Sie suchten nach: bossage (Französisch - Deutsch)

bossage
zylinderförmiger vorsprung

bossage de came
nockenbuckel

bride à bossage
flansch mit vorsprung

bossage et ensemble volets
tragachse und jalousieanordnung

curseur avec bossage antiadherence.
gleitendes teil mit antihaftungshÖcker.

ensemble grille a bossage polymere
polymeres hÖcker-matrix-gehÄuse

module electronique avec bossage de protection
elektronisches modul mit einem schutzhÖcker

bossage de came a deplacement angulaire decale
nockenspitze mit exzentrischer drehbewegung

boitier comprenant un bossage pour eliminer le bord aigu
gehÄuse mit flansch zur eliminierung scharfer kanten

etrier a collerette plate comprenant un bossage de renforcement
oberflanschhÄnger mit verstÄrkungsprÄgung

forme de bossage a auto-coplanarite pour puce a bosse
selbstcoplanaritÄts-buckelform fÜr einen flipchip

element d'encapsulage de composants electroniques a bossage solidaire
packung elektronischer bauelemente mit integrierten kontaktlÖchern

bossage sur substrat pour l'interconnexion d'un flip-chip
höckerförmige anschlusselektrode auf einem substrat für flipchip-verbindung

systeme a bossage de came en forme de fleche a action variable
vorrichtung mit variabel wirkendem pfeilfÖrmigen nockenscheitel

bossage de soudures de precision par depot electrolytique et procede de fabrication
galvanisch erzeugte prÄzisions-lothÖcker und verfahren zu ihrer herstellung

boitier de matrice a bossage polymere pour circuits a micro-ondes
polymeres hÖcker-matrix-gehÄuse fÜr mikrowellen-schaltungsanordnungen

alliage de soudage, element electronique dote de globule et de bossage de soudure
lÖtlegierung, elektronisches teil mit lÖtkugel und -hÖcker

moteur à ultrasons selon la revendication 2, dans lequel le bossage est cylindrique.
ultraschallmotor nach anspruch 2, wobei die nabe zylindrisch ist.

bossage de contact avec metallisation support, et procede de realisation d'une metallisation support
kontakthÖcker mit trÄgermetallisierung sowie verfahren zur herstellung der trÄgermetallisierung

boitier de dispositif semi-conducteur comprenant une couche polymere surmontee d'un bossage
halbleiter-bauelementekapselung mit Über einer polymerschicht liegender beule