Você procurou por: a study on the package stacker control (Inglês - Coreano)

the markings are located on the bottom of the package.
이러한 표시는 패키지 하단에 있습니다.

these markings are located on the top side of the package.
이러한 표시는 패키지의 위쪽에 있습니다.

heatsink attach clips apply force to the heatsink base to maintain desired pressure on the thermal interface material between the package and the heatsink, and help to hold the heatsink in place under dynamic loading.
방열판 장착 클립은 패키지와 방열판 간의 열 인터페이스 재료에서 원하는 압력을 유지할 수 있도록 방열판 기판에 힘을 가합니다. 이러한 클립은 방열판 어셈블리를 분해하는 업그레이드 등의 작업에서 쉽게 변형될 수 있습니다.

packages have silk screened markings that indicate the processor's core speed, l2 cache size, s-spec number, serialization code and country of origin. the markings are located on the edge of the package.
패키지에는 프로세서의 코어 속도, l2 캐시 크기, s-사양 번호, 일련 번호 코드 및 원산지를 나타내는 실크 스크린 처리된 표시가 있습니다.

to enhance the performance of the package by decoupling the power and ground signals, fc-<PROTECTED> processors have discrete capacitors and resistors on the bottom of the processor, in the capacitor placement area (center of processor).
전원 신호와 접지 신호를 분리하여 패키지 성능을 향상하기 위해 fc-<PROTECTED> 프로세서 하단의 캐퍼시터 설치 영역(프로세서 중앙)에 별개의 캐퍼시터와 레지스터가 있습니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다.