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pga는 열 전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다.
to improve thermal conductivity, the pga uses a nickel plated copper heat slug on top of the processor.
Última actualización: 1970-01-01
Frecuencia de uso: 1
Calidad:
ppga는 열전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용하며 칩 하단에 핀이 엇갈려 배치됩니다.
to improve thermal conductivity, the ppga uses a nickel plated copper heat slug on top of the processor, and the pins on the bottom of the chip are staggered.
Última actualización: 1970-01-01
Frecuencia de uso: 1
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드레슬러 증후군
dressler's syndrome
Última actualización: 2014-12-09
Frecuencia de uso: 13
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Advertencia: puede que esta alineación sea errónea.
Elimínela si lo considera necesario.