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개과천선 (드라마)

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assurance of thermal interface material performance
열 인터페이스 재료 성능 보장

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if you must remove and re-use the fan heatsink, a new application of thermal interface material is required.
팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 인터페이스 재료를 새로 적용해야 합니다.

& create a new script...
새 스크립트 만들기( c)...

this fan-heatsink utilizes a new tc-1996 thermal interface material (<PROTECTED>).
이 팬 방열판은 새로운 tc-1996 열 인터페이스 재료(<PROTECTED>)를 사용합니다.

be aware of thermal considerations and mechanical requirements when installing any ssa.
ssa를 설치할 때에는 열 고려 사항 및 기계 요구 사항에 유의하십시오.

if the laptop <PROTECTED> documentation specifies to use a piece of thermal interface material, a new piece must be applied.
랩톱 <PROTECTED> 설명서에서 방열재를 사용하도록 지정한 경우에는 새 열 인터페이스 재료를 적용해야 합니다.

if the laptop or laptop <PROTECTED> documentation specifies to use a piece of thermal interface material, a new piece must be applied.
랩톱이나 노트북 <PROTECTED> 설명서에서 방열재를 사용하도록 지정한 경우에는 새 열 인터페이스 재료를 적용해야 합니다.

the ultimate goal of thermal management is to keep the processor at or below its maximum operating temperature.
열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.

what do i need to know about application of thermal interface material during fan-heatsink or processor reinstallation?
팬 방열판 또는 프로세서 재설치 도중 감열재를 적용하는 방법은 어떻게 알아볼 수 있나요?

the ultimate goal of thermal management is to keep the processor at or below its maximum operating temperature (<PROTECTED>).
이러한 열 관리의 궁극적인 목적은 프로세서 온도를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다(<PROTECTED>).

slightly twisting the heatsink back and forth in the retention mechanism may make the heatsink easier to remove by lessening the surface tension force of thermal interface material between the processor and heatsink.
방열판을 고정 장치에서 앞/뒤로 약간씩 비틀면 프로세서와 방열판 사이에 있는 방열재의 표면 장력이 줄어들어 방열판을 보다 쉽게 꺼낼 수 있습니다.

slightly twisting the heatsink back and forth in the retention mechanisms and heating the sink may make the heatsink easier to remove by lessening the surface tension force of thermal interface material between the processor and heatsink.
고정 장치에서 방열판을 앞/뒤로 살짝 비틀고 방열판에 열을 가하면 프로세서와 방열판 간 열 인터페이스 재료의 표면 장력이 줄어들어 방열판을 쉽게 제거할 수 있습니다.

slightly twisting the heatsink back and forth in the retention mechanisms may make the heatsink easier to remove by lessening the surface tension force of thermal interface material between the processor and heatsink.
방열판을 제거한 후에는 프로세서 소켓 핸들을 들어서 소켓에서 프로세서 핀을 제거하고 프로세서 핀이 구부러지지 않도록 주의하면서 조심스럽게 프로세서를 소켓에서 들어 올립니다.

through the addition of two new algorithms to its state-of-the-art recommendations engine, xiam will now make location-based recommendations and assisted mobile internet discovery available to its global customer base.
두 가지 새 알고리즘이 최첨단 추천 엔진에 추가됨에 따라 가입자는 위치 기반의 추천 정보를 받을 수 있으므로 전세계 어디서든 편리하게 모바일 인터넷 검색을 활용할 수 있습니다.