1 ГГц (IHS)

1 GHz (IHS)

Корпус FC-PGA2 с интегрированным теплоотводом (IHS)

FC-PGA2 Package (Integrated Heat Spreader)

Процессор Pentium® III (FC-PGA2 с интегрированным радиатором (IHS))

Pentium III processor (FC-PGA2 with integrated heat spreader (IHS))

Процессор Pentium® III (FC-PGA2 с интегрированным радиатором (IHS))

Intel Celeron processors (PPGA package - 2 wire fan-heatsink orientation with slot-to-socket adapter warning)

Корпус FC-PGA2 представляет собой корпус FC-PGA с интегрированным теплоотводом (IHS).

This manufacturing process technology is coupled with an on-die full-speed advanced transfer L2 cache and enables a new form factor.

Корпус FC-PGA2 представляет собой корпус FC-PGA с интегрированным теплоотводом (IHS).

The FC-PGA package is designed for the new breed of sleek, high performance, small form factor PCs. The FC-PGA2 package is an FCPGA package with the addition of an integrated heat spreader (IHS).

Корпус FC-PGA2 - это корпус FC-PGA с добавлением интегрированного теплоотвода (IHS).

The FC-PGA2 package is an FC-PGA package with the addition of an integrated heat spreader (IHS).

IHS обеспечивает более эффективное охлаждение процессоров Pentium® III с высокими тактовыми частотами, устраняя необходимость использования теплоотвода большего размера.

The IHS provides improved package thermal cooling characteristics for higher speed Pentium® III processors without having to use a larger heat sink. Besides those differences, the installation requirements are similar to the FC-PGA Package.

IHS обеспечивает улучшенные характеристики теплового охлаждения корпуса процессоров Intel® Celeron, работающих на более высоких частотах, без использования теплоотвода большого размера.

The IHS provides improved package thermal cooling characteristics for higher speed Intel® Celeron processors without having to use a larger heatsink.

Кроме того, корпус OOI снабжен интегрированной термораспределительной пластиной (IHS), которая способствует лучшему рассеиванию тепла, благодаря плотно присоединенному радиатору с вентилятором.

The OLGA chips also use a flip chip design, where the processor is attached to the substrate facedown for better signal integrity, more efficient heat removal and lower inductance. The OOI then has an Integrated Heat Spreader (IHS) that helps heatsink dissipation to a properly attached fan heatsink.

Процессор Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе к процессору Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) с интегрированным теплорассеивателем (IHS), позволяющим эффективнее переносить тепло от процессора к прикрепленному теплоотводу с вентилятором.

The Pentium 4 processor in the 478-pin package refers to Pentium 4 processors in the 478-pin Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) package with an Integrated Heat Spreader (IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heatsink.

Интегрированный теплоотвод (Integrated Heat Spreader, IHS) присоединен к блоку подложки и ядра и служит в качестве сопряженной поверхности для установки системы охлаждения на процессор, например радиатора. Вы можете также просмотреть ссылки по процессорам в корпусе 775-LAND.

An integrated Heat Spreader (IHS) is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface for the processor component thermal solution such as a heatsink.You may also see references to processors in the 775-LAND package.