corp. "Qualcomm's chipsets offer us a way to quickly bring LTE and dual-carrier HSPA+ devices to market." Qualcomm's MDM8220 dual-carrier HSPA+ solution, based on the 3GPP Release 8 standard, provides peak downlink data rates of up to 42 megabits per second (Mbps) and 11 Mbps on the uplink, allowing carriers to easily upgrade their existing infrastructure equipment to achieve significantly higher bandwidths. Its dual-carrier technology doubles networks' bandwidth from 5 MHz to 10 MHz by aggregating two HSPA carriers in parallel. The MDM9200 and the MDM9600 chipsets are the industry's first multi-mode 3G/LTE solutions that allow UMTS and CDMA2000® operators to upgrade seamlessly to future LTE services while preserving backward compatibility to their existing 3G networks. MDM9200 supports UMTS, HSPA+ and LTE, while the MDM9600 supports CDMA2000® 1X, EV-DO Rev. B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ and LTE. All of the new chipsets support FDD LTE and TDD LTE modes and different carrier bandwidths and are capable of using orthogonal frequency division multiple access (OFDMA) and multiple-input and multiple-output (MIMO) antenna technology to support peak data rates of up to 100 Mbps on the downlink and 50 Mbps on the uplink. Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) is a leader in developing and delivering innovative digital wireless communications products and services based on CDMA and other advanced technologies. Headquartered in San Diego, Calif., Qualcomm is included in the S&P 100 Index, the S&P 500 Index and is a 2009 FORTUNE 500® company. For more information, please visit www.qualcomm.com. Except for the historical information contained herein, this news release contains forward-looking statements that are subject to risks and uncertainties, including the Company's ability to successfully design and have manufactured significant quantities of the MDM8220, MDM9200 and MDM9600 solutions on a timely and profitable basis, the extent to which dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE network technologies are adopted and deployed, the speed with which dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE network technologies are adopted and deployed, the time when data-centric devices based on the MDM8220, MDM9200 and the MDM9600 solutions are commercially available, change in economic conditions of the various markets the Company serves, as well as the other risks detailed from time to time in the Company's SEC reports, including the report on Form 10-K for the year ended 27 September 2009. ###
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###샌디에고 - 12-11-2009 - 고급 무선 기술, 제품 및 서비스의 선도적인 개발 업체이자 혁신 업체인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)가 오늘 업계 최초로 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G /LTE 칩셋의 샘플링을 진행 중이라고 발표했습니다. Mobile Data Modem™(MDM™) MDM8220™ 솔루션은 DC-HSPA+(Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus)를 지원하는 최초의 칩셋이며, MDM9200™ 및 MDM9600™ 칩셋은 업계 최초의 다중 모드 3G/LTE(Long-Term Evolution) 솔루션입니다. 이들 칩셋은 이 두 가지 차세대 네트워크 기술이 대중 시장에서 상용 배포될 수 있는 가능성을 크게 넓혀 줄 뿐 아니라, 모바일 장치를 위한 진보된 데이터 기능을 제공함으로써 북미 지역을 초월하여 새로운 글로벌 영역으로 시장을 확대할 수 있는 길을 열어 줍니다. 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE는 혁신적인 네트워크 기술로서, 보다 진보된 데이터 기능을 모바일 장치를 통해 구현할 수 있는 역량을 제공할 뿐 아니라 더욱 강력한 애플리케이션과 더욱 다양한 사용자 환경을 지원합니다. 이제 다양한 유형의 네트워크 사업자, 인프라 공급업체 및 모바일 장치 제조업체들이 Qualcomm과의 협력을 통해 이러한 차세대 네트워크 기술을 전세계의 신규 시장에 배포할 수 있게 되었습니다. 이미 인프라 파트너들과의 상호 운용성 테스트가 진행 중에 있으며, 내년 상반기에 여러 건의 현장 시험 운영이 예정되어 있습니다. Qualcomm의 MDM 솔루션에 기초한 데이터 중심적 장치의 상업적 출시는 2010년 하반기 중 시작될 것으로 예상됩니다. 이에 대해 Qualcomm CDMA Technologies의 제품 관리 담당 부사장 알렉스 카토우지안은 이렇게 말합니다. "Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE를 위한 고도로 통합되고 강력한 고품격 솔루션에 기초한 차세대 모바일 환경의 구축에 있어 업계를 리드하고 있습니다. Qualcomm은 수많은 업계의 리더 기업과의 협력을 통해 이러한 첨단 기술을 시장에 소개하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다. Qualcomm은 CDMA 및 OFDMA WAN 모뎀 분야에서 리더십을 지켜 나감과 동시에 전세계적 차원에서 차세대 기술을 효율적이고 경제적인 방식으로 상용화하기 위해 계속해서 노력을 다할 것을 다짐합니다." Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및/또는 LTE 솔루션과 관련하여 수많은 네트워크 사업자, 인프라 공급업체 및 장치 제조업체들과 협력을 강구하고 있습니다. 그 중 새 기술의 평가를 담당하고 있는 네트워크 사업자로는 일본의 EMOBILE Ltd.와 Telstra Wireless를 예로 들 수 있습니다. 또한 Qualcomm은 Huawei Technologies 및 Nokia Siemens Networks를 비롯한 다수의 인프라 공급업체들과의 협력을 통해 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE에 대한 상호 운용성 테스트를 실시하고 있습니다. 현재 이 새 칩셋을 평가하고 있는 수많은 장치 제조업체 중 대표적인 업체로는 Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless 및 ZTE 등을 꼽을 수 있습니다. 이에 대해 Japan EMOBILE Ltd.의 에릭 간 대표이사 사장 겸 COO는 이렇게 말합니다. "더욱 빨라진 HSPA의 데이터 전송 속도와 강화된 용량은 네트워크의 성장을 지원할 수 있는 매력적인 업그레이드 경로를 제공합니다. 우리는 Qualcomm의 새로운 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE 기술이 고객에게 진정한 잠재적 혜택을 가져다 줄 것으로 믿고 있습니다." 다음은 Telstra Wireless의 최고 책임자 마이크 라이브의 말입니다. "Telstra는 2009년 말까지 차세대 이중 캐리어 HSPA+ 기술을 Next G™ 네트워크에 배포하기 위한 작업을 착실히 추진하고 있습니다. Telstra는 Qualcomm과의 협력을 통해 세계 최초의 HSPA+ 상용 네트워크 및 장치를 성공적으로 개발한데 이어 Qualcomm의 MDM8220 칩셋을 통해 당사의 네트워크를 더욱 발전시킬 계획입니다." Huawei Technologies의 무선 제품 라인 담당 사장 완 비아오는 이렇게 말합니다. "Huawei는 고객에게 최신 인프라와 모바일 장치를 공급할 것을 약속합니다. 우리 회사의 인프라 제품을 통해 이러한 새 기술이 시장에 소개되었다는 사실과 더불어 우리의 제품을 통해 소비자가 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE의 장점을 체험할 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다." 다음은 Nokia Siemens Networks의 무선 액세스 제품 관리 책임자인 Tommi Uitto의 설명입니다. "우리는 LTE 인프라 배포의 리더로서 뛰어난 LTE 에코시스템의 조성에 관심이 깊으며, Qualcomm의 다중 모드 3G/LTE 및 이중 캐리어 HSPA+ 제품이 제공하는 다기능성을 높이 평가하고 있습니다. 차세대 네트워크 기술로의 원활한 마이그레이션 경로를 제공하는 유연한 솔루션은 우리 업계의 빠른 성장과 새로운 서비스의 신속한 도입을 위해 매우 중요합니다." 김인경 LG전자 모바일 핸드셋 R&D 센터 부사장 겸 4G 연구소장은 이렇게 말합니다. "이러한 최신 네트워크 솔루션의 개발에 참여한다는 것은 고객에게 더욱 큰 혜택을 제공할 수 있는 길을 찾을 수 있다는 점에서 매우 고무적인 일입니다. LG의 진보된 모바일 장치는 이러한 유망 칩셋을 도입하기에 매우 적합하며, 더욱 원활한 통신 환경 및 개선된 서비스를 바탕으로 소비자에게 더욱 큰 혜택을 제공할 수 있을 것입니다. LG는 이러한 차세대 기술을 앞장서 수용함으로써 모바일 통신의 새 시대를 열어 나갈 것을 약속합니다." Novatel Wireless, Inc.의 수석 마케팅 책임자 롭 하들리는 이렇게 말합니다. "우리는 Qualcomm이 개발한 이 차세대 네트워크 솔루션의 모든 것을 평가하고자 합니다. 우리의 목표는 다양한 종류의 고품질 HSPA+ 및 LTE 무선 모뎀 및 모듈을 무선 네트워크 사업자에게 공급하는 것이며, Qualcomm의 새 칩셋은 통합, 전력 절감 및 성능 측면에서 상당한 장점을 제공하는 것으로 판단됩니다." Sierra Wireless, Inc.의 수석 기술 책임자 짐 커크패트릭은 이렇게 말합니다. "HSPA 및 EV-DO를 향한 전환은 이미 모바일 광대역 장치 분야에서 수요의 증가를 유발하고 있습니다. Qualcomm의 새 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE 칩셋은 다음 십년간 주된 성장 동력으로 작용할 것입니다." ZTE Corp의 핸드셋 R&D 사업부 부사장 칸 유런은 이렇게 말합니다. "우리는 LTE 및 이중 캐리어 HSPA+가 신개발 시장에 대한 침투력을 강화할 수 있는 중요한 기회를 제공할 것으로 보고 있습니다. Qualcomm의 칩셋은 LTE 및 이중 캐리어 HSPA+ 장치를 신속히 출시할 수 있는 길을 열어 줍니다." 3GPP Release 8 표준에 기초한 Qualcomm의 MDM8220 이중 캐리어 HSPA+ 솔루션은 초당 최대 42메가비트(Mbps)의 최고 다운링크 데이터 속도 및 11Mbps의 업링크 속도를 지원하므로 통신 사업자의 입장에서 기존의 인프라 장치를 손쉽게 업그레이드함으로써 대역폭을 크게 높일 수 있습니다. Qualcomm의 이중 캐리어 기술은 두 개의 HSPA 캐리어를 병렬 통합함으로써 네트워크 대역폭을 5MHz에서 10MHz로 배가시켜 줍니다. MDM9200 및 MDM9600 칩셋은 UMTS 및 CDMA2000® 운영자가 미래의 LTE 서비스로 원활히 업그레이드하는 동시에 기존 3G 네트워크와의 역호환성을 유지할 수 있는 업계 최초의 다중 모드 3G/LTE 솔루션입니다. MDM9200은 UMTS, HSPA+ 및 LTE를 지원하며, MDM9600은 CDMA2000® 1X, EV-DORev. B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ 및 LTE를 지원합니다. 이 모든 새 칩셋은 FDD LTE 및 TDD LTE 모드 및 상이한 캐리어 대역폭을 지원하며, OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access) 및 MIMO(다중 입력/다중 출력) 안테나 기술을 사용하여 최대 100Mbps의 다운링크 및 최대 50Mbps의 업링크 데이터 전송률을 구현할 수 있습니다. Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아주 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 100 지수 및 S&P 500 지수 포함 기업으로, 2009 FORTUNE 500® 기업으로 선정되었습니다. 자세한 내용은 www.qualcomm.com을 참조하십시오. 이 보도 자료에는 역사적 사실 외에 전망적 진술이 포함되어 있습니다. 이러한 전망적 진술은 Qualcomm이 상당한 수량의 MDM8220, MDM9200 및 MDM9600 제품군을 시기적절하고 수익성 있는 방법으로 성공적으로 설계하고 상당 수량을 제조할 수 있는 능력, HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 네트워크가 도입되고 배포되는 속도, 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 네트워크 기술이 도입되고 배포되는 속도, MDM8220, MDM9200 및 MDM9600 솔루션 기반의 데이터 중심적 장치들이 상용화되는 시점, Qualcomm이 참여하고 있는 다양한 시장의 경제적 환경 변화와 같은 위험 및 불확실성은 물론 2009년 9월 27일로 마감되는 연도의 Form 10-K 보고서를 비롯한 제반 Qualcomm 관련 SEC 보고서에 설명된 그 밖의 위험의 영향을 받습니다. ###
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Certain components are available for use in the United States only through licensed suppliers.TAIPEI, Taiwan - 01-06-2009 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), a leading developer and innovator of advanced wireless technologies, products and services, today announced growing momentum for its Snapdragon™ platform with leading software developers. Companies leading in mobile operating system, multimedia player, social networking application and productivity tools development are now writing applications for devices based on the Company's Snapdragon chipsets. Consumers will soon be able to benefit from a wide range of valuable, innovative applications on smartphones and smartbooks enabled by Snapdragon, scheduled to become commercially available from this summer. "Creative and powerful applications are a key part of the type of next-generation user experience Qualcomm is enabling with its Snapdragon platform," said Luis Pineda, senior vice president of marketing and product management at Qualcomm CDMA Technologies. "We are pleased to have so many innovative and leading-edge developers now writing software for Snapdragon-based devices, which will include not only the industry's most advanced smartphones but also a new category of smartbooks that deliver an experience fundamentally different than anything else on the market today." Software developers now supporting Snapdragon chipsets include those developing: "Bluestreak is pleased that Qualcomm selected its MachBlue Player for the Snapdragon chipset. Bluestreak has worked closely with Qualcomm to optimise its MachBlue Player on a Qualcomm reference design," said Dominique Jodoin, CEO of Bluestreak Technology. "The MachBlue Player can be used by the OEMs and their customers as their multimedia framework and a Flash Player plugin on a wide variety of browsers in Linux and Android distributions. We believe the Snapdragon chipset will contribute to revolutionise the smartbook and MID device market and we look forward to working together with Qualcomm in this fast growing market." "Bsquare is pleased to support the Snapdragon platform across multiple embedded operating systems including Windows Mobile, Linux and Android. BSQUARE's system integration services, multi-OS value-added products and licensing will enable faster time to market for Snapdragon smartphone and smartbook device manufacturers and application developers," said Michael Tidwell, Bsquare's vice president of business development. "Conveneer's Mikz platform adds to the Snapdragon platform's ability to fully converge mobile devices with the Internet. More and more, people are making mobile devices their primary source of communication, content creation and sharing. Snapdragon platform and Mikz together form the optimal combination for Web application developers and app store owners to embrace the Internet and social networking," stated Christer Björk, CEO of Conveneer. "The ThinkFree Mobile is the ideal business productivity tool that meets the growing work demands of the contemporary office worker," said Ms. Su Jin Kim, CEO of Haansoft. "Since ThinkFree Mobile is optimised especially for the Snapdragon platform, mobile users will have the ultimate convenience and mobility during the creation and editing of essential business documents with free access to online storage." "Movial is proud of its strong relationship with Qualcomm and is delighted to bring our browser and graphics optimisation, integration and testing expertise to the Snapdragon platform," said Jari Ala-Ruona, CEO of Movial. "Movial IXS on the Snapdragon platform empowers OEMs and ODMs with an optimised browser end-user experience while providing a powerful widget environment and an effective Web UI (user interface) toolkit for OEM and ODM Web designers and developers to quickly and easily create innovative Internet-based applications on mobile Internet devices and smartbooks." "Phoenix is pleased to be working with Qualcomm to expand the range of consumer choices for low-cost, high-performing compact mobile computing devices that deliver all-day battery life and a simple, more efficient user experience," said Woody Hobbs, president and CEO of Phoenix Technologies. "Consumers are seeking lighter, smaller and more mobile computing devices that still deliver the kinds of features and functionality that meet their emerging needs, desires and expectations borne out of greater mobility in computing." "Mobile performance continues to advance, and technologies such as Qualcomm's Snapdragon platform are helping evolve the user experience," said Jack Klingert, senior vice president, RealNetworks. "Real is working closely with Qualcomm to bring a multimedia-rich, immersive experience to market. RealPlayer, integrated with Qualcomm's Snapdragon technology, delivers a power-efficient, high-end audio and video user experience." "RemoSync enables users to connect to Exchange-based contacts, calendar, email, and corporate directory information - giving the mobile user a real-time, direct push-email experience," said Guru Thalapaneni, CEO of Remoba. "Our integration and development work with Qualcomm on their Snapdragon platform represents a successful working relationship between our two companies, and we are extremely excited about the market prospects for their smartbook design." "ThunderSoft's advanced Millos Linux solution is specifically optimised for Qualcomm's Snapdragon platform to provide intuitive 2D and 3D user interfaces, excellent multimedia performance with hardware codec support and push mail," said Hongfei Zhao, vice president of business development for ThunderSoft. "With all these powerful features combined with Snapdragon's revolutionary performance, we are pleased to be working with Qualcomm to deliver a distinguished user experience to consumers and mobile computing professionals." "The connected media experience on Android devices that Varia Media Client offers is enhanced because of integration with Qualcomm's Snapdragon chipset solution, which provides an abundant media framework to stream, download and play rich media on mobile devices such as media players, mobile phones and mobile internet devices," said John McQueen, CEO of Varia Mobile. "Varia's online mobile experience offering favourite content services, which are automatically refreshed and updated over-the-air, satisfies users' desire for media on-the-go regardless of the form factor, screen size and resolution of their mobile device." "Snapdragon opens a new era of smartbook computing, allowing Xandros to build a rich multimedia user experience that includes applications, a touch friendly ActiveSync-based push email client, PIM and GPS navigation," said Andreas Typaldos, CEO of Xandros. "With Snapdragon's built-in 3G wireless and multimedia support, clever power management and ultra-long battery life, we can deliver next-generation ultra-lightweight smartbook solutions to carriers and OEMs and a unique and simple experience to end users." "Zinio's global online store and state-of-the-art digital reading experience fits squarely with the mobility and power introduced by the Snapdragon platform. For consumers, thousands of the top digital magazines and books published around the world will be at their fingertips," said Richard Maggiotto, president and CEO of Zinio. "We are thrilled to be Qualcomm's content provider and applaud their commitment in continuing to innovate and lead the mobile computing world." Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) is a leader in developing and delivering innovative digital wireless communications products and services based on CDMA and other advanced technologies. Headquartered in San Diego, Calif., Qualcomm is included in the S&P 100 Index, the S&P 500 Index and is a 2009 FORTUNE 500® company. For more information, please visit www.qualcomm.com. ### Qualcomm is a registered trademark of Qualcomm Incorporated. Snapdragon, QSD8250, QSD8650A and QSD8672 are trademarks of Qualcomm Incorporated. All other trademarks are the property of their respective owners. Nothing in these materials is an offer to sell any of the parts referenced herein. 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일부 구성 요소는 라이센스 공급업체를 통해 미국에만 제공됩니다.대만, 타이페이 - 01-06-2009 - 고급 무선 기술, 제품 및 서비스 분야에서 선도적인 개발 업체이자 혁신 업체인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 당사의 Snapdragon™ 플랫폼이 주요 소프트웨어 개발업체에 더욱 확산되고 있다고 오늘 발표했습니다. 모바일 운영 체제, 멀티미디어 플레이어, 인적 네트워크 애플리케이션 및 생산성 도구 개발을 주도하고 있는 업체들이 당사의 Snapdragon 칩셋을 기반으로 한 장치용 애플리케이션을 개발하고 있습니다. 소비자는 빠른 시일 안에 스마트폰 및 스마트북에서 Snapdragon을 통해 가치 있고 혁신적인 다양한 애플리케이션을 활용할 수 있게 될 것이며, 올 여름부터 상용화될 계획입니다. "창의적이고 강력한 애플리케이션은 Qualcomm이 Snapdragon 플랫폼을 통해 지원하는 차세대 사용자 환경에서 핵심적인 요소입니다"라고 Qualcomm CDMA Technologies 마케팅 및 제품 관리 담당 수석 부사장인 루이스 피네다가 전하면서, "수많은 혁신적인 첨단 개발업체에서 Snapdragon 기반 장치용 소프트웨어를 개발하고 있다는 점을 매우 기쁘게 생각합니다. 업계의 최첨단 스마트폰뿐 아니라 스마트북의 새로운 제품을 통해서도 현 시장에서 찾아볼 수 없는 완전히 새로운 사용 환경을 제공할 것입니다"라고 덧붙였습니다. Snapdragon 칩셋을 지원하는 소프트웨어 개발업체에는 다음과 같은 회사가 포함됩니다. "Bluestreak는 Qualcomm이 MachBlue Player를 Snapdragon 칩셋용으로 선정하여 매우 기쁘게 생각합니다. Bluestreak는 Qualcomm과 긴밀하게 협력하여 MachBlue Player를 Qualcomm 참조 설계용으로 최적화했습니다"라고 Bluestreak Technology의 CEO 도미니크 조드안이 전하면서, "MachBlue Player는 OEM 및 고객이 멀티미디어 프레임워크로, 또한 Linux 및 Android의 다양한 브라우저에서 Flash Player 플러그인으로 사용할 수 있습니다. 우리는 Snapdragon 칩셋이 스마트북과 MID 장치 시장에서 혁신을 일으키는 데 기여할 것으로 믿고 있으며, 빠르게 성장하는 이 시장에서 Qualcomm과 협력할 수 있기를 기대합니다"라고 덧붙였습니다. "Bsquare는 Windows Mobile, Linux 및 Android 등 다양한 내장 운영 체제에 대한 Snapdragon 플랫폼을 지원하게 되어 기쁩니다. BSQUARE의 시스템 통합 서비스, 다중 OS 부가 가치 제품 및 라이센싱은 Snapdragon 스마트폰 및 스마트북 장치 제조업체 및 애플리케이션 개발업체의 제품 출시 기간을 단축합니다"라고 Bsquare 사업 개발 담당 부사장 마이클 티드웰이 전했습니다. "Conveneer의 Mikz 플랫폼은 모바일 장치를 인터넷과 완전히 통합할 수 있도록 Snapdragon 플랫폼의 능력을 강화합니다. 점점 더 많은 사람들이 모바일 장치를 통신, 컨텐츠 생성 및 공유를 위한 기본 도구로 사용하고 있습니다. Snapdragon 플랫폼 및 Mikz는 웹 애플리케이션 개발업체 및 App Store 소유자들이 인터넷과 인적 네트워크를 포괄할 수 있도록 최적의 조합을 제공합니다"라고 Conveneer의 CEO 크리스터 비에르크가 전했습니다. "ThinkFree Mobile은 점차 증가하는 현대 사무 근로자의 업무 수요를 충족할 수 있는 최적의 업무 생산성 도구입니다"라고 Haansoft의 CEO 김수진이 전하면서, "ThinkFree Mobile은 Snapdragon 플랫폼에 특별히 최적화되어 있기 때문에, 모바일 사용자가 중요한 업무 문서를 생성하고 편집하며 온라인 스토리지를 무료로 이용하는 과정에서 최대한의 편이성과 이동성을 누릴 수 있습니다"라고 덧붙였습니다. "Movial은 Qualcomm과의 공고한 협력 관계를 자랑스럽게 생각하며, 당사의 브라우저를 비롯하여 그래픽 최적화, 통합 및 테스트 전문성을 Snapdragon 플랫폼에 제공하게 되어 기쁩니다"라고 Movial의 CEO인 자리 알루아나가 전하면서, "Snapdragon 플랫폼의 Movial IXS는 OEM 및 ODM에게 최적화된 브라우저 최종 사용자 환경을 제공하며, OEM 및 ODM 웹 디자이너 및 개발자에게 강력한 위젯 환경 및 효과적인 웹 UI(사용자 인터페이스) 툴킷을 제공하여, 모바일 인터넷 장치 및 스마트북에 대한 혁신적인 인터넷 기반 애플리케이션을 빠르고 쉽게 개발할 수 있도록 해 줍니다"라고 덧붙였습니다. "Phoenix는 Qualcomm과 협력하여 배터리로 하루 종일 사용할 수 있고 단순하며 더욱 효율적인 사용자 환경을 제공하는 저비용, 고성능 컴팩트 모바일 컴퓨팅 장치에 대한 소비자 선택의 폭을 넓히게 되어 기쁘게 생각합니다"라고 Phoenix Technologies의 사장 겸 CEO인 우디 홉이 전하면서, "소비자는 컴퓨팅의 더욱 뛰어난 이동성으로 인해 새로이 발생한 소비자 요구 사항, 욕구 및 기대를 충족할 수 있는 기능을 제공하면서도 더욱 가볍고 작은 다양한 모바일 컴퓨팅 단말기를 찾고 있습니다"라고 덧붙였습니다. "모바일 성능은 계속 발전하고 있으며, Qualcomm의 Snapdragon 플랫폼과 같은 기술이 사용자 환경을 향상시켜 줍니다"라고 RealNetworks의 수석 부사장 잭 클링거트가 전하면서, "Real은 풍부한 멀티미디어 및 몰입형 사용 환경을 시장에 제공하기 위해 Qualcomm과 긴밀하게 협력하고 있습니다. Qualcomm의 Snapdragon에 통합된 RealPlayer 기술은 전력 효율이 높은 고성능 오디오 및 비디오 사용자 환경을 제공합니다"라고 덧붙였습니다. "RemoSync를 통해 사용자가 Exchange 기반 연락처, 일정, 이메일 및 기업 디렉터리 정보에 연결할 수 있으므로, 모바일 사용자가 실시간 직접 푸시 이메일 사용 환경을 활용할 수 있습니다"라고 Remoba의 CEO 구루 탈라파네니가 전하면서, "Qualcomm의 Snapdragon 플랫폼에 대한 당사의 통합과 개발 작업은 양사의 성공적인 협력 관계를 잘 보여주며, 당사는 Qualcomm의 스마트폰 디자인에 대한 시장 수요에 대해 매우 고무되었습니다"라고 덧붙였습니다. "ThunderSoft의 첨단 Millos Linux 솔루션은 Qualcomm Snapdragon 플랫폼에 특별히 최적화되어 있어 직관적인 2D 및 3D 사용자 인터페이스, 하드웨어 코덱 지원을 통한 뛰어난 멀티미디어 성능, 푸시 메일 기능을 제공합니다"라고 ThunderSoft의 사업 개발 담당 부사장인 홍페이 자오가 전하면서, "이러한 모든 강력한 기능이 Snapdragon의 혁신적인 성능과 결합되어, 뛰어난 사용자 환경을 소비자와 모바일 컴퓨팅 전문가에게 제공하기 위해 당사와 Qualcomm이 협력하게 되어 기쁩니다"라고 덧붙였습니다. Varia Media Client가 제공하는 Android 장치의 연결 미디어 사용 환경이 Qualcomm Snapdragon 칩셋 솔루션과의 통합을 통해 더욱 향상되어, 미디어 플레이어, 휴대폰 및 모바일 인터넷 장치 등과 같은 모바일 장치에서 풍부한 미디어를 스트리밍, 다운로드 및 재생할 수 있는 강력한 미디어 프레임워크를 제공합니다"라고 Varia Mobile의 CEO인 존 맥퀸이 전하면서, "Varia의 온라인 모바일 사용 환경은 무선으로 자동 갱신되는 인기 있는 컨텐츠 서비스를 제공하여, 모바일 장치 형태, 스크린 크기 및 해상도와 상관 없이 사용자가 이동 중에 미디어를 즐길 수 있습니다"라고 덧붙였습니다. "Snapdragon은 스마트북 컴퓨팅의 새로운 시대를 열어, Xandros가 터치 방식 ActiveSync 기반 푸시 이메일 클라이언트, PIM 및 GPS 내비게이션 등과 같은 애플리케이션을 포함하여 풍부한 멀티미디어 사용자 환경을 제공할 수 있게 되었습니다"라고 Xandros의 CEO인 안드레아 티팔도스가 전하며, "Snapdragon의 내장 3G 무선 및 멀티미디어 지원 기능, 효율적인 전원 관리 및 긴 배터리 수명을 통해, 당사가 차세대 초경량 스마트북 솔루션을 통신 사업자와 OEM에게 제공하고, 독특하고 간편한 사용 환경을 최종 사용자에게 제공할 수 있게 되었습니다"라고 덧붙였습니다. "Zinio의 글로벌 온라인 상점 및 첨단 디지털 독서 환경은 Snapdragon 플랫폼이 제공하는 이동성 및 기능과 아주 잘 맞습니다. 소비자는 전 세계에서 출판된 수천 권의 인기 있는 디지털 잡지 및 서적을 아주 간편한 조작을 통해 구해 볼 수 있습니다"라고 Zinio의 사장 겸 CEO인 리차드 맥기오토가 전하면서, "당사는 Qualcomm의 컨텐츠 공급업체가 된 것을 아주 기쁘게 생각하며, 모바일 컴퓨팅 세계를 혁신하고 발전시키고자 하는 Qualcomm의 노력에 찬사를 보냅니다"라고 덧붙였습니다. Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아주 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 100 지수 및 S&P 500 지수 포함 기업으로, 2009 FORTUNE 500® 기업으로 선정되었습니다. 자세한 내용은 www.qualcomm.com을 참조하십시오. ### Qualcomm은 Qualcomm Incorporated의 등록 상표입니다. Snapdragon, QSD8250, QSD8650A 및 QSD8672는 Qualcomm Incorporated의 상표입니다. 다른 모든 상표는 각 해당 업체에서 소유하는 자산입니다. 이 보도 자료는 여기에 언급된 어떠한 부품에 대해서도 판매 제의를 하지 않습니다. 일부 구성 요소는 라이센스 공급업체를 통해 미국에만 제공됩니다.
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