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filling features:

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Anglais

filling:

Français

distributeur :

Dernière mise à jour : 2015-05-14
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

filling

Français

remplissage

Dernière mise à jour : 2016-11-30
Fréquence d'utilisation : 8
Qualité :

Anglais

process for filling recessed features in a dielectric substrate

Français

procédé de remplissage de cavités dans un substrat diélectrique

Dernière mise à jour : 2014-11-25
Fréquence d'utilisation : 3
Qualité :

Anglais

copper deposition for filling features in manufacture of microelectronic devices

Français

cuivrage permettant de remplir des caractéristiques lors de la fabrication de dispositifs microélectroniques

Dernière mise à jour : 2014-11-25
Fréquence d'utilisation : 4
Qualité :

Anglais

electroplating chemistry for the cu filling of submicron features of vlsi/ulsi interconnect

Français

chimie d'electrodeposition pour le remplissage par du cuivre de caracteristiques submicroniques d'interconnexions vlsi/ulsi

Dernière mise à jour : 2014-11-25
Fréquence d'utilisation : 3
Qualité :

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Anglais

filling a space between the sidewall spacers with a plurality of filler features

Français

remplir un espace entre les espaceurs de paroi latérale avec une pluralité d'éléments de remplissage

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

one embodiment of the invention provides a method for filling sub-micron features

Français

un mode de réalisation l'invention concerne un procédé de remplissage de caractéristiques submicroniques

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

the dielectric is polished to leave the dielectric filling the spaces between copper features

Français

ce diélectrique est poli de sorte à remplir les espaces situés entres les éléments en cuivre

Dernière mise à jour : 2014-12-03
Fréquence d'utilisation : 2
Qualité :

Anglais

and b) filling the features in the entire multilayer structure simultaneously with conductive material

Français

et b) le remplissage des motifs dans la totalité de la structure multicouche avec un matériau conducteur

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

the patterned semiconductor substrate having a conductive interconnect material filling multiple features in the pattern

Français

celui-ci comprend un matériau conducteur d'interconnexion remplissant plusieurs caractéristiques dans le substrat à motifs

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

the patterned semiconductor substrate includes a conductive interconnect material filling multiple of features in the pattern

Français

celui-ci comprend un matériau d'interconnexions conducteur remplissant plusieurs caractéristiques dans la structure

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

void-free copper filling of recessed features using a smooth non-agglomerated copper seed layer

Français

remplissage de cuivre exempt de vide pour des parties creuses, au moyen d'une couche de germe de cuivre non agglomÉrÉ lisse

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

a method of filling features of a substrate to produce a planar patterned surface on said substrate is disclosed

Français

on décrit un procédé de remplissage des profils d'un susbtrat pour créer une surface planaire à motif sur ledit susbtrat

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

the characteristic feature of the invention is that a filling material

Français

l'invention est caractérisée en ce qu'un matériau de remplissage

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

shaped cookie intermediates using bake stable fillings to form visual features

Français

produits intermediaires de biscuits formes comprenant des garnitures stables a la cuisson permettant de former des motifs visuels

Dernière mise à jour : 2014-11-25
Fréquence d'utilisation : 4
Qualité :

Anglais

a method of depositing high quality titanium nitride (tin) films and filling small contacts having high aspect ratio features using tin.

Français

l'invention concerne un procédé de dépôt de films en nitrure de titane (tin) de haute qualité et de remplissage de petits contacts présentant des rapports de forme élevés au moyen de tin.

Dernière mise à jour : 2014-12-03
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling

Français

composition de revÊtement mÉtallique comprenant un agent suppresseur pour le remplissage de forme sumicronique sans lacune

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

these features had been variously described as moraines, drumlins, and crevasse-fillings.

Français

on a décrit ceci aussi bien comme des moraines que comme des drumlins ou même des remplissages de crevasses.

Dernière mise à jour : 2015-05-14
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

the canadian feature film policy therefore concentrates on filling cinemas with enthusiastic audiences for canadian feature films.

Français

la nouvelle politique canadienne du long métrage vise donc essentiellement à remplir les salles de cinéma d’un public enthousiasmé par les films canadiens.

Dernière mise à jour : 2015-05-14
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

Anglais

in one exemplary process, metals are deposited selectively filling feature patterns (eg, vias) of substrates

Français

dans un processus représentatif, des métaux sont déposés sélectivement de manière à remplir les motifs de caractéristiques (par exemple, des trous de liaison) des substrats

Dernière mise à jour : 2011-07-27
Fréquence d'utilisation : 1
Qualité :

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