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aktivbereich-bondierungs-kompatible-hochstromstrukturen
active area bonding compatible high current structures
마지막 업데이트: 2014-11-28
사용 빈도: 2
품질:
bondierungs-draht und integriertes schaltungsbauelement damit
bonding wire and integrated circuit device using the same
마지막 업데이트: 2014-11-28
사용 빈도: 2
품질:
eingereicht wurde der antrag von rolls-royce plc. für den stoff bis(2-ethylhexyl)phthalat (dehp) für die verwendung in einer abdeckformulierung, die bei der bondierung und herstellung von ventilatorflügeln für flugzeugmotor eingesetzt wird.
the application, made by rolls-royce plc., concerns the substance bis(2-ethylhexyl) phthalate (dehp). the use applied for is the processing of a stop-off formulation containing dehp during the diffusion bonding and manufacture of aero engine fan blades.
마지막 업데이트: 2018-02-13
사용 빈도: 1
품질: