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adhesion of a chip on a leadframe
coller d'une puce sur un cadre de connexion
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 3
品質:
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method for encapsulating a chip on a carrier
procede permettant d'encapsuler une puce sur un substrat
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 4
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led platform having a led chip on a membrane
plateforme de del comportant une puce del sur une membrane
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 8
品質:
arrangement of a semi-conductor chip on a substrate
disposition d'une puce de semi-conducteur sur un substrat
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 3
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automated characterization system for laser chip on a submount
systeme de caracterisation automatise destine au une puce laser positionnee sur une embase
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 3
品質:
device for reading at least one chip on a smart card
dispositif permettant de lire au moins une puce d'une carte intelligente
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 4
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a chip mounter for mounting a chip on a substrate comprises a head
un dispositif de montage d'une puce sur un substrat, qui comprend une tête
最終更新: 2011-07-27
使用頻度: 1
品質:
device for centring chips on a stack
dispositif pour centrer des jetons d'une pile
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 3
品質:
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the solid-state device includes at least one chip on a support
le dispositif à semi-conducteurs comporte au moins une puce disposée sur un support
最終更新: 2011-07-27
使用頻度: 1
品質:
apparatus for soldering semiconductor chips on a substrate
installation pour la soudure de puces semi-conductrices sur une plaque-support
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 3
品質:
contacting of a semiconductor chip on a substrate using flip-chip-like technology
ensemble puce
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 5
品質:
apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate
appareil et méthode de montage de puces à semi-conducteur sur un substrat
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 5
品質:
module for packaging semiconductor integrated circuit chips on a base substrate
module pour l'empaquetage de puces semi-conductrices à circuit intégré sur un substrat de base
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 6
品質:
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multiplexed optical communication between chips on a multi-chip module
communication optique multiplexÉe entre des puces sur un module a plusieurs puces
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 4
品質:
method and arrangement for contact-connecting semiconductor chips on a metallic substrate
procede et dispositif de connexion par contact de puces a semi-conducteur sur un substrat metallique
最終更新: 2014-11-25
使用頻度: 4
品質:
charge system for destroying chips on a circuit board and method for destroying chips on a circuit board
système de charge permettant de détruire des puces sur une carte de circuit imprimé et procédé permettant de détruire des puces sur une carte de circuit imprimé
最終更新: 2011-07-27
使用頻度: 1
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