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"urzeit wird die verwendung einer voll kapselung der reibsäge erwogen.
un'opera provvisoria eseguita dai maggiori imprend¿ tori e consistente nel ridurre il rumore della sega ad attrito mediante isolamento parziale non ha dato risultati soddisfacenti.
- niedrige kosten, herstellbarkeit, skalierbarkeit und optische kapselung für optische und optoelektronische bauteile.
integrazione su chip delle funzioni di sistema a livello di processo di produzione, connessa ad approcci di progettazione innovativi.
das symposium bietet vorträge über die anwendungstechnischen gesichtspunkte der kapselung. dazu kommen beiträge über unterstützung für industrielle projekte und kmu.
nel corso dell'avvenimento vi saranno relazioni sugli aspetti applicativi dell'incapsulazione e saranno fornite informazioni sul sostegno a disposizione delle pmi e dei progetti industriali.
nichtelektrische geräte zum einsatz in explosionsgefährdeten bereichen - teil 2: schutz durch schwadenhemmende kapselung „fr“;
attrezzatura non elettrica per atmosfere potenzialmente esplosive – parte ii: protezione mediante blindaggio a circolazione limitata;
umrüstung der söderberg-technologie durch kapselung und modifikation der zuführung: 50 000 - 10 000 usd je ofen
adeguamento della tecnologia soederberg mediante incapsulamento delle celle e modifica del punto di alimentazione: usd 50 000 – 10 000 per forno
(i) probleme in zusammenhang mit geringen kosten, machbarkeit in der industriellen fertigung, skalierbarkeit und kapselung von optischen bauelementen großer bandbreite für datenverarbeitung und kommunikation. dies umfasst die integration aktiver und passiver bauelemente mit vlsi-technologien, optische freiraum-schalttechnologien sowie optische oder hybride bauteile/teilsysteme für die telekommunikation und die informationsverarbeitung.
gli elementi di interesse comprendono le specifiche di sistema, l'esplorazione e l'ottimizzazione dell'architettura (inclusa la coprogettazione hardware/software), la modellazione, la validazione, il collaudo, la verifica e il supporto all'integrazione su chip di funzioni differenti (ad esempio, segnali misti e rf).