Results for 제거함으로써 translation from Korean to English

플립 칩 패키징은 기질에 직접 다이를 장착하여 와이어 본드 방식을 제거함으로써 전력 전달은 높이고 임피던스는 줄였습니다.
flip-chip packaging eliminated the wire-bond approach in favor of mounting the die directly to a substrate, improving power delivery and reducing impedance.

이러한 단순화된 설계는 수많은 외부 rf 구성 요소의 필요성을 제거함으로써 구성 요소의 수를 최소화하는 동시에 더 작은 시스템의 구현을 가능하게 해 줍니다.
the new wcn1312 chip uses low-power 65nm cmos technology and advanced power-management techniques to minimise sleep, standby and active power consumption.

예를 들어, 컨텐츠, 해상도 및 색 깊이가 다른 두 개의 장치를 독립적으로 구동함으로써 바탕 화면 공간을 여유롭게 사용할 수 있습니다.
for example, two devices can be driven independently with different content, resolutions, and color depth to increase desktop space.