Вы искали: bonding (Французский - Английский)

bonding
channel bonding

** {{ep|the bonding}}
** {{e|the bonding}}

outils de bonding et leur fabrication
bonding tools and their fabrication

procédé et appareil de bonding par ultrason
ultrasonic bonding method and ultrasonic bonding apparatus

bonding (berlin) 16,1 1973 et acc.
bonding (berlin) 16, 1, 1973 and acc.

bonding pour bobine mobile pour haut-parleur
moving coil-bonding for loudspeakers

cette technique est appelée "wire bonding".
this technique employs "wire bonding".

bonding (berlin), 16, 1 1973 et dans ace.
bonding (berlin), 16, 1, 1973 and in acc.

extendeur démontable de wafers pour un équipement de die bonding
removable wafer expander for die bonding equipment.

méthode pour inspecter le bonding des circuits semi-conducteurs
method of inspecting bonded wafers

assemblage de circuits hermétiquement scellés soumis à bonding par compression
hermetically sealed compression bonded circuit assembly

les tranches de silicium sont reliées entre elles par bonding anodique.
the silicon wafers are then joined together by anodic bonding.

procede d'optimisation du soudage lors du bonding aux ultra-sons
process for optimizing soldering during ultrasonic bonding

procédé pour fabriquer un substrat semi-conducteur utilisant un procédé de bonding
method for producing a semiconducteur substrate by using a bonding process

ces liaisons pourraient également être effectuées par bonding ou tout autre méthode connue.
these links could also be brought about by bonding or any other known method.

bonding [may subd geog] collectionneurs et collections [se subd. géogr.]
complaints against [may subd geog] … plaintes, contre [article] [se subd. géogr.]

système et méthode de soudage ("bonding") au dessus de circuits intégrés actifs
system and method for bonding over active integrated curcuits

l'emploi de fils de connexion correspond à la technologie dite "wire bonding".
the use of connecting wire represents the technology known as "wire bonding".

procédé et appareil pour l'inspection d'un fil métallique à bonding
method of and apparatus for inspection of bonding wire

symposium. on semiconductor wafer bonding : pv 97-36 , ecs publications, p. 46, 1997 .
symposium on semiconductor wafer bonding : pv97-36, ecs publications, p. 46, 1997.