Versucht aus den Beispielen menschlicher Übersetzungen das Übersetzen zu lernen.
Von professionellen Übersetzern, Unternehmen, Websites und kostenlos verfügbaren Übersetzungsdatenbanken.
this includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.
detta inbegriper processer där jonimplantationen sker samtidigt med fysisk förångningsdeposition med elektronstråle eller sputteringbeläggning.
005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment, specially designed for cutting or machining tools.
avsnitt 2b005 omfattar inte utrustning för kemisk förångningsdeponering, katodstråle, sputtering, jonplätering eller joninplantation speciellt konstruerad för skärande och bearbetande verktyg.
note: 2b005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.
anm.: avsnitt 2b005 omfattar inte utrustning avseende kemisk förångningsdeponering, katodstråle, sputtering, jonplätering eller joninplantation speciellt utformad för skärande och bearbetande verktyg.
sputter deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).
sputteringbeläggning är en överlagringsbeläggningsprocess som baseras på impulsöverföringsfenomen, varvid positiva joner accelereras av ett elektriskt fält mot ytan av ett mål (beläggningsmaterialet).
f. sputter deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).
sputteringbeläggning är en överlagringsbeläggningsprocess som baseras på impulsöverföringsfenomen, varvid positiva joner accelereras av ett elektriskt fält mot ytan av ett mål (beläggningsmaterialet).
sputter deposition production equipment capable of current densities of 0,1 ma/mm2 or higher at a deposition rate of 15 μm/h or more;
produktionsutrustning för sputtering som kan avge strömtätheter på minst 0,1 ma/mm2 vid en förångningshastighet på minst 15 μm/h.