検索ワード: singulation (英語 - ドイツ語)

singulation mechanism
vereinzelungsvorrichtung

method for chip singulation
verfahren zur trennung von chips

jet singulation of a substrate
strahlvereinzelung eines substrats

wafer sawing, washing, and singulation
das sägen, waschen und vereinzeln der wafer

a circuit singulation system and method
schaltungsvereinzelungssystem und verfahren

permanent support for the ceramic during singulation
ständige unterstützung der keramik beim trennen

shuttle actuated singulation apparatus shuttle actuated singulation apparatus
vereinzelungsvorrichtung im pendelbetrieb

process for the singulation of integrated devices in thin semiconductor chips
prozess zur singulation integrierter bauelemente in dÜnnen halbleiterchips

method for etching photolithographically produced quartz crystal blanks for singulation
verfahren zum Ätzen von photolithographisch hergestellten quarzkristallrohlingen zur vereinzelung

method for precision integrated circuit die singulation using differential etch rates
methode für die präzise vereinzelung von integrierten schaltungen unter verwendung von differentiellen Ätzraten

we offer in-house services like mastering, moulding or singulation.
wir bieten dienstleistungen wie mastering, abformung oder vereinzelung an.

pressure is exerted on the ceramic by the separating tool, resulting in singulation.
mit dem brechwerkzeug wird auf die keramik gedrückt und so vereinzelt.

in the last 15 years schiller automation has supplied almost 50 lines for the automated singulation of ceramic substrates.
schiller automation hat in den letzten 15 jahren fast 50 anlagen zum automatischen vereinzeln von keramiksubstraten ausgeliefert.

singulation is carried out very carefully using a patented process. the ceramic (with its scribe line) is positioned on a rubber pad.
das trennen erfolgt auf eine sehr schonende art und weise durch ein patentiertes verfahren. die keramik (mit dem ritzgraben) wird auf einer gummimatte positioniert.

after singulation, led chips are usually placed on another board or wafer for additional processing (fan-out technique).
zur weiteren verarbeitung auf wafer-ebene werden in der regel led-chips nach der singularisierung auf eine andere platine oder wafer gesetzt (fan-out-verfahren).