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ces cu sa
can you take a continuous photo

ces cu se
these cu are in francois

vous savez comment pierre a vécu sa vie après cet incident.
you know how peter lived his life after that incident.

quant au curseur cu, sa présence est simplement rappelée par un trait de référence arrivant à l'objet sensible os.
as for the cursor cu, its presence is simply indicated by a reference line to the responsive object os.

il se souvint de son rêve par la foi, et il a vécu sa vie avec loyauté et honnêteté.
he remembered his dream by faith, and he lived his life faithfully and honestly.

ces cu doivent être régies par la législation de la république populaire de chine, et interprétées conformément à celle-ci, sans donner effet aux principes de conflits de droit connexes.
this tou shall be governed by, construed and interpreted in accordance with the laws of the people s republic of china, without giving effect to principles of conflicts of law therewith.

d des fe m es : aide d ée aux pr on em en te xe m p t des té r en ces cu ltu r d is ci p li na ir o is em en t permanent des fort s et en ga ge m en t des entre f ec tio n. d ir fé rd if sexistesdans les ga r et les établis em en ts de formation.
20 7 : s ch ol s and educational institutions fr be tw en fathers and mothers; genderbias;highlighting cultural and gender r b a ri er s.

l'invention concerne une composition de nettoyage de résidus de gravure au plasma. cette composition comprend : un diméthylsulfoxyde; des éthers polyol monoalkyle; de l'eau; des fluorures; une organoamine polyamino; un amino-acide; une amine tertiaire. elle possède une meilleure capacité de nettoyage, une plus grande fenêtre de fonctionnement et une meilleure perspective dans le domaine de l'industrie micro-électronique telle que dans le nettoyage de tranche à semi-conducteurs. elle peut supprimer efficacement des résidus du métal, de trous d'interconnexion et de tranches à pastilles dans un processus de gravure au plasma. elle présente une vitesse de corrosion inférieure pour des matériaux non métalliques (sio2, peteos, si et un materiau à faible-moyenne constante diélectrique) et pour des matériaux partiellement métalliques (ti, al et cu). sa mesure de nettoyage comprend une mesure de trempage de lot, une mesure de pulvérisation rotative de lot et une mesure rotative de puce unique.
a plasma etching residues cleaning composition. the composition comprises: dimethylsulfoxide; polyol monoalkyl ethers; water; fluorides; polyamino organoamine; amino acid; tertiary amine.it has the better cleaning capability, larger operation window and better prospect in microelectronics industry field such as semiconductor wafer cleaning. it can remove residues of metal and via and pad wafer in plasma etching process effectively.it has lower corrosion rate to nonmetallic materials( sio2, peteos, si and low -medium material) and partial metallic materials(ti, al and cu).its cleaning measure includes batch soaking measure, batch rotary spray measure and singlechip rotary measure.