Réalisées par des traducteurs professionnels, des entreprises, des pages web ou traductions disponibles gratuitement.
an array of through substrate vias (tsvs) (20) is formed through a semiconductor substrate (12) and a contact- via-level dielectric layer (50) thereupon. a metal-wire-level dielectric layer (60) and a line-level metal wiring structure (80) embedded therein are formed directly on the contact-via-level dielectric layer (50). the line-level metal wiring structure (80) includes cheesing holes that are filled with isolated portions of the metal-wire-level dielectric layer (60). in one embodiment, the entirety of the cheesing holes is located outside the area of the array of the tsvs (20) to maximize the contact area between the tsvs (20) and the line-level metal wiring structure (80). in another embodiment, a set of cheesing holes overlying an entirety of seams (18) in the array of tsvs (20) is formed to prevent trapping of any plating solution in the seams (19)of the tsvs (20) during plating to prevent corrosion of the tsvs (20)at the seams (19).
un ensemble de trous d’interconnexion de substrat traversant (tsv) (20) est formé à travers un substrat semi-conducteur (12) et une couche diélectrique au niveau de trous d’interconnexion de contact (50). une couche diélectrique au niveau de fil de métal (60) et une structure de câblage métallique au niveau de ligne (80) logée dans celle-ci sont formées directement sur la couche diélectrique au niveau de trous d’interconnexion de contact (50). la structure de câblage métallique au niveau de ligne (80) inclut des trous qui sont remplis de parties isolées de la couche diélectrique au niveau de fil de métal (60). selon un mode de réalisation, la totalité des trous se trouve en dehors de la zone de l’ensemble de tsv (20) de manière à maximiser la zone de contact entre les tsv (20) et la structure de câblage métallique au niveau de ligne (80). selon un autre mode de réalisation, un ensemble de trous recouvrant la totalité des joints (18) dans l’ensemble de tsv (20) est formé de manière à éviter qu’une solution de revêtement métallique ne soit prise au piège dans les joints (19) des tsv (20) au cours du revêtement métallique en vue d’empêcher toute corrosion des tsv (20) au niveau des joints (19).