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B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ 및 LTE를 지원합니다.

İngilizce

MDM9200 supports UMTS, HSPA+ and LTE, while the MDM9600 supports CDMA2000® 1X, EV-DO Rev.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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UMTS , HSPA, LTE 등의 모바일 통신 시스템을 지정하는 그룹으로 잘 알려진 3GPP 표준화 그룹은 eCall 대역 내 모뎀의 최종 표준 규격을 승인했습니다.

İngilizce

The 3GPP standardisation group, well known for specifying mobile communication systems such as UMTS , HSPA and LTE, has approved the final specifications of the eCall in-band modem standard.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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Gobi 기술이 장착된 랩탑은 비즈니스 사용자가 전 세계의 사용 가능한 EV-DO 및 HSPA 무선 네트워크를 활용하여 국내는 물론 해외에서도 광범위한 무선 광대역 접속을 할 수 있도록 지원합니다.

İngilizce

The Gobi-equipped laptops will provide business users with extensive wireless broadband access both domestically and internationally by leveraging the wide availability of both EV-DO and HSPA wireless networks around the world.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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또한 Qualcomm은 Huawei Technologies 및 Nokia Siemens Networks를 비롯한 다수의 인프라 공급업체들과의 협력을 통해 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE에 대한 상호 운용성 테스트를 실시하고 있습니다.

İngilizce

Among the many device manufacturers currently evaluating the new chipsets are Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless and ZTE.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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"우리는 LTE 및 이중 캐리어 HSPA+가 신개발 시장에 대한 침투력을 강화할 수 있는 중요한 기회를 제공할 것으로 보고 있습니다. Qualcomm의 칩셋은 LTE 및 이중 캐리어 HSPA+ 장치를 신속히 출시할 수 있는 길을 열어 줍니다." 3GPP Release 8 표준에 기초한 Qualcomm의 MDM8220 이중 캐리어 HSPA+ 솔루션은 초당 최대 42메가비트(Mbps)의 최고 다운링크 데이터 속도 및 11Mbps의 업링크 속도를 지원하므로 통신 사업자의 입장에서 기존의 인프라 장치를 손쉽게 업그레이드함으로써 대역폭을 크게 높일 수 있습니다. Qualcomm의 이중 캐리어 기술은 두 개의 HSPA 캐리어를 병렬 통합함으로써 네트워크 대역폭을 5MHz에서 10MHz로 배가시켜 줍니다.

İngilizce

Radio Resource Management Functions Radio resource management functions are concerned with the allocation and maintenance of radio communication paths, and are performed by the Radio Access Network. Refer to TS 43.064 [11] and to TS 43.051 [74] for further information on GERAN. Refer to TS 25.301 [50] for further information on UTRAN. To support radio resource management in UTRAN/GERAN, the SGSN provides the parameter 'Index to RAT/Frequency Selection Priority' to RNC across Iu and to BSC across Gb. The RFSP Index is mapped by the RNC/BSC to locally defined configuration in order to apply specific RRM strategies. The RFSP Index is UE specific and applies to all the Radio Bearers. Examples of how this parameter may be used in UTRAN/GERAN: - to derive UE specific cell reselection priorities to control idle mode camping. - to decide on redirecting active mode UEs to different frequency layers or RATs. The SGSN receives the subscribed RFSP Index from the HSS (e.g., during the Attach procedure). For non-roaming subscribers the SGSN chooses the RFSP Index in use according to one of the following procedures, depending on operator's configuration: - the RFSP Index in use is identical to the subscribed RFSP Index, or - the SGSN chooses the RFSP Index in use based on the subscribed RFSP Index, the locally configured operator's policies and the UE related context information available at the SGSN, including the UE's usage setting and voice domain preference for E-UTRAN, if received during Attach and Routing Area Update procedures (see clause 5.3.12). NOTE 1: One example of how the SGSN can use the "UE voice capabilities and settings" is to select an RFSP value that enforces idle mode camping on 2G/3G for a UE acting in a "Voice centric" way and provisioned with "CS Voice preferred, IMS Voice as secondary", in order to minimize the occurrence of RAT changes. Another example is the selection of an RFSP value that prevents idle mode camping on 2G for a UE provisioned with "IMS PS voice preferred, CS Voice as secondary" if other RATs supporting IMS Voice are available, as the UE would in such case always select the CS domain for its voice calls.

Son Güncelleme: 2013-08-06
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· 수석 부사장이자 Qualcomm Latin America 사장인 플라비오 만지, 성장을 위한 HSPA 배포의 경제학에 대해 논하는 "모두를 위한 모바일 광대역(Mobile Broadband for All)" 워크샵 참석 (2월 16일 월요일 오전 10:30~오후 1:00, 6번 홀 3층 6호실) · Qualcomm Internet Services, Qualcomm MediaFLO Technologies 및 Qualcomm Europe의 EVP이자 사장인 앤드류 길버트 - "내장된 모바일이 제시하는 새로운 경제학(New Embedded Mobile Economy)"에 패널로 참석 (2월 16일 월요일 오후 1:15~2:00, 5번 홀 3번 강당) · Qualcomm의 CEO인 폴 제이콥스 박사 - 리더십 회의 및 정부 모바일 포럼에서 "경제 위기에 대한 통신업계의 대응(Telecom Industry's Response to the Economic Crisis)"에 패널로 참석 2월 16일 오후 2:30~4:00, 내셔널 플레이스 6번 홀 및 7번 홀) · 제품 관리 부문 부사장인 알렉스 카토우지언 - 모바일 광대역의 진화(Mobile Broadband Evolution) 세미나에서 강연 (2월 16일 월요일 오후 2:30~5:00, 5번 홀 3층 6호실) · Plaza 제품 관리 이사인 케빈 헌터 - "모바일 애플리케이션 개발업체 개선 모임(The Mobile Application Developer Garage)"에 참석 (2월 16일 월요일 오후 4:00~4:45, 5번 홀 0층 3번 강당) · 정부 관련 사업부 수석 부사장 빌 볼드 - 규제 회의에 참석 (2월 17일 화요일 오후 2:15~3:45, 파이러 컨벤션 센터 베르디 룸) · 제품 관리 부문 수석 이사인 프람 아키키 - GSMA 모바일 광대역 세미나 - MBB 노트북 가이드라인 강연 (2월 17일 화요일 오전 10:30~오후 1:00, 5번 홀 3층 6호실) · Plaza 관리 이사인 노암 라파엘리 - "모바일 2.0 시대의 비즈니스(The Business of Mobile 2.0)"에 패널로 참석 (2월 17일 화요일 오후 3:00~3:45, 5번 홀 0층 3번 강당) · 폴 제이콥스 박사 - 모바일 광대역 패널에서 기조 연설 (2월 18일 수요일 오전 9:00~10:30, 5번 홀 3층 1번 강당) · Qualcomm Italy 마케팅 부문 부사장인 로베르토 디 페이트로 - "NGMN으로 개발한 혁신 기술(Technology Evolution Developed with NGMN)" 세션의 일부인 "NW 혁신의 기술/비즈니스상의 주요 특징(Key Technical & Business Aspects of NW Evolution)"에 패널로 참석 (2월 19일 목요일 오후 3:40~4:00, 5번 홀 0층 2번 강당) · Qualcomm 자회사인 Xiam Technologies의 부사장이자 GM인 콤 힐리 - "모바일 광고 - 전략적 수준으로 진화(Mobile Advertising - Moving to the Strategic Level)"에 패널로 참석 (2월 19일 목요일 오후 3:15~4:00, 5번 홀 0층 3번 강당) Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다.

İngilizce

from 10:30 a.m.-1 p.m. in Hall 5, Level 3, Office 6 · Andrew Gilbert, executive vice president and president of Qualcomm Internet Services, Qualcomm MediaFLO Technologies and Qualcomm Europe, will speak during the "New Embedded Mobile Economy" panel on Monday, 16 Feb. from 1:15-2 p.m. in Hall 5, Auditorium 3 · Dr Paul E. Jacobs, CEO of Qualcomm, will participate in a panel discussion during the "Telecom Industry's Response to the Economic Crisis" panel at the Leadership Summit and Government Mobile Forum taking place on Monday, 16 Feb. from 2:30-4 p.m. at the National Palace above Halls 6 and 7 · Alex Katouzian, vice president of product management, will speak at the Mobile Broadband Evolution seminar on Monday, 16 Feb. from 2:30-5 p.m. in Hall 5, Level 3, Office 6 · Kevin Hunter, director of product management for Plaza, will participate on a panel at "The Mobile Application Developer Garage" on Monday, 16 Feb. from 4-4:45 p.m. in Hall 5, Level 0, Auditorium 3 · Bill Bold, senior vice president of government affairs, will participate in a regulatory panel on Tuesday, 17 Feb. from 2:15-3:45 p.m. in the Verdi Room of the Fira Convention Centre · Fram Akiki, senior director of product management, will speak at the GSMA Mobile Broadband Seminar - MBB Notebooks Guidelines on Tuesday, 17 Feb. from 10:30 a.m.-1 p.m. in Hall 5, Level 3, Office 6 · Noam Raffaelli, managing director of Plaza, will participate in a panel discussion on "The Business of Mobile 2.0" on Tuesday, 17 Feb. from 3-3:45 p.m. in Hall 5, Level 0, Auditorium 3 · Dr Paul E. Jacobs will give a keynote speech during the Mobile Broadband panel on Wednesday, 18 Feb. from 9-10:30 a.m. in Hall 5, Level 3, Auditorium 1 · Roberto Di Pietro, vice president of marketing for Qualcomm Italy, will participate in a panel discussion on "Key Technical & Business Aspects of NW Evolution" as part of the "Technology Evolution Developed with NGMN" session on Thursday, 19 Feb. from 3:40-4 p.m. in Hall 5, Level 0, Auditorium 2 · Colm Healy, vice president and general manager of Qualcomm subsidiary Xiam Technologies, will participate in the panel discussion "Mobile Advertising - Moving to the Strategic Level" on Thursday, 19 Feb. from 3:15-4 p.m.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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전시에서는 고급 HSPA+ 기술과 LTE를 선보였을 뿐만 아니라 Snapdragon™ 모바일 컴퓨팅 플랫폼, Plaza 모바일 인터넷 솔루션, Xiam 검색/권장 기술 등을 기반으로 한 장치와 mirasol™ 디스플레이, MediaFLO™ 모바일 TV 플랫폼 등을 장착한 장치를 시연했습니다.

İngilizce

Highlights of the exhibit include demonstrations of advanced HSPA+ technology, LTE, devices based on the Snapdragon™ mobile computing platform, the Plaza mobile Internet solution and Xiam discovery and recommendation technology, devices featuring mirasol™ displays and the MediaFLO™ broadcast mobile TV platform.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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샌디에고 - 12-11-2009 - 고급 무선 기술, 제품 및 서비스의 선도적인 개발 업체이자 혁신 업체인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)가 오늘 업계 최초로 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G /LTE 칩셋의 샘플링을 진행 중이라고 발표했습니다.

İngilizce

SAN DIEGO - 12-11-2009 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), a leading developer and innovator of advanced wireless technologies, products and services, today announced that it is sampling the industry's first chipsets for dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G /LTE.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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글로벌 시장을 위한 업계 최초의 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 칩셋의 샘플링 작업에 착수한 Qualcomm글로벌 시장을 위한 업계 최초의 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 칩셋의 샘플링 작업에 착수한 Qualcomm

İngilizce

Qualcomm now sampling industry's first dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE chipsets for global marketsQualcomm now sampling industry's first dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE chipsets for global markets

Son Güncelleme: 2011-03-23
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"Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE를 위한 고도로 통합되고 강력한 고품격 솔루션에 기초한 차세대 모바일 환경의 구축에 있어 업계를 리드하고 있습니다. Qualcomm은 수많은 업계의 리더 기업과의 협력을 통해 이러한 첨단 기술을 시장에 소개하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다.

İngilizce

"We remain committed to CDMA and OFDMA WAN modem leadership and the seamless and cost-effective commercialisation of next-generation technologies around the world." Qualcomm is working with numerous network operators, infrastructure vendors and device manufacturers with its dual-carrier HSPA+ and/or LTE solutions. Among multiple network operators evaluating the new technologies are Japan's EMOBILE Ltd.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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MDM9200 및 MDM9600 칩셋은 UMTS 및 CDMA2000® 운영자가 미래의 LTE 서비스로 원활히 업그레이드하는 동시에 기존 3G 네트워크와의 역호환성을 유지할 수 있는 업계 최초의 다중 모드 3G/LTE 솔루션입니다. MDM9200은 UMTS, HSPA+ 및 LTE를 지원하며, MDM9600은 CDMA2000® 1X, EV-DORev.

İngilizce

The MDM9200 and the MDM9600 chipsets are the industry's first multi-mode 3G/LTE solutions that allow UMTS and CDMA2000® operators to upgrade seamlessly to future LTE services while preserving backward compatibility to their existing 3G networks.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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Mobile Data Modem™(MDM™) MDM8220™ 솔루션은 DC-HSPA+(Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus)를 지원하는 최초의 칩셋이며, MDM9200™ 및 MDM9600™ 칩셋은 업계 최초의 다중 모드 3G/LTE(Long-Term Evolution) 솔루션입니다.

İngilizce

The Mobile Data Modem™ (MDM™) MDM8220™ solution is the first chipset to support Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus (DC-HSPA+); and the MDM9200™ and the MDM9600™ chipsets are the industry's first multi-mode 3G/Long Term Evolution (LTE) solutions.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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"HSPA 및 EV-DO를 향한 전환은 이미 모바일 광대역 장치 분야에서 수요의 증가를 유발하고 있습니다. Qualcomm의 새 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE 칩셋은 다음 십년간 주된 성장 동력으로 작용할 것입니다." ZTE Corp의 핸드셋 R&D 사업부 부사장 칸 유런은 이렇게 말합니다.

İngilizce

"Qualcomm's new dual-carrier HSPA+ and LTE chipsets should help that growth momentum to continue well into the next decade." "We see LTE and dual-carrier HSPA+ as an important opportunity for us to increase our market penetration in developed markets," said Kan Yulun, vice president of Handset R&D Division at ZTE Corp.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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LG는 이러한 차세대 기술을 앞장서 수용함으로써 모바일 통신의 새 시대를 열어 나갈 것을 약속합니다." Novatel Wireless, Inc.의 수석 마케팅 책임자 롭 하들리는 이렇게 말합니다. "우리는 Qualcomm이 개발한 이 차세대 네트워크 솔루션의 모든 것을 평가하고자 합니다. 우리의 목표는 다양한 종류의 고품질 HSPA+ 및 LTE 무선 모뎀 및 모듈을 무선 네트워크 사업자에게 공급하는 것이며, Qualcomm의 새 칩셋은 통합, 전력 절감 및 성능 측면에서 상당한 장점을 제공하는 것으로 판단됩니다." Sierra Wireless, Inc.의 수석 기술 책임자 짐 커크패트릭은 이렇게 말합니다.

İngilizce

"Our goal is to deliver a broad range of high-quality HSPA+ and LTE wireless modems and modules to wireless network operators and these new chipsets from Qualcomm appear to offer significant advantages in integration, power savings and performance features." "The shift to HSPA and EV-DO is already driving growing demand for mobile broadband devices," said Jim Kirkpatrick, chief technology officer at Sierra Wireless, Inc.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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"우리는 LTE 인프라 배포의 리더로서 뛰어난 LTE 에코시스템의 조성에 관심이 깊으며, Qualcomm의 다중 모드 3G/LTE 및 이중 캐리어 HSPA+ 제품이 제공하는 다기능성을 높이 평가하고 있습니다. 차세대 네트워크 기술로의 원활한 마이그레이션 경로를 제공하는 유연한 솔루션은 우리 업계의 빠른 성장과 새로운 서비스의 신속한 도입을 위해 매우 중요합니다." 김인경 LG전자 모바일 핸드셋 R&D 센터 부사장 겸 4G 연구소장은 이렇게 말합니다.

İngilizce

"Flexible solutions that offer a seamless migration path to next-generation network technologies are critical for our industry to move fast and encourage a quick uptake of new services." "It is very inspiring to begin working with these latest network solutions to help us offer additional benefits to our consumers," said In-kyung Kim, vice president of the LG Electronics Mobile Handset R&D Center 4G Development Team.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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Qualcomm은 CDMA 및 OFDMA WAN 모뎀 분야에서 리더십을 지켜 나감과 동시에 전세계적 차원에서 차세대 기술을 효율적이고 경제적인 방식으로 상용화하기 위해 계속해서 노력을 다할 것을 다짐합니다." Qualcomm은 이중 캐리어 HSPA+ 및/또는 LTE 솔루션과 관련하여 수많은 네트워크 사업자, 인프라 공급업체 및 장치 제조업체들과 협력을 강구하고 있습니다. 그 중 새 기술의 평가를 담당하고 있는 네트워크 사업자로는 일본의 EMOBILE Ltd.와 Telstra Wireless를 예로 들 수 있습니다.

İngilizce

and Telstra Wireless. Qualcomm is also working with multiple infrastructure vendors, such as Huawei Technologies and Nokia Siemens Networks, to perform interoperability tests for dual-carrier HSPA+ and LTE.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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우리는 Qualcomm의 새로운 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE 기술이 고객에게 진정한 잠재적 혜택을 가져다 줄 것으로 믿고 있습니다." 다음은 Telstra Wireless의 최고 책임자 마이크 라이브의 말입니다. "Telstra는 2009년 말까지 차세대 이중 캐리어 HSPA+ 기술을 Next G™ 네트워크에 배포하기 위한 작업을 착실히 추진하고 있습니다.

İngilizce

"Following our successful collaboration in developing the world's first HSPA+ commercial network and device, we are working with Qualcomm and looking forward to their MDM8220 chipsets to support the evolution of our network." "Huawei is committed to providing its customers with the latest infrastructure and mobile devices," said Wan Biao, president of Wireless Product Line at Huawei Technologies.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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이 보도 자료에는 역사적 사실 외에 전망적 진술이 포함되어 있습니다. 이러한 전망적 진술은 Qualcomm이 상당한 수량의 MDM8220, MDM9200 및 MDM9600 제품군을 시기적절하고 수익성 있는 방법으로 성공적으로 설계하고 상당 수량을 제조할 수 있는 능력, HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 네트워크가 도입되고 배포되는 속도, 이중 캐리어 HSPA+ 및 다중 모드 3G/LTE 네트워크 기술이 도입되고 배포되는 속도, MDM8220, MDM9200 및 MDM9600 솔루션 기반의 데이터 중심적 장치들이 상용화되는 시점, Qualcomm이 참여하고 있는 다양한 시장의 경제적 환경 변화와 같은 위험 및 불확실성은 물론 2009년 9월 27일로 마감되는 연도의 Form 10-K 보고서를 비롯한 제반 Qualcomm 관련 SEC 보고서에 설명된 그 밖의 위험의 영향을 받습니다.

İngilizce

Except for the historical information contained herein, this news release contains forward-looking statements that are subject to risks and uncertainties, including the Company's ability to successfully design and have manufactured significant quantities of the MDM8220, MDM9200 and MDM9600 solutions on a timely and profitable basis, the extent to which dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE network technologies are adopted and deployed, the speed with which dual-carrier HSPA+ and multi-mode 3G/LTE network technologies are adopted and deployed, the time when data-centric devices based on the MDM8220, MDM9200 and the MDM9600 solutions are commercially available, change in economic conditions of the various markets the Company serves, as well as the other risks detailed from time to time in the Company's SEC reports, including the report on Form 10-K for the year ended 27 September 2009.

Son Güncelleme: 2011-03-23
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Telstra는 Qualcomm과의 협력을 통해 세계 최초의 HSPA+ 상용 네트워크 및 장치를 성공적으로 개발한데 이어 Qualcomm의 MDM8220 칩셋을 통해 당사의 네트워크를 더욱 발전시킬 계획입니다." Huawei Technologies의 무선 제품 라인 담당 사장 완 비아오는 이렇게 말합니다. "Huawei는 고객에게 최신 인프라와 모바일 장치를 공급할 것을 약속합니다. 우리 회사의 인프라 제품을 통해 이러한 새 기술이 시장에 소개되었다는 사실과 더불어 우리의 제품을 통해 소비자가 이중 캐리어 HSPA+ 및 LTE의 장점을 체험할 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다." 다음은 Nokia Siemens Networks의 무선 액세스 제품 관리 책임자인 Tommi Uitto의 설명입니다.

İngilizce

"We are pleased to be helping bring these new technologies to market with our infrastructure products, as well as with products that enable consumers to experience the benefits of dual-carrier HSPA+ and LTE." "As a leader in LTE infrastructure deployment with a focus on driving a healthy ecosystem for LTE, we appreciate the versatility of Qualcomm's multi-mode 3G/LTE and dual-carrier HSPA+ products," said Tommi Uitto, head of Wireless Access product management at Nokia Siemens Networks.

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강력한 멀티미디어 성능, 이중 캐리어 HSPA+ 및 통합식 RF/FM/Bluetooth/GPS 칩을 갖춘 새 솔루션 제품군강력한 멀티미디어 성능, 이중 캐리어 HSPA+ 및 통합식 RF/FM/Bluetooth/GPS 칩을 갖춘 새 솔루션 제품군

İngilizce

New family of solutions features powerful multimedia performance, dual-carrier HSPA+ and integrated RF/FM/Bluetooth/GPS ChipNew family of solutions features powerful multimedia performance, dual-carrier HSPA+ and integrated RF/FM/Bluetooth/GPS Chip

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