Usted buscó: ball grid array (Inglés - Ruso)

lga stands for land grid array.
Выполнен по технологии land grid array (lga).

ppga is an abbreviation for plastic pin grid array.
ppga сокращение от plastic pin grid array.

flip-chip pin grid array (fc-pga)/fc-pga2
Маркировка корпусов fc-pga/fc-pga2

fc-lga4 is short for flip chip land grid array 4.
fc-lga4 – это краткое обозначение flip chip land grid array 4.

ooi is short for olga. olga stands for organic land grid array.
Тип корпуса ooi сокращенно от olga.

flip chip pin grid array (fc-pga) and plastic pin grid array (ppga) package requirements
Требования к корпусу fc-pga и ppga

prior execution of the first line of your code the world exists just as an abstract handle, but not as grid array able to accept objects.
Перед выполнением первой строки кода мир существует просто как абстрактное вместилище, а не как массив-решётка, способный принимать объекты.

micro-fcbga (flip chip ball grid array) package for surface mount boards consists of a die placed face-down on an organic substrate.
В корпусах micro- fcbga перевернутый кристалл располагается на органической подложке. Кристалл окружен эпоксидным материалом.

ball grid arrays (bgas) are the cause of headache of any engineer who is repairing modern electronics.
bga-микросхемы — это головная боль для любого инженера, который занимается ремонтом современной техники.

socket g34 is a land grid array cpu socket designed by amd to support amd's multi-chip module opteron 6000-series server processors.
socket g34 — разъём центрального процессора, разработанный компанией amd для серверных процессоров opteron серии 6000.

pga is short for pin grid array, and these processors have pins that are inserted into a socket. to improve thermal conductivity, the pga uses a nickel plated copper heat slug on top of the processor.
Аббревиатура pga расшифровывается как pin grid array (корпус с матрицей штырьковых выводов).

for more information on the intel celeron processor in the plastic pin grid array (ppga) package, see the integration overview for the boxed intel celeron processor in the plastic pin grid array package.
Для получения дополнительной информации о процессорах intel® celeron® в корпусе ppga (plastic pin grid array), смотрите Описание системной интеграции процессоров intel® celeron® в корпусе ppga в штучной упаковке.

the fc-pga package is short for flip chip pin grid array, which have pins that are inserted into a socket. these chips are turned upside down so that the die or the part of the processor that makes up the computer chip is exposed on the top of the processor.
Аббревиатура ppga расшифровывается как plastic pin grid array (пластмассовый корпус с матрицей штырьковых выводов).

intel recommends motherboards that utilize the 370-pin socket for the boxed intel® pentium® iii processor in the flip chip pin grid array (fc-pga) package.
Для установки процессоров intel® pentium® iii с разъемом, типа fc-pga (flip chip pin grid array) корпорация intel рекомендует использовать системные платы, оборудованные соответствующим 370-контактным разъемом.

the mobile micro-fcpga (micro flip chip pin grid array) and micro-fcbga (micro flip chip ball grid array) packaging technology provides significant improvements in power delivery and pin inductance compared to their predecessors resulting in dramatically improved performance. the packages incorporate separate power and ground planes and on-package capacitance needed at higher speeds - reducing board space for the implementation.
Корпусы с перевернутым кристаллом позволяют избавиться от проводных соединений за счет установки кристалла непосредственно на подложку, благодаря чему повышается скорость подачи мощности и уменьшается импеданс.