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bt1 sprachunterricht nt1 aufsagen
40 asie/moyen-orienilocöanie malediven maldives ma)'öüfee maldive

die buchstaben des alphabets in der reihenfolge aufsagen
nommer par ordre les lettres de l'alphabet

und was beispiele außerhalb meines landes anbelangt, so kann ich eine letzte traurige litanei aufsagen: im september ging die belgische werft
une fois encore, nous, européens, serons les dindons d'une farce d'autant moins désopilante qu'elle met en jeu quelques milliers d'emplois et l'avenir d'un secteur crucial de notre économie et de notre faculté à commercer avec le reste du monde.

ich habe die nummern nicht dabei und muss sie deshalb aus dem kopf aufsagen, aber herr bullmann wird mich zweifellos korrigieren, wenn er meint, die nummern stimmen nicht.
je ne dispose pas des numéros et je dois donc faire appel à ma mémoire, mais m. bullman ne manquera pas de me corriger s' il pense qu' il ne s' agit pas des bons numéros.

angesichts dieser tatsachen hieße ein aufsagen ihrer verpflichtungen gegenüber diesen ländern von seiten der europäischen union, den laufenden demokratisierungsprozeß und die wahrung der menschenrechte beeinträchtigen, die vielen von ihnen zugesagt worden sind.
dans ce même texte, la commission a, du reste, souligné que l'action dans ce domaine, tout comme dans ceux de l'énergie et de la protection civile, peut se poursuivre sur la base des dispositions en vigueur.

verfahren zum herstellen von miniaturmikroeinrichtungspackungen (37), dadurch gekennzeichnet, dass es die schritte umfasst: a) formen von abstandshaltern (39) in einem miniaturrahmensubstrat (38) aus einem material, das aus einer gruppe gewählt ist, die ein metall, ein keramisches material ohne gasabgabe, mit niedriger porosität und mit abmessungsstabilität und eine kombination aus einem metall und einem keramischen material ohne gasabgabe, mit niedriger porosität und mit abmessungsstabilität umfasst, b) vorsehen von mikrochips (41), von denen jedes ein mikrosubstrat (44), eine mikroeinrichtung (45), die auf dem mikrosubstrat (44) integriert ist, kontaktflächen (49), die auf dem mikrosubstrat (44) integriert sind, und elektrische leiter umfasst, die im mikrosubstrat (44) integriert sind, um elektrisch die kontaktflächen (49) mit der mikroeinrichtung (45) zu verbinden, c) anbringen der mikrochips (41) jeweils auf den abstandshaltern (39) derart, dass kammern (48) gebildet sind, wobei sich die mikroeinrichtungen (45) jeweils in den kammern (48) befinden, während sich die kontaktflächen (49) außerhalb der kammern (48) befinden, d) aufsägen des miniaturrahmensubstrats (38) derart, dass die miniaturmikroeinrichtungspackungen (37) erhalten werden, wobei der formungsschritt a) weiterhin die schritte der jeweiligen formung von durch das miniaturrahmensubstrat (38) gehenden Öffnungen (47) für die kammern (48) und der jeweiligen formung von aussparungen (43) im miniaturrahmensubstrat (38) zur aufnahme von fenstern (42) umfasst, das verfahren weiterhin den schritt der jeweiligen hermetisch dichten anbringung der fenster (42) im miniaturrahmensubstrat (38) umfasst, um die Öffnungen (47) zu schließen und strahlung in das innere der kammern (48) zu lassen, und das verfahren weiterhin die schritte umfasst: e) formen des miniaturrahmensubstrats (38) derart, dass kanäle (46) zum herauspumpen von luft aus den kammern (48) gebildet sind, f) herauspumpen der luft aus den kammern (48) durch die kanäle (46), um in den kammern (48) ein vakuum zu erzeugen, und g) hermetisch dichtes verschließen der kanäle (46) nach dem schritt f).
un procédé pour fabriquer des boítiers de microdispositifs miniatures (37), caractérisé en ce qu' il comprend les étapes consistant à : (a) façonner des espaceurs (39) dans un substrat de cadre miniature (38) fait d'un matériau choisi parmi le groupe comprenant : un métal, une céramique ayant les propriétés de non-dégazage, de faible porosité et de stabilité dimensionnelle, et une combinaison de métal et de céramique ayant les propriétés de non-dégazage, de faible porosité et de stabilité dimensionnelle; (b) fournir des puces de microdispositifs (41) ayant chacune un substrat du microdispositif (44), un microdispositif (45) intégré sur le substrat du microdispositif (44), des plots de connexion (49) intégrés sur le substrat du microdispositif (44), et des conducteurs électriques intégrés dans le substrat du microdispositif (44) pour relier électriquement les plots de connexion (49) au microdispositif (45); (c) monter les puces des microdispositifs (41) respectivement sur les espaceurs (39) pour former des chambres (48), les microdispositifs (45) étant situés respectivement à l'intérieur des chambres (48), les plots de connexion (49) étant situés à l'extérieur des chambres (48); et (d) scier le substrat de cadre miniature (38) pour obtenir les boítiers des microdispositifs miniatures (37); dans lequel l'étape de façonnage (a) comprend en outre les étapes consistant à façonner respectivement des ouvertures (47) pour les chambres (48) à travers le substrat de cadre miniature (38), et façonner respectivement des évidements (43) dans le substrat de cadre miniature (38) pour recevoir des fenêtres (42), le procédé comprend en outre l'étape consistant respectivement à attacher hermétiquement les fenêtres (42) au substrat de cadre miniature (38) pour bloquer les ouvertures (47) et permettre à la radiation de pénétrer à l'intérieur des chambres (48), et le procédé comprend en outre les étapes consistant à : (e) façonner le substrat de cadre miniature (38) pour former des canaux (46) pour le pompage de l'air hors des chambres (48); (f) pomper l'air hors des chambres (48) à travers les canaux (46) pour produire un vide à l'intérieur des chambres (48); et (g) après l'étape (f), sceller hermétiquement les canaux (46).