Usted buscó: etching (Inglés - Letón)

etching
oforts

etching conditions
kodināšanas apstākļi

dry-etching equipment
sausās kodināšanas iekārtas

etching in solution a
kodināšana a šķīdumā

etching time is 72 hours.
kodināšanas laiks ir 72 stundas.

preparation of surface before corrosive etching
virsmas sagatavoŠana pirms kodinĀŠanas koroziju izraisoŠajĀ ŠĶĪdumĀ

spent etching solutions containing dissolved copper
izlietoti kodināšanas šķīdumi, kas satur izšķīdušo varu

of a kind used for high voltage etching [1]
tāda veida folija, kuru izmanto augstsprieguma kodināšanai [1]

anisotropic plasma dry etching equipment, as follows:
iekārtas sausai izkodināšanai ar anizotropo plazmu, tas ir:

apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials
aparatūra sausās kodināšanas modeļiem pusvadītāju materiālu virsmas apstrādei

c. anisotropic plasma dry etching equipment having both of the following:
c. iekārtas sausai izkodināšanai ar anizotropo plazmu, kurām piemīt visas šīs īpašības:

the etching time is six hours and the temperature fixed at 30 ± 1 °c.
kodināšanas laiks ir sešas stundas, pie tam temperatūru fiksē pie 30 1 °c.

the fusion of the welded metal with the parent metal must be smooth and free from etching.
Šuves metāla sakausējumam ar izejmetālu jābūt gludam un bez kodināšanas pazīmēm.

"stored programme controlled" anisotropic plasma dry etching equipment, as follows:
"ierakstītas programmas vadītas" iekārtas sausai izkodināšanai ar anizotropo plazmu:

new marking technology using a carbon dioxide laser for etching information on the surface of fresh fruit was developed.
tika izstrādāta jauna marķēšanas tehnoloģija, kurā informācijas attēlošanai uz svaigu augļu virsmas izmanto oglekļa dioksīda lāzeru.

after etching, the specimens are very carefully washed with de-ionized water and dried with greasefree compressed air.
pēc kodināšanas paraugus rūpīgi nomazgā ar dejonizētu ūdeni un žāvē ar saspiestu gaisu, kas ir attīrīts no taukvielu daļiņām.

the method described below consists of simultaneously immersing the specimens taken from the finished cylinder under test in two different corrosive solutions and examining them after a specified etching time in order to detect any signs of intercrystalline corrosion and determine the nature and degree of such corrosion.
zemāk aprakstītā metode iekļauj no gatava pārbaudāmā balona izņemto paraugu vienlaicīgu iegremdēšanu divos dažādos koroziju izraisošos šķīdumos un šo paraugu pārbaudi pēc noteiktā kodināšanas laika, lai atklātu jebkādas starpkristālu korozijas pazīmes un noteiktu šādas korozijas raksturu un pakāpi.

after etching, the specimen is washed in water, immersed for about 30 seconds in 50 % dilute nitric acid, washed again in water and dried with compressed air.
pēc kodināšanas paraugu nomazgā ūdenī, iegremdē uz apmēram 30 sekundēm 50 % atšķaidītā slāpekļskābē, atkal nomazgā ūdenī un žāvē ar saspiestu gaisu.

some examples include its use as polymerisation initiator in the production of polymers, as an etching agent in the production of printed circuit boards, in hair cosmetics, in textile desizing, in paper manufacturing as a denture cleanser and as a disinfectant.
piemēram, to izmanto par polimerizācijas iniciatoru polimēru ražošanā, kodinātāju iespiedshēmu plašu ražošanā, matu kopšanas līdzekļos, tekstilmateriālu izmēra samazināšanai, papīrrūpniecībā, par zobu protēžu tīrītāju un par dezinficētāju.

for the purposes of heading 8534, ‘printed circuits’ are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the ‘film circuit’ technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
5. pozīcijā 8534“iespiedshēmas” ir uz izolēta pamata jebkurā iespiešanas procesā (piemēram, ar spiešanu, galvanizēšanu, kodināšanu) vai plēves tehnikā, savienotājelementiem, kontaktiem vai citiem iespiedelementiem (piemēram, induktoriem, rezistoriem vai kondensatoriem) veidotas atsevišķas vai pēc iepriekš noteikta modeļa savienotas shēmas, izņemot elementus (piemēram, pusvadītāju elementus), kas var ražot, iztaisnot, modulēt vai pastiprināt elektriskos signālus.