検索ワード: optimierungsgleichung (ドイツ語 - フランス語)

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ドイツ語

verfahren nach anspruch 2, bei dem die optimierungsgleichung eine funktion der werkzeugausgangsparameter ist.

フランス語

procédé selon la revendication 2, dans lequel l'équation d'optimisation est une fonction de la puissance utile de l'outil.

最終更新: 2014-12-03
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ドイツ語

steuereinrichtung nach anspruch 7, bei der die optimierungsgleichung eine gewichtete funktion der werkzeugausgangsparameter ist.

フランス語

système de contrôle selon la revendication 7, dans lequel l'équation d'optimisation est une fonction pondérée de la puissance utile de l'outil.

最終更新: 2014-12-03
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ドイツ語

verfahren nach anspruch 1, bei dem das bestimmen der werkzeugeingangsparameter das minimieren der optimierungsgleichung über einen oder mehrere künftige durchläufe umfasst.

フランス語

procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape consistant à déterminer la puissance absorbée de l'outil comprend le fait de minimiser l'équation d'optimisation lors d'une ou plusieurs découpes à venir.

最終更新: 2014-12-03
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steuereinrichtung nach anspruch 6, bei der die einrichtung (210) zum bestimmen der werkzeugeingangsparameter eine einrichtung zum minimieren der optimierungsgleichung über einen oder mehrere künftige durchläufe aufweist.

フランス語

système de contrôle selon la revendication 6, dans lequel les moyens (210) destinés à déterminer la puissance absorbée de l'outil comprennent des moyens destinés à minimiser l'équation d'optimisation lors d'une ou plusieurs découpes à venir.

最終更新: 2014-12-03
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durchlauf-zu-durchlauf-steuereinrichtung zum steuern eines halbleiterherstellwerkzeugs (220), mit: einer einrichtung (212) zum bestimmen von werkzeugausgangsparametern des herstellwerkzeugs auf der basis eines ersten wafer-durchlaufs; einer einrichtung (210) zum bestimmen von werkzeugeingangsparametern für das werkzeug für einen nachfolgenden wafer-durchlauf; und einer einrichtung (230) zum bereitstellen der werkzeugeingangsparameter für das herstellwerkzeug zum verarbeiten des nachfolgenden wafer-du rchlaufs; dadurch gekennzeichnet, dass die einrichtung (210) zum bestimmen der werkzeugeingangsparameter die werkzeugausgangsparameter zum minimieren einer optimierungsgleichung verwendet, wobei die optimierungsgleichung von einem verarbeitungsmodell abhängt, das die werkzeugausgangsparameter mit dem werkzeugprozesszustand und den werkzeugprozesszustand mit den werkzeugeingangsparametern und dem vorhergehenden werkzeugprozesszustand in beziehung setzt.

フランス語

système de contrôle de bon fonctionnement destiné à contrôler un outil à usiner des semiconducteurs (220), le système de contrôle comprenant : des moyens (212) destinés à déterminer une puissance utile de l'outil à usiner basée sur une première découpe de plaquette ; des moyens (210) destinés à déterminer une puissance absorbée de l'outil pour une découpe de plaquette ultérieure ; et des moyens (230) destinés à fournir la puissance absorbée à l'outil à usiner pour traiter la découpe de plaquette ultérieure ; caractérisé en ce que lesdits moyens (210) destinés à déterminer la puissance absorbée de l'outil utilisent la puissance utile de l'outil pour minimiser une équation d'optimisation, l'équation d'optimisation dépendant d'un modèle de traitement qui lie la puissance utile de l'outil à l'état de processus de l'outil et l'état de processus de l'outil à la puissance absorbée de l'outil et à l'état de processus précédent de l'outil.

最終更新: 2014-12-03
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