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보드 스티프닝 장치
board stiffening devices

보드 스티프닝 장치는 필요치 않으므로 사용하지 않아야 합니다.
any additional board stiffening devices are not necessary and should not be used.

인텔 ® 펜티엄 ® 4 프로세서 - 보드 스티프닝 장치
intel® pentium® 4 processor - board stiffening devices

스티프닝 장치를 사용하면 압착력이 현저히 증가하여 프로세서 또는 보드가 영구 손상될 수 있습니다.
stiffening devices may significantly increase the compression and cause permanent damage to the processor or the board.

여기에는 일부 타사 마더보드에 설치 또는 사전 설치된 스티프닝 플레이트가 포함됩니다.
these include stiffening plates that install or are pre-installed on the underside of some non-intel motherboards.

마더보드에 스티프닝 플레이트가 설치된 경우, 박스형 펜티엄 4 프로세서를 설치하기 전에 이를 제거하십시오.
if your motherboard comes with a stiffening plate installed, please remove it before installing the boxed pentium 4 processor.

이 열 솔루션에 추가 보드 스티프닝 장치(일반적으로 마더보드 아래에 설치)를 사용해서는 안됩니다.
do not use additional board stiffening devices (typically installed underneath the motherboard) with this thermal solution.

마더보드에 스티프닝 플레이트(보통 마더보드 하단에 있음)가 설치된 경우에는, 박스형 펜티엄 4 프로세서를 설치하기 전에 이를 제거하십시오.
if your motherboard comes with a stiffening plate installed (typically on the underside of the motherboard), please remove it before installing the boxed pentium 4 processor.

478핀 패키지의 박스형 펜티엄® 4 프로세서를 설치할 때 스티프닝 플레이트와 같은 장치(일부 타사 마더보드에서 발견됨)는 사용하지 마십시오.
solution: do not use board stiffening devices (found on some non-intel motherboards), such as stiffening plates, when installing a boxed pentium® 4 processor in the 478-pin package.

- 장애물 높이(마더보드 아래에 있는 스티프닝 리브, 구조 지지대 또는 기타 유도성 기계 구조물 등의 높이 제외 - 그림 2 참조)
- obstruction height (subtract highest intruding item such as stiffening rib(s), structure support(s), or other conductive mechanical structures underneath the footprint of the motherboard-see figure 2)

멀티프로세서
multiprocessing