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섀시와 마더보드 후면/밑면 사이의 효율적인 간격을 확인하려면 캘리퍼스나 기타 측정 도구를 사용해야 합니다.
to find the effective clearance between the chassis and the back/underside of the motherboard, you will need to use a caliper or other measuring tool.
<PROTECTED> 패키지와 소켓에 큰 로드가 걸리는 열/기계 해결 방법에서 마더보드가 휘거나 구부러지는 문제 때문에 섀시와 구성 요소 또는 마더보드의 후면/밑면에 있는 납땜의 방해를 받을 수 있습니다.
due to a bow or bend in the motherboard, which is inherent to thermal/mechanical solutions designed to place a compressive load on the <PROTECTED> package and socket, there is potential for interference with the chassis and components or solder leads on the back/underside of the motherboard.