検索ワード: bonding (ドイツ語 - フランス語)

face bonding
disposition inversée

wire-bonding
montage par fil

bonding-produkte
systèmes adhésifs

anschlussfläche für flipchip-bonding
plages de contact pour la liaison du type flip chip

bonding-werkzeuge und ihre herstellung
outils de bonding et leur fabrication

halbleiterbauelement mit unterschiedlichen bonding-konfigurationen
dispositif à semiconducteur avec différentes configurations de soudage

bonding-verfahren für silizium-wafer
méthode de soudage pour des plaquettes de silicium

orthodontisches indirektes bonding-gerÄt mit okklusalpositionierungsanschlagselementen
appareil orthodontique de collage indirect avec elements d'arret de positionnement d'obturation

leuchtdioden mit modifikationen zur subtrÄger bonding und herstellungsverfahren
diodes electroluminescentes comprenant des modifications pour liaison d'embase et procedes de fabrication correspondants

bonding-verfahren fÜr niedrige temperaturen und gebondete struktur
procede de liaison basse temperature et structure liee

aufwärtskanal-bonding mittels bestehenden abbildungsmitteln in einem kabelkommunikationssystem
liaison de canaux vers l'amont en utilisant des mises en association préexistantes dans un système de communication par cable

ablenkbare mikrostruktur und verfahren zur herstellung derselben durch bonding von wafern
microstructure bequillable et procede de fabrication associe au moyen de liaison de plaquettes

verfahren zur herstellung von elementen aus verbundmaterial durch co-bonding technik
méthode pour la fabrication d'éléments de matériaux composites par technique de co-adhesion

kanal-bonding mehrerer multi-gigabit-sender-/empfÄnger
liaison de canal d'une pluralite d'emetteurs-recepteurs multi-gigabit

topische zusammensetzung mit einem kosmetischen bonding-mittel aus funktionalen aromatischen derivaten
compositions topiques comprenant un agent liant cosmetique, derive aromatique fonctionnel

herunterladen von benutzersoftware während einer bluetooth-geräte-"bonding"-verbindung
téléchargement de logiciel de client pendant une liaison "bonding" de dispositifs bluetooth

5 mikrometer tiefer spitzer kanalhohlraum durch oxidierendes fusion bonding von silizium substraten und stop Ätzung
cavité très aigüe de 5 microns avec canal par assemblage par fusion des substrats de silicium dans un environnement oxydant et gravure avec arrêt d'attaque

verfahren nach anspruch 1, bei dem der dritte schritt mittels wafer-bonding ausgeführt wird.
procédé selon la revendication 1, selon lequel on exécute la troisième étape par jonction sur plaquette.

halbleitervorrichtung und wafer-struktur mit einer planaren verbindungsstruktur, vergraben durch wafer-bonding
dispositif semiconducteur et structure de tranche comportant une interconnexion planaire enterrée par un liaison de tranches

nanotechnologische imitate werdenunter dem stichwort„bonding oncommand“ erforscht- kleben auf kommando.
les recherchesrelatives aux imitationsnanotechnologiquesobéissent désormais àla formule «bonding on command», l’adhérence surcommande.