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moreover, the lack of skilled workers in timber frame housing construction curtails the development of this construction method in many european countries.
além disso, a falta de trabalhadores qualificados na área da construção de estruturas de madeira para habitações é um obstáculo ao desenvolvimento deste método de construção em muitos países europeus.
unit consisting of two metal oxide semiconductor field effect transistors contained in a dual lead frame housing
unidade composta por dois transístores de efeito de campo de semicondutor metal óxido encerrados num invólucro com duplo quadro de ligações (dual lead frame)
timber frame construction has recently gained ground in several european countries, most notably the uk, ireland and france.
nos últimos tempos, a construção de estruturas de madeira tem vindo a aumentar em vários países europeus, nomeadamente no reino unido, na irlanda e em frança.
osb is used in timber frame construction, and in particular for sanitation and restoration of old buildings, in the prefabricated building industry and packaging industry.
os painéis osb são utilizados na construção de estruturas de madeira e, em especial, no saneamento e restauração de construções degradadas, na indústria das construções pré-fabricadas e no sector da embalagem.
it is used in timber frame construction, in particular for the refurbishment and restoration of old buildings, in the prefabricated building industry and in the packaging industry.
os painéis osb são utilizados na construção de estruturas de madeira e, em especial, no saneamento e restauração de construções degradadas, na indústria das construções pré-fabricadas e no sector da embalagem.
in the 1950s the building was rediscovered by architectural historians, and in 1961 it was recognized as china's oldest standing timber-frame building.
na década de 1950, o edifício foi redescoberto por historiadores da arquitetura, e em 1961 este foi reconhecido como o mais antigo edifício de madeira da china.
on the procedure for attesting the conformity of construction products pursuant to article 20(2) of council directive 89/106/eec as regards timber frame and log prefabricated building kits
relativa ao processo de comprovação da conformidade de produtos de construção, nos termos do n.o 2 do artigo 20.o da directiva 89/106/cee do conselho, no que respeita aos kits para edifícios prefabricados com estrutura reticulada de madeira e kits para edifícios prefabricados de toros de madeira
timber frame and log prefabricated building kits - cold storage building kits and cold storage building envelope kits - prefabricated building units - concrete frame building kits - metal frame building kits
kits para edifícios prefabricados com estrutura reticulada de madeira e kits para edifícios prefabricados com toros de madeira - kits para instalações de refrigeração e kits de revestimento para instalações de refrigeração - unidades prefabricadas para edifícios - kits para edifícios prefabricados com estrutura reticulada de betão - kits para edifícios prefabricados com estrutura reticulada metálica
commission decision of 22 june 1999 on the procedure for attesting the conformity of construction products pursuant to article 20(2) of council directive 89/106/eec as regards timber frame and log prefabricated building kits
decisÃo da comissÃo de 22 de junho de 1999 relativa ao processo de comprovação da conformidade de produtos de construção, nos termos do n.o 2 do artigo 20.o da directiva 89/106/cee do conselho, no que respeita aos kits para edifícios prefabricados com estrutura reticulada de madeira e kits para edifícios prefabricados de toros de madeira
unit consisting of two or more light emitting diode chips operating at a typical wavelength of 440 nm or more but not more than 660 nm, contained in a lead frame housing whose exterior dimensions - without fittings – do not exceed 12 × 12 mm
unidade composta por dois ou mais circuitos integrados com díodos electroluminescentes que funcionam normalmente com comprimentos de onda compreendidos entre 440 nm e 660 nm, encerrados num invólucro com quadro de ligações (lead frame) cujas dimensões exteriores – excluindo os terminais de ligação – não excedem 12 x 12 mm
unit consisting of two or more light emitting diode chips operating at a typical wavelength of 440 nm or more but not more than 660 nm, contained in a lead frame housing whose exterior dimensions — without fittings — do not exceed 12 mm × 12 mm
unidade composta por dois ou mais circuitos integrados com díodos electroluminescentes que funcionam normalmente com comprimentos de onda compreendidos entre 440 nm e 660 nm, encerrados num invólucro com quadro de ligações (lead frame) cujas dimensões exteriores — excluindo os terminais de ligação — não excedem 12 mm × 12 mm
unit consisting of two or more light emitting diode chips operating at a typical wavelength of 450 nm or more but not exceeding 660 nm, contained in a lead frame housing having a circular opening whose exterior dimensions without fittings – do not exceed 4 × 4 mm
unidade composta por dois ou mais circuitos integrados com díodos electroluminescentes que funcionam normalmente com comprimentos de onda compreendidos entre 450 nm e 660 nm, encerrados num invólucro com quadro de ligações (lead frame) com abertura circular cujas dimensões exteriores — excluindo os terminais de ligação — não excedem 4 × 4 mm