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Erst daran anschließend erfolgt die Zerteilung des Halbleiterlaserwafers in vereinzelte Halbleiterlaserchipeinheiten, wobei dann die exakte Definition der den einzelnen Laserdioden zugeordneten Eigenschaften über die Aufbringung bzw. Implantation einer Gitterstruktur mit entsprechenden Strukturparametern auf der Oberfläche einer ausgewählten Anzahl der Laserdioden erfolgt.

Anglais

Only thereafter is the semiconductor laser wafer divided up into separate semiconductor laser chip units, whereby the properties associated with the individual laser diodes are then precisely defined by the application or implantation of a lattice structure with corresponding structural parameters on the surface of a selected number of the laser diodes.

Dernière mise à jour : 2014-12-03
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Allemand

Erst daran anschließend erfolgt die Zerteilung des Halbleiterwafers in vereinzelte Halbleiterlaserchipeinheiten, wobei dann die exakte Definition der den einzelnen Laserdioden zugeordneten Eigenschaften über die Aufbringung bzw. Implantation einer Gitterstruktur mit entsprechenden Strukturparametern auf der Oberfläche einer ausgewählten Anzahl von Laserdioden erfolgt.

Anglais

Only then follows the partitioning of the semiconductor wafer in individual semiconductor laser chip units, while the exact definition of the properties of the individual laser diode by the definition or implantation of a grating structure with corresponding structural parameters on the surface of a selected number of laser diodes takes place.

Dernière mise à jour : 2014-12-03
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