1 GHz (IHS)

1 ГГц (IHS)

Pentium III processor (FC-PGA2 with integrated heat spreader (IHS))

Процессор Pentium® III (FC-PGA2 с интегрированным радиатором (IHS))

The FC-PGA2 package is an FCPGA package with the addition of an integrated heat spreader (IHS).

Корпусы FC-PGA2 аналогичны корпусам FC-PGA.

The FC-PGA2 package is an FC-PGA package with the addition of an integrated heat spreader (IHS).

Корпус FC-PGA2 - это корпус FC-PGA с добавлением интегрированного теплоотвода (IHS).

FC-PGA2 packages are similar to the FC-PGA package type, except these processors also have an Integrated Heat Sink (IHS).

Корпусы FC-PGA2 похожи на корпусы FC-PGA, однако в них имеется интегрированный теплоотвод.

The FC-PGA2 packages are similar to the FC-PGA package except the FC-PGA2 use an Integrated Heat Spreader (IHS) that covers the die.

Корпусы FC-PGA2 аналогичны корпусам FC-PGA. Единственное различие заключается в том, что в корпусах FC-PGA2 используется встроенный теплоотвод, закрывающий кристалл процессора.

The IHS provides improved package thermal cooling characteristics for higher speed Intel® Celeron processors without having to use a larger heatsink.

IHS обеспечивает улучшенные характеристики теплового охлаждения корпуса процессоров Intel® Celeron, работающих на более высоких частотах, без использования теплоотвода большого размера.

The Organic Land Grid Array (OLGA) core is covered by an Integrated Heat Spreader (IHS) that helps heatsink dissipation to a properly attached fan heatsink.

На поверхности ядра корпуса Organic Land Grid Array (OLGA) установлен интегрированный теплоотвод, который помогает рассеивать тепло с помощью вентилятора.

The FC-PGA package is designed for the new breed of sleek, high performance, small form factor PCs. The FC-PGA2 package is an FCPGA package with the addition of an integrated heat spreader (IHS).

Корпус FC-PGA2 представляет собой корпус FC-PGA с интегрированным теплоотводом (IHS).

Both the Organic Land Grid Array (OLGA) core and Flip Chip-Micro Pin Grid Array 2 (FC-mPGA2) package are covered by an Integrated Heat Spreader (IHS) that helps heatsink dissipation to a properly attached heatsink.

Процессор Intel Xeon с частотой системной шины 533 МГц размещен в 604-контактном корпусе FC-mPGA2 (Flip Chip-Micro Pin Grid Array 2).

The IHS provides improved package thermal cooling characteristics for higher speed Pentium® III processors without having to use a larger heat sink. Besides those differences, the installation requirements are similar to the FC-PGA Package.

IHS обеспечивает более эффективное охлаждение процессоров Pentium® III с высокими тактовыми частотами, устраняя необходимость использования теплоотвода большего размера.

An integrated Heat Spreader (IHS) is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface for the processor component thermal solution such as a heatsink.You may also see references to processors in the 775-LAND package.

Интегрированный теплоотвод (Integrated Heat Spreader, IHS) присоединен к блоку подложки и ядра и служит в качестве сопряженной поверхности для установки системы охлаждения на процессор, например радиатора. Вы можете также просмотреть ссылки по процессорам в корпусе 775-LAND.

The Pentium 4 processor in the 478-pin package refers to Pentium 4 processors in the 478-pin Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) package with an Integrated Heat Spreader (IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heatsink.

Процессор Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе к процессору Intel® Pentium® 4 в 478-контактном корпусе Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) с интегрированным теплорассеивателем (IHS), позволяющим эффективнее переносить тепло от процессора к прикрепленному теплоотводу с вентилятором.

The integrated heat sink is attached directly to the die of the processor during manufacturing. Since the IHS makes a good thermal contact with the die and it offers a larger surface area for better heat dissipation, it can significantly increase thermal conductivity.

Интегрированный теплоотвод присоединяется непосредственно к кристаллу процессора во время производства.

The OLGA chips also use a flip chip design, where the processor is attached to the substrate facedown for better signal integrity, more efficient heat removal and lower inductance. The OOI then has an Integrated Heat Spreader (IHS) that helps heatsink dissipation to a properly attached fan heatsink.

Кроме того, корпус OOI снабжен интегрированной термораспределительной пластиной (IHS), которая способствует лучшему рассеиванию тепла, благодаря плотно присоединенному радиатору с вентилятором.