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substrate
name

non-substrate
비기질성 불면증

passive components and the processor core are mounted on the processor substrate.
수동 구성 요소 및 프로세서 코어는 프로세서 기판에 장착되어 있습니다.

this package consists of a processor core mounted on a substrate land-carrier.
이 패키지는 기판 랜드 캐리어 위에 장착된 프로세서 코어로 구성되어 있습니다.

be sure not to flex the substrate intentionally as this may damage the passive components and processor core.
기판을 의도적으로 구부리면 수동 구성 요소나 프로세서 코어가 손상될 수 있으므로 주의하십시오.

make sure to install the heat sink into the retention mechanism and the processor substrate into the 242-contact slot connector.
방열판을 고정 장치에 설치하고 프로세서 기판을 242 접점 슬롯 커넥터에 설치해야 합니다. 프로세서 패키지를 구부리지 마십시오.

the gold contacts on the bottom of the substrate provide the electrical connection to the 242-contact slot connector when the processor is installed.
기판 하단의 금박 접촉부는 프로세서 설치 시 242 접점 슬롯 커넥터에 대한 전기 연결부입니다.

flip-chip packaging eliminated the wire-bond approach in favor of mounting the die directly to a substrate, improving power delivery and reducing impedance.
플립 칩 패키징은 기질에 직접 다이를 장착하여 와이어 본드 방식을 제거함으로써 전력 전달은 높이고 임피던스는 줄였습니다.

the processor pin one marking on the substrate of the fc-<PROTECTED> package should be aligned with pin one mark on the socket (figure 13).
fc-<PROTECTED> 패키지의 기층에 있는 프로세서 핀 1 표시가 소켓의 핀 1 표시와 맞아야 합니다(그림 13).

inside the s.e.c.c., most processors have a printed circuit board called the substrate that links together the processor, the l2 cache and the bus termination circuits.
내부에서 대부분의 프로세서에는 프로세서, l2 캐시 및 버스 종단 회로를 서로 연결하는 인쇄 회로 기판이 있습니다. s.e.c.c.

<PROTECTED> (<PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED>) refers to how the processor die is attached to the substrate. the number 4 stands for the revision number of the package.
<PROTECTED>(<PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED>)는 프로세서 다이가 기판에 부착되어 있는 방식을 나타내며 숫자 4는 패키지 수정 번호를 의미합니다.