Şunu aradınız:: throughplatings (İngilizce - Fransızca)

with the sink contact, the throughplatings
avec la métallisation de puits, les métallisations de trous

the first electrodes are connected to the assigned strip conductors by means of throughplatings
les premières électrodes sont reliées par des contacts traversants aux premières voies conductrices correspondantes

the foils can be stacked and fired immediately after the printed circuits and throughplatings have been printed.
les feuilles peuvent être empilées et cuites dès que les circuits imprimés et les trous métallisés ont été imprimés.

they are conducted underneath the control unit and are guided via second throughplatings behind the control unit back to the upper part of the substrate.
de là passe sous l'unité de commande puis revient sur la face supérieure du substrat par l'intermédiaire de deuxièmes trous métallisés derrière l'unité de commande.

from there, they are conducted underneath the control unit and are guided via second throughplatings behind the control unit back to the upper part of the substrate.
afin de maintenir un encombrement minimal sur le substrat, cette partie des conducteurs d'entrée et de sortie des groupes de circuits haute-fréquence passe devant l'unité de commande pour aboutir sur la face envers du substrat par l'intermédiaire de premiers trous métallisés, de là passe sous l'unité de commande puis revient sur la face supérieure du substrat par l'intermédiaire de deuxièmes trous métallisés derrière l'unité de commande.

printed circuits and throughplatings are produced on several green ceramic foils by a printing process using a conductive paste which contains wax as printing medium and which is free from volatile solvents.
on réalise par un procédé d'impression des circuits imprimés et des trous métallisés sur plusieurs feuilles céramiques crues en utilisant une pâte conductrice qui contient une cire comme milieu d'impression et est exempte de solvants volatils.

the carrier substrate already has electric connection surfaces on the front and back sides, which are interconnected by means of throughplatings (9).
le substrat porteur présente déjà au recto et au verso, des surfaces de connexion transversales.

the invention provides that the part of the input and output conductors of the high-frequency circuit groups be guided in front of the control unit by means of first throughplatings on the reverse side of the substrate. from there
cette partie des conducteurs d'entrée et de sortie des groupes de circuits haute-fréquence passe devant l'unité de commande pour aboutir sur la face envers du substrat par l'intermédiaire de premiers trous métallisés

in order to keep the surface of the substrate as small as possible, the invention provides that the part of the input and output conductors of the high-frequency circuit groups be guided in front of the control unit by means of first throughplatings on the reverse side of the substrate.
les groupes de circuits et l'unité de commande sont disposés sur la face supérieure d'un substrat commun et une partie des conducteurs d'entrée et de sortie des groupes de circuits sur le substrat commun passent à côté de l'unité de commande.

process for throughplating printed circuit boards using conductive plastics for direct plating
procede permettant de realiser une connexion transversale entre des cartes de circuits au moyen de matieres plastiques conductrices en vue d'une metallisation directe