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substrate
name
마지막 업데이트: 2011-10-23
사용 빈도: 1
품질:
non-substrate
비기질성 불면증
마지막 업데이트: 2022-05-10
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
passive components and the processor core are mounted on the processor substrate.
수동 구성 요소 및 프로세서 코어는 프로세서 기판에 장착되어 있습니다.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
this package consists of a processor core mounted on a substrate land-carrier.
이 패키지는 기판 랜드 캐리어 위에 장착된 프로세서 코어로 구성되어 있습니다.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
be sure not to flex the substrate intentionally as this may damage the passive components and processor core.
기판을 의도적으로 구부리면 수동 구성 요소나 프로세서 코어가 손상될 수 있으므로 주의하십시오.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
make sure to install the heat sink into the retention mechanism and the processor substrate into the 242-contact slot connector.
방열판을 고정 장치에 설치하고 프로세서 기판을 242 접점 슬롯 커넥터에 설치해야 합니다. 프로세서 패키지를 구부리지 마십시오.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
the gold contacts on the bottom of the substrate provide the electrical connection to the 242-contact slot connector when the processor is installed.
기판 하단의 금박 접촉부는 프로세서 설치 시 242 접점 슬롯 커넥터에 대한 전기 연결부입니다.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
flip-chip packaging eliminated the wire-bond approach in favor of mounting the die directly to a substrate, improving power delivery and reducing impedance.
플립 칩 패키징은 기질에 직접 다이를 장착하여 와이어 본드 방식을 제거함으로써 전력 전달은 높이고 임피던스는 줄였습니다.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
the processor pin one marking on the substrate of the fc-<PROTECTED> package should be aligned with pin one mark on the socket (figure 13).
fc-<PROTECTED> 패키지의 기층에 있는 프로세서 핀 1 표시가 소켓의 핀 1 표시와 맞아야 합니다(그림 13).
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
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inside the s.e.c.c., most processors have a printed circuit board called the substrate that links together the processor, the l2 cache and the bus termination circuits.
내부에서 대부분의 프로세서에는 프로세서, l2 캐시 및 버스 종단 회로를 서로 연결하는 인쇄 회로 기판이 있습니다. s.e.c.c.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
<PROTECTED> (<PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED>) refers to how the processor die is attached to the substrate. the number 4 stands for the revision number of the package.
<PROTECTED>(<PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED>)는 프로세서 다이가 기판에 부착되어 있는 방식을 나타내며 숫자 4는 패키지 수정 번호를 의미합니다.
마지막 업데이트: 1970-01-01
사용 빈도: 1
품질:
추천인:
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