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sputter

Итальянский

bruciare con crepitio

Последнее обновление: 2014-11-14
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Английский

sputter deposition

Итальянский

deposizione per polverizzazione catodica

Последнее обновление: 2014-11-21
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sputter-ion pump

Итальянский

pompa ionica a polverizzazione

Последнее обновление: 2014-11-13
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sputter coater with a gold or gold/palladium target.

Итальянский

sistema di ricoprimento tramite bombardamento catodico (sputter coater) con sorgente in oro o oro/palladio.

Последнее обновление: 2016-12-26
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Английский

once the national economies are synchronised, our economic motor will not sputter out.

Итальянский

quando le economie nazionali saranno sincronizzate, il nostro motore economico smetterà di scoppiettare.

Последнее обновление: 2012-02-29
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Английский

this includes processes in which ion implantation is performed simultaneously with electron beam physical vapour deposition or sputter deposition.

Итальянский

ciò comprende i processi nei quali l’impiantazione ionica viene effettuata contemporaneamente alla deposizione fisica in fase di vapore per fascio elettronico o alla deposizione per polverizzazione catodica.

Последнее обновление: 2014-11-21
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Английский

with ‘sputtering’, a physical, vacuum-based coating procedure, sputter targets are used.

Итальянский

per lo “sputtering a polverizzazione” (= deposizione per spruzzamento catodico), un procedimento fisico di rivestimento basato sul vuoto, vengono utilizzati gli sputtering target.

Последнее обновление: 2018-02-13
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Английский

sputter targets made from tungsten carbide are mostly used for the production of dlc coatings (‘diamond-like carbon’).

Итальянский

gli sputtering target di carburo di tungsteno vengono utilizzati, quasi sempre, per la realizzazione di rivestimenti dlc (“diamond-like carbon” – carbonio simile al diamante).

Последнее обновление: 2018-02-13
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Английский

sputter deposition production equipment capable of current densities of 0,1 ma/mm2 or higher at a deposition rate of 15 μm/h or more;

Итальянский

apparecchiature di produzione con processo di deposizione per polverizzazione catodica in grado di sopportare densità di corrente uguali o superiori a 0,1 ma/mm2 con velocità di deposizione uguale o superiore a 15 μm/h;

Последнее обновление: 2017-02-09
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Английский

note:2b005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.

Итальянский

nota:2b005 non sottopone ad autorizzazione le apparecchiature per la deposizione di vapore con processo chimico, per la deposizione ad arco catodico, per mezzo di polverizzazione catodica, per la produzione di placcatura ionica o le apparecchiature con processo di impiantazione ionica appositamente progettate per utensili di taglio o di lavorazione.

Последнее обновление: 2017-02-09
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Английский

sputter deposition is an overlay coating process based on a momentum transfer phenomenon, wherein positive ions are accelerated by an electric field towards the surface of a target (coating material).

Итальянский

la deposizione per polverizzazione catodica è un processo di rivestimento per ricopertura, basato sul fenomeno di trasferimento di quantità di moto, per cui gli ioni positivi sono accelerati da un campo elettrico verso la superficie di un bersaglio (materiale di rivestimento).

Последнее обновление: 2014-11-21
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Английский

note:2b005 does not control chemical vapour deposition, cathodic arc, sputter deposition, ion plating or ion implantation equipment specially designed for cutting or machining tools.

Итальянский

nota:2b005 non sottopone ad autorizzazione le apparecchiature per la deposizione di vapore con processo chimico, per la deposizione ad arco catodico, per mezzo di polverizzazione catodica, per la produzione di placcatura ionica o le apparecchiature con processo di impiantazione ionica appositamente progettate per utensili di taglio o di lavorazione.

Последнее обновление: 2014-11-21
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Английский

1 the table refers only to triode, magnetron or reactive sputter deposition which is used to increase adhesion of the coating and rate of deposition and to radio frequency (rf) augmented sputter deposition used to permit vaporisation of non-metallic coating materials.

Итальянский

nb 1: la tavola si riferisce solo alla deposizione per polverizzazione catodica tramite un triodo, un magnetron o un reagente utilizzato per aumentare l'aderenza del rivestimento e la velocità di deposizione nonché alla deposizione per polverizzazione catodica aumentata a radiofrequenze, utilizzata per permettere la vaporizzazione di materiali di rivestimento non metallici.

Последнее обновление: 2012-06-08
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