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abgebildet ist der gesamte trennungsabstand des ief-gels.
la distance totale de séparation du gel i.e.f. est indiquée.

vorrichtung nach anspruch 19, wobei der minimale trennungsabstand drei einheitsbreiten der verschiebung beträgt.
appareil selon la revendication 19, dans lequel ladite distance minimale de séparation est de 3 largeurs unitaires de déplacement.

ein verfahren nach einem jeden der vorangehenden ansprüche, bei dem das wiederhergestellte thermische signal einen trennungsabstand zwischen dem mr element und dem speichermedium darstellt.
procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le signal thermique rétabli représente une distance de séparation entre l'élément magnétorésistif et le support de mémorisation.

verfahren nach anspruch 9, ferner dadurch gekennzeichnet, daß das siliciumdioxid bis zu einer dicke abgeschieden wird, welche den halben trennungsabstand von zwei benachbarten leitern des ersten metalleitermusters überschreitet.
méthode de la revendication 9 caractérisée de plus en ce que: le dioxyde de silicium est déposé selon une épaisseur qui est supérieure à la moitié de la distance d'écart entre deux conducteurs adjacents du premier motif de conducteur métallique.

laparoskopisches bipolares elektrochirurgisches instrument nach einem der vorhergehenden ansprüche, bei dem der anschlag einen minimalen trennungsabstand zwischen den verschlussoberflächen in dem bereich von ungefähr 0,03 millimeter bis ungefähr 0,16 millimeter beibehält.
instrument électrochirurgical bipolaire laparoscopique selon l'une des revendications précédentes, où la butée maintient une distance de séparation minimale entre les surfaces de scellement dans la plage d'environ 0,03 millimètre à environ 0,16 millimètre.

anordnung nach irgendeinem der vorherigen ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das gehäuse (10) eine verlängerung (108) der peripheren wand einschließt, die sich weg von der zumindest einen baugruppe (c) der verlängerung (108) erstreckt, und weiteren trennungsabstand bereitstellt in bezug zumindest einem von: - einem unterstützungssubstrat (pcb) zur befestigung der zumindest einen komponente (c), und - irgendwelche benachbarten komponenten (bc), die in der nähe der zumindest einen komponente (c) auf dem unterstützungssubstrat (pcb) befestigt sind.
agencement selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit boîtier (10) comprend un prolongement (108) de ladite paroi périphérique, s'étendant à distance dudit au moins un composant (c), ledit prolongement (108) constituant un espace supplémentaire de séparation par rapport à au moins l'un : - d'un support de substrat (pcb) prévu pour le montage dudit au moins un composant (c), et - de composants (bc) voisins quelconques, montés à proximité dudit au moins un composant (c) sur ledit support de substrat (pcb).