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パッケージ端子めっき仕様変更

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Japonés

パッケージ端子めっき仕様変更（鉛フリー）

Inglés

changing the plating composition on the lead terminals (lead-free)

Última actualización: 2011-03-24
Frecuencia de uso: 1
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Japonés

めっき

Inglés

gilding

Última actualización: 2015-04-02
Frecuencia de uso: 20
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