Você procurou por: теплопроводящий (Russo - Inglês)

теплопроводящий
теплопроводящий

Теплопроводящий материал с аппликатором
thermal interface material in an applicator

Теплопроводящий материал (наносится на теплоотводы в виде пасты)
thermal interface material (pre-applied to the heat sink solutions in pad form)

Убедитесь, что теплопроводящий материал или теплопроводящая паста применены надлежащим образом.
make sure that you have power cable for the fan connected to the correct fan header specifically for the processor. refer to your motherboard documentation for more information.

При снятии и повторной установке теплоотвода теплопроводящий материал необходимо нанести заново.
contact intel customer support to receive additional thermal interface material in an applicator.

Убедитесь, что теплопроводящий материал или теплопроводящая паста применены надлежащим образом.
make sure that the thermal interface material or the thermal grease is applied to the processor properly.

Корпорация intel не рекомендует удалять теплопроводящий материал, расположенный на нижней поверхности теплоотвода.
intel does not recommend the removal of the thermal interface material located on the bottom of the boxed processor fan heatsink. removal of this material may cause damage to the processor and will void the boxed processor warranty.

В основном для обеспечения высокоэффективного теплообмена между процессором и подключаемым блоком используется теплопроводящий материал.
generally, a thermal interface material is used to provide efficient thermal exchange between the processor and attachment block.

Так как ноутбуки отличаются друг от друга по конструкции, различные производители используют разный теплопроводящий материал.
since laptop designs vary, different manufacturers use different thermal interface material.

Если документация oem-компании по ноутбуку использует теплопроводящий материал, необходимо использовать новые материалы.
if the laptop oem documentation specifies to use a piece of thermal interface material, a new piece must be applied.

Если Вы должны заменить теплопроводящий материал, обратитесь в Службу поддержки клиентов корпорации intel для получения теплоотвода для замены.
if you must replace the thermal material, contact intel customer support to receive a replacement heatsink.

Нанесите теплопроводящий материал на центральную часть интегрированного теплоотвода, используя аппликатор, входящий в комплект поставки процессора (см.
center the fan heatsink over the socket and retention mechanism assembly and allow the heatsink base to compress the thermal interface material over the surface of the processor's integrated heat spreader. next, install the two clips onto the heatsink and retention mechanisms.

Так как ноутбуки отличаются друг от друга по конструкции, различные производители используют разный теплопроводящий материал. Вследствие этого корпорация intel не предоставляет теплопроводящий материал.
although most laptops support throttling - a method of slowing down the processor if it exceeds its maximum operating temperature - it may cause a reduction in performance and should not be relied upon to manage the processor thermal solution.

Вследствие этого корпорация intel не предоставляет теплопроводящий материал. Для получения теплопроводящего материала на замену, свяжитесь с производителем ноутбука или магазином, где Вы приобрели ноутбук
as a result, intel does not provide the thermal interface material. contact your place of purchase or laptop manufacturer to obtain replacement thermal interface material.

Белое вещество на основании теплоотвода, входящего в комплект процессора pentium® iii в корпусе fc-pga, представляет собой теплопроводящий материал.
the white material on the bottom of the heatsink included with the boxed pentium® iii processor in the fc-pga package is thermal interface material.

Для процессоров pentium® iii в штучной упаковке используется теплопроводящий материал, прошедший тщательное тестирование. Он обеспечивает рассеивание тепла, необходимое для поддержания температуры процессора в рамках спецификации.
the boxed pentium® iii processor uses a thermal interface material that has been extensively validated, and provides thermal dissipation performance required to maintain proper processor thermal specifications.

(1) теплопроводящая прокладка
(1) thermal interface material