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collapse group
réduire le groupe
마지막 업데이트: 2020-01-04
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verfahren zur diagnose einer verbindungs-lebensdauer einer lötverbindung (3) nach anspruch 12, bei welchem der schritt des definierens des elementes (1, 2, 3) durch auswählen eines chip-teiles (1) durchgeführt wird; und wobei das chip-teil aus irgendeinem der gruppe ausgewählt ist, welche besteht aus ccb (controlled collapse bonding), qfp (quad flat package), plcc (plastic leaded chip carrier), msp (mini square package), flip-chip, kondensator und widerstand.
procédé de diagnostic de la durée de vie de connexion d'une connexion soudée (3) selon la revendication 12, caractérisé en ce qu'on exécute l'étape de définition de l'élément (1, 2, 3) en sélectionnant un élément de puce (1) ; et en ce qu'on sélectionne l'élément de puce dans un groupe formé par ccb ("controlled collapse bonding"), qfp ("quad flat package"), plcc ("plastic leaded chip carrier"), msp ("mini square package"), flip chip, condensateur et résistance.