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after the backlap of its rear face, the thickness of the silicon chip 30 is preferably inferior to the thickness of the substrate 10 , that is, of the order of 80 to 160 micrometers, so that the chip does not protrude from the opening formed by the window 11 and into which it is arranged.
l'épaisseur de la microplaquette de silicium 30, après abrasion de sa face arrière ("backlap") est de préférence inférieure à l'épaisseur du substrat 10, soit de l'ordre de 80 à 160 micromètres, afin que la microplaquette ne dépasse pas de l'orifice dans lequel elle est agencée, formé par la fenêtre 11.