您搜索了: lga (俄语 - 英语)

lga
lga

775 контактный lga
775 pin lga

Сокет - lga 1151.
the socket is lga 1151.

Выполнен по технологии land grid array (lga).
lga stands for land grid array.

Коды заказа продукции (775-контактный корпус lga)
product order codes (775-land package)

Как и его предшественник, lga 1366, не предусматриваются для интегрированной графики.
as with its predecessor lga 1366, there is no provision for integrated graphics.

intel прекратило производство и поддержку процессоров с разъемом lga 1156 в 2012 году.
lga 1156 socket and processors were discontinued sometime in 2012, and superseded by the lga 1155 socket.

lga 1150 разработан в качестве замены lga 1155 (socket h2).
lga 1150 is designed as a replacement for the lga 1155 socket, which is also known as socket h2.

lga 2011, также известный как socket r — разъем для процессоров intel.
lga 2011, also called "socket r", is a cpu socket by intel.

Процессоры lga 1356 и lga 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.
processors of lga 1356 and lga 1366 sockets are not compatible with each other since they have different socket notches.

Мы в течение нескольких лет сотрудничали с lga в Нюрнберге для того, чтобы гарантировать безопасность нашей продукции.
we have been working together with lga in nuremberg for a number of years in order to guarantee our products are safe.

Рекомендации по интеграции процессоров intel® pentium® 4 в 775-контактном корпусе lga
integration guide for pentium® 4 processors in the 775-land package

Да, пластмассовый колпачок с разъема lga775 нужно снять перед установкой процессора в 775-контактном корпусе lga.
yes, the plastic cover on the lga775 socket must be removed before installing the processor in the 775-land package.

lga: стандарты, широко используемые в медицинских учреждениях и прочих учреждениях, где предъявляются наивысочайшие требования к гигиене.
lga: this certification applies to hospitals and any environment where hygiene is vitally important.

326 (2,53 ГГц, корпус lga 775, изготовленный по 90-нанометровой производственной технологии, 256 КБ улучшенной транспортной кэш-памяти;
326 (2.53 ghz, lga 775 package based on 90nm process technology, 256-kb advanced transfer cache;