Usted buscó: oberflächenzonen (Alemán - Francés)

verfahren zur herstellung eines wenigstens zwei oberflÄchenzonen aufweisenden ausstattungsteils fÜr ein kraftfahrzeug, formwerkzeug und ausstattungsteil fÜr ein kraftfahrzeug
procede de fabrication d'une piece d'equipement interieur comportant au moins deux zones de surface pour un vehicule automobile, outil de formage et piece d'equipement interieur pour un vehicule automobile ainsi obtenue

verfahren nach anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die oberflächenzonen und/oder die dicke der einzelnen vorsprünge gegen den umfang des kernes zunehmen.
procédé suivant la revendication 6, caractérisé en ce que les aires de surface et/ou l'épaisseur des saillies individuelles augmentent vers la circonférence de la partie centrale.

verfahren nach anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es darin besteht, die geneigten oberflächenzonen (15) durch photoätzung herzustellen.
procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste à réaliser les zones de surface inclinée (15) par photogravure.

sicherheitsventil nach anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die genannte zwei rotationssymmetrische oberflächenzonen (60, 66) wesentlich parallel zueindander verlaufen.
soupape de sécurité selon la revendication 2 ou 3, caractérisée en ce que les deux zones surfaciques (60. 66) à symétrie de rotation s'étendent dans des directions sensiblement parallèles.

halbleiterbauelement nach anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die n-leitenden oberflächenzonen (10) eine kreisförmige grundfläche mit einem radius kleiner als etwa 40 µm haben.
composant à semiconducteurs suivant la revendication 13, caractérisé par le fait que les zones superficielles (10) conductrices du type n possèdent une surface de base circulaire avec un rayon inférieur à environ 40 µm.

1. verfahren zur herstellung von leiterplatten mit einem oder mehreren zu metallisierenden durchgangslöchern und oberflächenzonen, in denen die metallisierung nicht erwünscht ist, welches verfahren die folgenden schritte umfaßt: a) bereitstellen eines planaren leiterplattenwerkstoffs, der ein metallplattiertes isolierendes substrat umfaßt und ein oder mehrere durchgangslöcher aufweist; b) aufbringen einer in wässerigen alkalischen medien abziehbaren abdeckung auf die oberflächen des plattenwerkstoffs in einem bestimmten muster zur festlegung jener oberflächenzonen, in denen die metallisierung nicht erwünscht ist; c) aufbringen von katalysatorarten auf die verbleibenden, freiliegenden zonen des plattenwerkstoffs, die durchgangslöcherflächen und die abdeckflächen, welche katalysatorarten die metallisierung auf diesen zonen und oberflächen beschleunigen können; d) inkontaktbringen zumindest der abdeckflächen mit einer wässerigen alkalischen inaktivierungslösung unter bedingungen, die zur inaktivierung der oberflächen der abdeckung für die metallisierung wirksam sind; e) eintauchen des plattenwerkstoffs in eine metallhältige lösung unter bedingungen, die zur metallisierung der nicht durch die abdeckung geschützten zonen und oberflächen der platte, einschließlich der durchgangslöcherflächen, wirksam sind; und f) danach aufbauen eines zusätzlichen metallüberzugs auf den nicht durch die abdeckung geschützten metallisierten zonen und oberflächen.
1. un procédé de fabrication de cartes de circuits imprimés comportant un ou plusieurs trous traversants nécessitants une métallisation et des zones de surface où la métallisation n'est pas souhaitée, comprenant les étapes de: a) fourniture d'un matériau de carte de circuits plans comprenant un substrat isolant plaqué de métal et comportant un ou plusieurs trous traversants à l'intérieur; b) application d'une réserve qui peut être enlevée dans un milieu alcalin aqueux aux faces du dit matériau de carte selon un dessin prédéterminé pour définir celles des zones de la surface où la métallisation n'est pas souhaitée; c) application aux zones mises à nu restantes du dit matériau de carte, aux surfaces des trous traversants et aux surfaces de réserve, d'une propriété catalytique capable de promouvoir la métallisation sur les dites zones et surfaces; d) mise en contact au moins des dites surfaces de réserve avec une solution d'inactivation alcaline aqueuse dans des conditions efficaces pour inactiver à la métallisation les surfaces de la réserve; e) immersion du dit matériau de carte dans une solution contenant du métal dans des conditions efficaces pour métalliser celles des zones et surfaces de la carte, comprenant les dites surfaces de trous traversants, non protégées par la réserve; f) élaboration ensuite d'un revêtement de métal supplémentaire sur les dites zones et surfaces métallisées non protégées par la réserve.