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일본: 채널 1-13 및 36-64 사용 승인 취득
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Channel 1-13 (Japan, Europe)

채널 1-13(일본, 유럽)

Channels 1-13, 36-64 and 100-140 approved for use in Japan
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일본: 채널 1-13, 36-64, 100-140 사용 승인 취득
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AMEC's global infrastructure will include R&D, manufacturing, business and support operations in China, Japan, Korea, Singapore, Taiwan and the U.S.
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AMEC의 세계적 인프라에는 연구 개발, 제조, 비즈니스가 포함되며, 중국, 일본, 한국, 싱가포르, 대만 및 미국에서의 운영도 지원합니다. AMEC에 대한 더 자세한 정보는 인터넷상의 www.amec-inc.com 회사 주소를 방문하십시오.
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"HSPA's faster data speeds and added capacity offer an attractive upgrade path for our growing network," said Eric Gan, representative director, president and COO at Japan EMOBILE Ltd.
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현재 이 새 칩셋을 평가하고 있는 수많은 장치 제조업체 중 대표적인 업체로는 Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless 및 ZTE 등을 꼽을 수 있습니다.
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Viiv is pronounced "viv" and rhymes with "five." In Japan, Viiv rhymes with "sleeve."

Viiv는 "viv"로 발음되며 "five"와 끝발음이 같습니다. 일본에서는 Viiv를 "sleeve"로 발음합니다.

Formed by Lenovo Group's acquisition of the former IBM Personal Computing Division, the company develops, manufactures and markets reliable, high-quality, secure and easy-to-use technology products and services worldwide. Lenovo has major research centres in Yamato, Japan; Beijing, Shanghai and Shenzhen, China; and Raleigh, North Carolina.
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Lenovo Group이 IBM PC 사업부를 인수함에 따라 설립된 Lenovo는 믿을 수 있는 고품질의 안전하고 사용이 간편한 기술의 제품 및 서비스를 전세계에 개발, 제조 및 판매하고 있습니다. Lenovo는 일본의 야마토, 중국의 베이징, 상하이, 쉔젠 및 노스캐롤라이나의 롤리 지역에 주요 연구 센터를 두고 있습니다. 자세한 정보는 www.lenovo.com을 참조하십시오.
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"We remain committed to CDMA and OFDMA WAN modem leadership and the seamless and cost-effective commercialisation of next-generation technologies around the world." Qualcomm is working with numerous network operators, infrastructure vendors and device manufacturers with its dual-carrier HSPA+ and/or LTE solutions. Among multiple network operators evaluating the new technologies are Japan's EMOBILE Ltd.
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"Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE를 위한 고도로 통합되고 강력한 고품격 솔루션에 기초한 차세대 모바일 환경의 구축에 있어 업계를 리드하고 있습니다. Qualcomm은 수많은 업계의 리더 기업과의 협력을 통해 이러한 첨단 기술을 시장에 소개하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다.
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Cha will work closely with Jim Doh, senior vice president and president of Qualcomm CDMA Technologies Korea/Taiwan/Japan.
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우리는 김성우 박사가 인생의 새 장을 성공적으로 맞이 하시길 기원합니다."라고 밝혔습니다.
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All other trademarks are the property of their respective owners.SAN DIEGO - 01-06-2009 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), a leading developer and innovator of advanced wireless technologies, products and services, today announced the appointment of Dr. Young Koo Cha as the new senior vice president of Qualcomm and president of Qualcomm Korea. Dr. Cha replaces Dr. Sung Woo Kim who is retiring from Qualcomm in his position as senior vice president of Qualcomm and president of Qualcomm Korea. "I am pleased to welcome Dr. Cha, who brings a wealth of experience in the high-tech industry, academia and the Korean government," said Jing Wang, executive vice president of Qualcomm Asia Pacific & Middle East and Africa. "Korea holds a special place in Qualcomm history, and our appointment of Dr. Cha reflects the importance of Korea to the Company. Korea was one of the first countries to adopt Qualcomm's CDMA technology, and Qualcomm's strong relationships with our customers, suppliers and carriers, as well as the Korean government, have helped fuel the growth of the wireless industry throughout the world." "I thank Dr. Kim for more than 10 years of dedication and contributions to our business successes in Korea," Wang said. "Under his leadership and work with Qualcomm's business partners in Korea, the Korean market has developed into one of the strongest CDMA markets globally. We wish Dr. Kim the very best as he enjoys his new phase in life." Dr. Cha will work closely with Jim Doh, senior vice president and president of Qualcomm CDMA Technologies Korea/Taiwan/Japan. Dr. Cha is currently a visiting professor at the Graduate Institute for Peace (GIP) at the Kyung Hee University in Korea. He was Senior Executive Advisor of Pantech Inc., and visiting professor at the Graduate School of International Studies (GSIS) at the Seoul National University (SNU) from 2004 to 2006. Prior to that, he was former Deputy Minister for Policy of the Ministry of National Defence of the Republic of Korea (ROK) from October 2001 to April 2004. Dr. Cha retired from the Korean military as a Lieutenant General. He is currently serving as the Executive Director for the Korea America Association (KAA). Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) is a leader in developing and delivering innovative digital wireless communications products and services based on CDMA and other advanced technologies. Headquartered in San Diego, Calif., Qualcomm is included in the S&P 100 Index, the S&P 500 Index and is a 2009 FORTUNE 500® company. For more information, please visit www.qualcomm.com. Except for the historical information contained herein, this news release contains forward-looking statements that are subject to risks and uncertainties, including the Company's ability to successfully design and have manufactured significant quantities of CDMA components on a timely and profitable basis, the extent and speed to which CDMA is deployed, change in economic conditions of the various markets the Company serves, as well as the other risks detailed from time to time in the Company's SEC reports, including the report on Form 10-K for the year ended 30 September 2007 and most recent Form 10-Q. ### Qualcomm is a registered trademark of Qualcomm Incorporated. All other trademarks are the property of their respective owners.
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다른 모든 상표는 각 해당 업체에서 소유하는 자산입니다.샌디에고 - 01-06-2009 - 고급 무선 기술, 제품 및 서비스의 선도적인 개발자이자 혁신 기업인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 Qualcomm Korea 사장 겸 Qualcomm 본사 수석 부사장직에 차영구 박사를 임명한다고 밝혔습니다. 차영구 박사는 금번 퇴임하는 김성우 사장의 직책을 대신하게 됩니다. "하이테크 산업을 비롯해 학계 및 한국 정부에 많은 경험을 가지고 있는 차영구 박사를 Qualcomm Korea 의 신임 사장으로 맞이하게 되어 기쁩니다."라고 Qualcomm의 태평양 아시아, 중동 및 아프리카 지역의 징 왕 총괄 부사장은 말하면서, "한국의 통신 시장은 Qualcomm의 역사에 있어 중요한 위치를 차지하고 있으며, 차영구 박사의 임명 역시 한국 시장의 중요성을 반영하고 있습니다."라고 밝혔습니다. 또한, 징 왕 총괄 부사장은 "한국은 Qualcomm의 CDMA 기술을 최초로 채택한 국가 중 하나이며, 고객사와 협력사의 관계뿐 만 아니라 한국 정부와의 강한 유대관계는 전세계 무선 통신 산업 성장 촉진에 일조해왔습니다."라고 덧붙였습니다. 이와 더불어, 징 왕 총괄 부사장은 "지난 10여년간 한국의 무선통신 시장에서 비즈니스 성공을 위해 공헌한 김성우 박사께 감사드립니다" 라며 "김성우 박사의 리더십과 우호적인 비즈니스 파트너와의 관계 증진을 통해, 한국 시장은 전세계에서 강력한 CDMA 시장 중 하나로 성장했습니다. 우리는 김성우 박사가 인생의 새 장을 성공적으로 맞이 하시길 기원합니다."라고 밝혔습니다. 차영구 박사는 도진명, 한국/대만/일본 Qualcomm CDMA Technologies의 사장 겸 Qualcomm 본사 수석 부사장과 긴밀한 협력하에 Qualcomm Korea 사장직을 수행하게 됩니다. 차영구 박사는 현재 한국 경희대학교 평화복지대학원(GIP)의 객원 교수입니다. Pantech Inc.의 상임 고문을 역임했으며, 2004년부터 2006년까지 서울대(SNU) 국제대학원(GSIS)의 객원 교수로 재직했습니다. 아울러 차영구 박사는 2001년 10월부터 2004년 4월까지는 국방부 정책담당차관직을 역임했습니다. 차영구 박사는 대한민국 육군 중장으로 예편했습니다. 현재는 한미협회의(KAA)의 사무총장으로 재임하고 있습니다. Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아주 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 100 지수 및 S&P 500 지수 포함 기업으로, 2009 FORTUNE 500® 기업으로 선정되었습니다. 자세한 내용은 www.qualcomm.com을 참조하십시오. 본 자료에서 다룬 역사적인 정보를 제외하고 이번 보도 자료에는 시의 적절성과 수익 측면에서 CDMA 구성 요소의 상당 수를 설계 및 제조한 Qualcomm의 능력, CDMA가 구현되는 범위와 속도, Qualcomm이 서비스를 제공하는 다양한 시장의 경제적 상황의 변화를 포함한 위험 및 불확실성은 물론 2008년 9월 28일에 끝난 당해 년도의 Form 10-K 보고서 및 최신 Form 10-Q를 포함하여 기업의 SEC 보고서에 기간별로 상세하게 정리되어 있는 기타 위험에 따라 달라질 수 있는 미래를 전망하는 자료가 포함되어 있습니다. ### Qualcomm은 Qualcomm Incorporated의 등록 상표입니다. 다른 모든 상표는 각 해당 업체에서 소유하는 자산입니다.
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###SAN DIEGO - 12-11-2009 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), a leading developer and innovator of advanced wireless technologies, products and services, today announced that it is sampling the industry's first chipsets for dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G /LTE. The Mobile Data Modem™ (MDM™) MDM8220™ solution is the first chipset to support Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus (DC-HSPA+); and the MDM9200™ and the MDM9600™ chipsets are the industry's first multi-mode 3G/Long Term Evolution (LTE) solutions. These chipsets demonstrate significant progress toward enabling the mass-market commercial deployment of two next-generation network technologies that bring more advanced data capabilities to mobile devices for new global markets in addition to North America. Dual-carrier HSPA+ and LTE are network innovations that provide the ability to deliver more advanced data capabilities to mobile devices, supporting more compelling applications and richer user experiences. A wide variety of network operators, infrastructure vendors and mobile device manufacturers are now working with Qualcomm to enable the deployment of these next-generation network technologies in new markets worldwide. Interoperability testing with infrastructure partners is already underway, with multiple field trials scheduled for the first half of next year. Commercial launches of data-centric devices based on Qualcomm's MDM solutions are expected to begin during the second half of 2010. "Qualcomm leads the industry in enabling next-generation mobile experiences with highly integrated, powerful and elegant solutions for dual-carrier HSPA+ and LTE. We are pleased to be working with so many industry leaders to bring these advanced technologies to market," said Alex Katouzian, vice president of product management, Qualcomm CDMA Technologies. "We remain committed to CDMA and OFDMA WAN modem leadership and the seamless and cost-effective commercialisation of next-generation technologies around the world." Qualcomm is working with numerous network operators, infrastructure vendors and device manufacturers with its dual-carrier HSPA+ and/or LTE solutions. Among multiple network operators evaluating the new technologies are Japan's EMOBILE Ltd. and Telstra Wireless. Qualcomm is also working with multiple infrastructure vendors, such as Huawei Technologies and Nokia Siemens Networks, to perform interoperability tests for dual-carrier HSPA+ and LTE. Among the many device manufacturers currently evaluating the new chipsets are Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless and ZTE. "HSPA's faster data speeds and added capacity offer an attractive upgrade path for our growing network," said Eric Gan, representative director, president and COO at Japan EMOBILE Ltd. "We see Qualcomm's new dual-carrier HSPA+ and LTE technology as a real potential benefit for our customers." "Telstra is on track to start deploying the next evolution of Dual-carrier HSPA+ technology in the Next G™ network by the end of 2009," said Mike Wright, executive director at Telstra Wireless. "Following our successful collaboration in developing the world's first HSPA+ commercial network and device, we are working with Qualcomm and looking forward to their MDM8220 chipsets to support the evolution of our network." "Huawei is committed to providing its customers with the latest infrastructure and mobile devices," said Wan Biao, president of Wireless Product Line at Huawei Technologies. "We are pleased to be helping bring these new technologies to market with our infrastructure products, as well as with products that enable consumers to experience the benefits of dual-carrier HSPA+ and LTE." "As a leader in LTE infrastructure deployment with a focus on driving a healthy ecosystem for LTE, we appreciate the versatility of Qualcomm's multi-mode 3G/LTE and dual-carrier HSPA+ products," said Tommi Uitto, head of Wireless Access product management at Nokia Siemens Networks. "Flexible solutions that offer a seamless migration path to next-generation network technologies are critical for our industry to move fast and encourage a quick uptake of new services." "It is very inspiring to begin working with these latest network solutions to help us offer additional benefits to our consumers," said In-kyung Kim, vice president of the LG Electronics Mobile Handset R&D Center 4G Development Team. "With LG's advanced mobile devices set to adopt these promising chipsets, consumers will benefit from a more seamless communications experience and access to enhanced services. LG stands at the forefront of embracing this next-generation technology, which promises to usher in a new era of mobile communications." "We look forward to evaluating all of these next-generation network solutions from Qualcomm," said Rob Hadley, chief marketing officer at Novatel Wireless, Inc. "Our goal is to deliver a broad range of high-quality HSPA+ and LTE wireless modems and modules to wireless network operators and these new chipsets from Qualcomm appear to offer significant advantages in integration, power savings and performance features." "The shift to HSPA and EV-DO is already driving growing demand for mobile broadband devices," said Jim Kirkpatrick, chief technology officer at Sierra Wireless, Inc. "Qualcomm's new dual-carrier HSPA+ and LTE chipsets should help that growth momentum to continue well into the next decade." "We see LTE and dual-carrier HSPA+ as an important opportunity for us to increase our market penetration in developed markets," said Kan Yulun, vice president of Handset R&D Division at ZTE Corp. "Qualcomm's chipsets offer us a way to quickly bring LTE and dual-carrier HSPA+ devices to market." Qualcomm's MDM8220 dual-carrier HSPA+ solution, based on the 3GPP Release 8 standard, provides peak downlink data rates of up to 42 megabits per second (Mbps) and 11 Mbps on the uplink, allowing carriers to easily upgrade their existing infrastructure equipment to achieve significantly higher bandwidths. Its dual-carrier technology doubles networks' bandwidth from 5 MHz to 10 MHz by aggregating two HSPA carriers in parallel. The MDM9200 and the MDM9600 chipsets are the industry's first multi-mode 3G/LTE solutions that allow UMTS and CDMA2000® operators to upgrade seamlessly to future LTE services while preserving backward compatibility to their existing 3G networks. MDM9200 supports UMTS, HSPA+ and LTE, while the MDM9600 supports CDMA2000® 1X, EV-DO Rev. B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ and LTE. All of the new chipsets support FDD LTE and TDD LTE modes and different carrier bandwidths and are capable of using orthogonal frequency division multiple access (OFDMA) and multiple-input and multiple-output (MIMO) antenna technology to support peak data rates of up to 100 Mbps on the downlink and 50 Mbps on the uplink. Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) is a leader in developing and delivering innovative digital wireless communications products and services based on CDMA and other advanced technologies. Headquartered in San Diego, Calif., Qualcomm is included in the S&P 100 Index, the S&P 500 Index and is a 2009 FORTUNE 500® company. For more information, please visit www.qualcomm.com. Except for the historical information contained herein, this news release contains forward-looking statements that are subject to risks and uncertainties, including the Company's ability to successfully design and have manufactured significant quantities of the MDM8220, MDM9200 and MDM9600 solutions on a timely and profitable basis, the extent to which dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE network technologies are adopted and deployed, the speed with which dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE network technologies are adopted and deployed, the time when data-centric devices based on the MDM8220, MDM9200 and the MDM9600 solutions are commercially available, change in economic conditions of the various markets the Company serves, as well as the other risks detailed from time to time in the Company's SEC reports, including the report on Form 10-K for the year ended 27 September 2009. ###
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###샌디에고 - 12-11-2009 - 고급 무선 기술, 제품 및 서비스의 선도적인 개발 업체이자 혁신 업체인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)가 오늘 업계 최초로 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G /LTE 칩셋의 샘플링을 진행 중이라고 발표했습니다. Mobile Data Modem™(MDM™) MDM8220™ 솔루션은 DC-HSPA+(Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus)를 지원하는 최초의 칩셋이며, MDM9200™ 및 MDM9600™ 칩셋은 업계 최초의 다중 모드 3G/LTE(Long-Term Evolution) 솔루션입니다. 이들 칩셋은 이 두 가지 차세대 네트워크 기술이 대중 시장에서 상용 배포될 수 있는 가능성을 크게 넓혀 줄 뿐 아니라, 모바일 장치를 위한 진보된 데이터 기능을 제공함으로써 북미 지역을 초월하여 새로운 글로벌 영역으로 시장을 확대할 수 있는 길을 열어 줍니다. 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE는 혁신적인 네트워크 기술로서, 보다 진보된 데이터 기능을 모바일 장치를 통해 구현할 수 있는 역량을 제공할 뿐 아니라 더욱 강력한 애플리케이션과 더욱 다양한 사용자 환경을 지원합니다. 이제 다양한 유형의 네트워크 사업자, 인프라 공급업체 및 모바일 장치 제조업체들이 Qualcomm과의 협력을 통해 이러한 차세대 네트워크 기술을 전세계의 신규 시장에 배포할 수 있게 되었습니다. 이미 인프라 파트너들과의 상호 운용성 테스트가 진행 중에 있으며, 내년 상반기에 여러 건의 현장 시험 운영이 예정되어 있습니다. Qualcomm의 MDM 솔루션에 기초한 데이터 중심적 장치의 상업적 출시는 2010년 하반기 중 시작될 것으로 예상됩니다. 이에 대해 Qualcomm CDMA Technologies의 제품 관리 담당 부사장 알렉스 카토우지안은 이렇게 말합니다. "Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE를 위한 고도로 통합되고 강력한 고품격 솔루션에 기초한 차세대 모바일 환경의 구축에 있어 업계를 리드하고 있습니다. Qualcomm은 수많은 업계의 리더 기업과의 협력을 통해 이러한 첨단 기술을 시장에 소개하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다. Qualcomm은 CDMA 및 OFDMA WAN 모뎀 분야에서 리더십을 지켜 나감과 동시에 전세계적 차원에서 차세대 기술을 효율적이고 경제적인 방식으로 상용화하기 위해 계속해서 노력을 다할 것을 다짐합니다." Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및/또는 LTE 솔루션과 관련하여 수많은 네트워크 사업자, 인프라 공급업체 및 장치 제조업체들과 협력을 강구하고 있습니다. 그 중 새 기술의 평가를 담당하고 있는 네트워크 사업자로는 일본의 EMOBILE Ltd.와 Telstra Wireless를 예로 들 수 있습니다. 또한 Qualcomm은 Huawei Technologies 및 Nokia Siemens Networks를 비롯한 다수의 인프라 공급업체들과의 협력을 통해 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE에 대한 상호 운용성 테스트를 실시하고 있습니다. 현재 이 새 칩셋을 평가하고 있는 수많은 장치 제조업체 중 대표적인 업체로는 Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless 및 ZTE 등을 꼽을 수 있습니다. 이에 대해 Japan EMOBILE Ltd.의 에릭 간 대표이사 사장 겸 COO는 이렇게 말합니다. "더욱 빨라진 HSPA의 데이터 전송 속도와 강화된 용량은 네트워크의 성장을 지원할 수 있는 매력적인 업그레이드 경로를 제공합니다. 우리는 Qualcomm의 새로운 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE 기술이 고객에게 진정한 잠재적 혜택을 가져다 줄 것으로 믿고 있습니다." 다음은 Telstra Wireless의 최고 책임자 마이크 라이브의 말입니다. "Telstra는 2009년 말까지 차세대 이중 캐리어 HSPA+ 기술을 Next G™ 네트워크에 배포하기 위한 작업을 착실히 추진하고 있습니다. Telstra는 Qualcomm과의 협력을 통해 세계 최초의 HSPA+ 상용 네트워크 및 장치를 성공적으로 개발한데 이어 Qualcomm의 MDM8220 칩셋을 통해 당사의 네트워크를 더욱 발전시킬 계획입니다." Huawei Technologies의 무선 제품 라인 담당 사장 완 비아오는 이렇게 말합니다. "Huawei는 고객에게 최신 인프라와 모바일 장치를 공급할 것을 약속합니다. 우리 회사의 인프라 제품을 통해 이러한 새 기술이 시장에 소개되었다는 사실과 더불어 우리의 제품을 통해 소비자가 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE의 장점을 체험할 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다." 다음은 Nokia Siemens Networks의 무선 액세스 제품 관리 책임자인 Tommi Uitto의 설명입니다. "우리는 LTE 인프라 배포의 리더로서 뛰어난 LTE 에코시스템의 조성에 관심이 깊으며, Qualcomm의 다중 모드 3G/LTE 및 이중 캐리어 HSPA+ 제품이 제공하는 다기능성을 높이 평가하고 있습니다. 차세대 네트워크 기술로의 원활한 마이그레이션 경로를 제공하는 유연한 솔루션은 우리 업계의 빠른 성장과 새로운 서비스의 신속한 도입을 위해 매우 중요합니다." 김인경 LG전자 모바일 핸드셋 R&D 센터 부사장 겸 4G 연구소장은 이렇게 말합니다. "이러한 최신 네트워크 솔루션의 개발에 참여한다는 것은 고객에게 더욱 큰 혜택을 제공할 수 있는 길을 찾을 수 있다는 점에서 매우 고무적인 일입니다. LG의 진보된 모바일 장치는 이러한 유망 칩셋을 도입하기에 매우 적합하며, 더욱 원활한 통신 환경 및 개선된 서비스를 바탕으로 소비자에게 더욱 큰 혜택을 제공할 수 있을 것입니다. LG는 이러한 차세대 기술을 앞장서 수용함으로써 모바일 통신의 새 시대를 열어 나갈 것을 약속합니다." Novatel Wireless, Inc.의 수석 마케팅 책임자 롭 하들리는 이렇게 말합니다. "우리는 Qualcomm이 개발한 이 차세대 네트워크 솔루션의 모든 것을 평가하고자 합니다. 우리의 목표는 다양한 종류의 고품질 HSPA+ 및 LTE 무선 모뎀 및 모듈을 무선 네트워크 사업자에게 공급하는 것이며, Qualcomm의 새 칩셋은 통합, 전력 절감 및 성능 측면에서 상당한 장점을 제공하는 것으로 판단됩니다." Sierra Wireless, Inc.의 수석 기술 책임자 짐 커크패트릭은 이렇게 말합니다. "HSPA 및 EV-DO를 향한 전환은 이미 모바일 광대역 장치 분야에서 수요의 증가를 유발하고 있습니다. Qualcomm의 새 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE 칩셋은 다음 십년간 주된 성장 동력으로 작용할 것입니다." ZTE Corp의 핸드셋 R&D 사업부 부사장 칸 유런은 이렇게 말합니다. "우리는 LTE 및 이중 캐리어 HSPA+가 신개발 시장에 대한 침투력을 강화할 수 있는 중요한 기회를 제공할 것으로 보고 있습니다. Qualcomm의 칩셋은 LTE 및 이중 캐리어 HSPA+ 장치를 신속히 출시할 수 있는 길을 열어 줍니다." 3GPP Release 8 표준에 기초한 Qualcomm의 MDM8220 이중 캐리어 HSPA+ 솔루션은 초당 최대 42메가비트(Mbps)의 최고 다운링크 데이터 속도 및 11Mbps의 업링크 속도를 지원하므로 통신 사업자의 입장에서 기존의 인프라 장치를 손쉽게 업그레이드함으로써 대역폭을 크게 높일 수 있습니다. Qualcomm의 이중 캐리어 기술은 두 개의 HSPA 캐리어를 병렬 통합함으로써 네트워크 대역폭을 5MHz에서 10MHz로 배가시켜 줍니다. MDM9200 및 MDM9600 칩셋은 UMTS 및 CDMA2000® 운영자가 미래의 LTE 서비스로 원활히 업그레이드하는 동시에 기존 3G 네트워크와의 역호환성을 유지할 수 있는 업계 최초의 다중 모드 3G/LTE 솔루션입니다. MDM9200은 UMTS, HSPA+ 및 LTE를 지원하며, MDM9600은 CDMA2000® 1X, EV-DORev. B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ 및 LTE를 지원합니다. 이 모든 새 칩셋은 FDD LTE 및 TDD LTE 모드 및 상이한 캐리어 대역폭을 지원하며, OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access) 및 MIMO(다중 입력/다중 출력) 안테나 기술을 사용하여 최대 100Mbps의 다운링크 및 최대 50Mbps의 업링크 데이터 전송률을 구현할 수 있습니다. Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아주 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 100 지수 및 S&P 500 지수 포함 기업으로, 2009 FORTUNE 500® 기업으로 선정되었습니다. 자세한 내용은 www.qualcomm.com을 참조하십시오. 이 보도 자료에는 역사적 사실 외에 전망적 진술이 포함되어 있습니다. 이러한 전망적 진술은 Qualcomm이 상당한 수량의 MDM8220, MDM9200 및 MDM9600 제품군을 시기적절하고 수익성 있는 방법으로 성공적으로 설계하고 상당 수량을 제조할 수 있는 능력, HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 네트워크가 도입되고 배포되는 속도, 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 네트워크 기술이 도입되고 배포되는 속도, MDM8220, MDM9200 및 MDM9600 솔루션 기반의 데이터 중심적 장치들이 상용화되는 시점, Qualcomm이 참여하고 있는 다양한 시장의 경제적 환경 변화와 같은 위험 및 불확실성은 물론 2009년 9월 27일로 마감되는 연도의 Form 10-K 보고서를 비롯한 제반 Qualcomm 관련 SEC 보고서에 설명된 그 밖의 위험의 영향을 받습니다. ###
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###SAN DIEGO and RESEARCH TRIANGLE PARK, N.C. - 20-11-2009 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) and Lenovo Group (HKSE: 0992) today announced that Lenovo will incorporate Qualcomm's new Gobi2000™ technology into upcoming ThinkPad laptops in the X, T and W Series beginning in 2010 to enable global 3G connectivity. The Gobi-equipped laptops will provide business users with extensive wireless broadband access both domestically and internationally by leveraging the wide availability of both EV-DO and HSPA wireless networks around the world. "Gobi mobile Internet connectivity will give our business PC users the convenience of using one simple, built-in device to provide mobile broadband access around the world," said Sam Dusi, vice president, worldwide ThinkPad product marketing, Lenovo. "This flexible, multi-carrier solution allows mobile workers to seamlessly connect to new broadband networks as they change locations, while simplifying the work of IT managers, to support users around the globe with a single laptop model." "We are pleased that Lenovo will be adopting Gobi technology for the popular ThinkPad laptops," said Barry Matsumori, vice president of product management at Qualcomm CDMA Technologies. "Embedded wireless connectivity is becoming widely recognised for its inherent benefits for both users and enterprises, and Gobi provides unparalleled flexibility for mobile workforces that need to stay connected." Businesses deploying ThinkPad laptops with Gobi technology will be able to standardise on a single hardware platform that can be deployed globally. Each region has the flexibility to provision 3G connectivity on an as-needed basis and to their preferred carrier, based on the coverage and pricing plans available in their area. If an employee relocates to a different region or is travelling outside the home coverage area, Gobi technology supports the ability to switch carriers without having to swap data cards and/or reinvest in a new laptop, reducing the costs to deploy 3G. Gobi technology also includes an integrated GPS receiver for enabling location-based services such as asset tracking, real-time data protection, geo-fencing and navigation. Qualcomm's embedded Gobi solutions for laptops and netbooks deliver support for the world's leading 3G technologies as well as for integrated GPS. For more information about Gobi technology, please visit www.gobianywhere.com. For the latest Lenovo news, subscribe to Lenovo RSS feeds or follow Lenovo on Twitter and Facebook . About Lenovo Lenovo (HKSE: 0992) (ADR: LNVGY) is dedicated to building exceptionally engineered personal computers. Lenovo's business model is built on innovation, operational efficiency and customer satisfaction as well as a focus on investment in emerging markets. Formed by Lenovo Group's acquisition of the former IBM Personal Computing Division, the company develops, manufactures and markets reliable, high-quality, secure and easy-to-use technology products and services worldwide. Lenovo has major research centres in Yamato, Japan; Beijing, Shanghai and Shenzhen, China; and Raleigh, North Carolina. For more information see www.lenovo.com. About Qualcomm Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) is a leader in developing and delivering innovative digital wireless communications products and services based on CDMA and other advanced technologies. Headquartered in San Diego, Calif., Qualcomm is included in the S&P 100 Index, the S&P 500 Index and is a 2009 FORTUNE 500® company. For more information, please visit www.qualcomm.com. ###
http://www.qualcomm.com.au/ [...] 0_Lenovo.html

###샌디에고 및 RESEARCH TRIANGLE PARK(노스캐롤라이나) - 20-11-2009 - 오늘 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)와 Lenovo 그룹(HKSE: 0992)은 Lenovo가 2010년에 출시하는 X, T 및 W 시리즈에 글로벌 3G 접속을 구현하도록 Qualcomm의 새로운 Gobi2000™ 기술을 장착하기로 발표하였습니다. Gobi 기술이 장착된 랩탑은 비즈니스 사용자가 전 세계의 사용 가능한 EV-DO 및 HSPA 무선 네트워크를 활용하여 국내는 물론 해외에서도 광범위한 무선 광대역 접속을 할 수 있도록 지원합니다. Lenovo의 월드와이드 ThinkPad 제품 마케팅부문의 부사장인 샘 두시는 "Gobi 모바일 인터넷 연결은 하나의 간단한 내장 장치를 사용하여 자사의 비즈니스 PC 사용자가 전 세계의 모바일 광대역 접속에 접속하도록 지원하는 편리성을 제공합니다."라고 전하면서 "유연한 다중 캐리어 솔루션은 단일 랩탑 모델을 활용하는 전 세계 각지의 사용자를 지원하는 IT 담당자의 노고를 줄이는 동시에 이동이 잦은 작업자가 장소의 변화에 구애 없이 새로운 광역 네트워크에 원활하게 접속하도록 지원합니다."라고 설명하였습니다. Qualcomm CDMA 기술 사업부의 제품 관리 부사장인 배리 마쭈모리는 "Lenovo가 인기 있는 ThinkPad 랩탑에 자사의 Gobi 기술을 장착하게 됨을 매우 기쁘게 생각합니다."라고 전하면서, "임베디드 무선 연결은 사용자 및 사업자 모두에게 뛰어난 혜택을 제공할 것으로 광범위하게 인식되고 있습니다. 또한 Gobi 기술은 상시 연결이 필요한 이동이 잦은 작업자들에게 월등한 유연성을 제공합니다."라고 강조하였습니다. Gobi 기술이 장착된 ThinkPad 랩탑의 확산은 전 세계에서 사용 가능한 단일 하드웨어 플랫폼의 표준화를 지원합니다. 각 지역에는 요구 수준 및 서비스 공급 지역과 가격 정책에 따라 우선되는 통신 사업자를 기준으로 하는 3G 연결 규약에 대한 유연성이 존재합니다. 직원이 다른 지역으로 이동하거나 약정한 기본 서비스 지역인 아닌 다른 곳으로 출장을 가는 경우 Gobi 기술은 데이터 카드를 교환 또는 새 랩탑의 구매 없이 사업자를 변경할 수 있어 3G 전환 비용을 절감하도록 지원합니다. 또한 Gobi 기술은 자산 추적, 실시간 데이터 보안, 가상지역 공간설정 및 내비게이션 등과 같은 위치 기반 서비스를 지원하는 통합형 GPS 수신기를 포함하고 있습니다. 랩탑 및 넷북용 Qualcomm의 임베디드 Gobi 솔루션은 통합형 GPS들 비롯하여 업계 최고의 3G 기술 지원을 구현합니다. Gobi 기술에 대한 자세한 내용은 www.gobianywhere.com을 참조하십시오. 최신Lenovo 관련 소식을 구독하려면 Lenovo RSS 피드 에 가입하거나 Twitter 및 Facebook 에서 Lenovo를 확인하십시오. Lenovo 정보 Lenovo(HKSE: 0992) (ADR: LNVGY)는 매우 뛰어난 작업용 PC 생산을 전문적으로 생산하는 기업입니다. Lenovo의 비즈니스 모델은 혁신, 운영 효율성 및 고객 만족을 토대로 생산되었을 뿐만 아니라 신흥 시장의 투자에도 주력하고 있습니다. Lenovo Group이 IBM PC 사업부를 인수함에 따라 설립된 Lenovo는 믿을 수 있는 고품질의 안전하고 사용이 간편한 기술의 제품 및 서비스를 전세계에 개발, 제조 및 판매하고 있습니다. Lenovo는 일본의 야마토, 중국의 베이징, 상하이, 쉔젠 및 노스캐롤라이나의 롤리 지역에 주요 연구 센터를 두고 있습니다. 자세한 정보는 www.lenovo.com을 참조하십시오. Qualcomm 소개 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아주 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 100 지수 및 S&P 500 지수 포함 기업으로, 2009 FORTUNE 500® 기업으로 선정되었습니다. 자세한 내용은 www.qualcomm.com을 참조하십시오. ###
http://www.qualcomm.co.kr/n [...] 0_Lenovo.html