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ground bonding connection
connexion de mise À la masse

bonding wire with integral connection
fil avec une connexion intégrée

wire bonding on in-line connection pads
procede de soudage des connexions sur des plots de connexion en ligne

bonding connection for semiconductor power devices
connexion de fixation pour des composants semiconducteurs de puissance

method and contact point for producing a wire bonding connection
procede et point de contact pour realiser une connexion par microcablage

arrangement for wire bonding and method for producing a bonding connection
agencement pour le soudage de fils et procede pour realiser une soudure

arrangement of at least two wafers with a bonding connection and method for producing such an arrangement
ensemble d'au moins deux tranches liÉes par soudage et procÉdÉ de fabrication d'un tel ensemble

the invention relates to a method for wire bonding and a method for the production of a bonding connection
l'invention concerne un agencement pour le soudage de fils et un procédé pour réaliser une soudure

if there are no bogies, no bonding connections are needed.
en l'absence de bogies, aucune connexion de mise à la masse n'est nécessaire.

an arrangement of at least two wafers is described, a first wafer and a second wafer being connected to each other by a bonding connection
l'invention concerne un ensemble d'au moins deux tranches, où une première tranche et une deuxième tranche sont reliées par soudage

in one embodiment, each damming trace is connected to only one electrical trace, which includes a bonding connection, a signal portion and a plating portion
dans une exécution chacun des tracés d'endiguement est relié à un seul tracé électrique comportant une connexion de liaison, une partie signal et une partie plaquage

wherein the first bonding material and the second bonding material are connected to each other to achieve a wafer-to-wafer bonding connection.
le premier et le deuxième matériau de connexion étant reliés l'un à l'autre et formant une connexion entre les deux tranches.

the test circuit 30 may be connected to conducting tracks 18 through wire bonding connections 32 .
le circuit de test 30 peut être relié aux pistes de conduction 18 par l'intermédiaire de connexions par fil 32 (wire bonding) .

an injection molding compound that is made of an elastomeric material is introduced into the injection mold at a given temperature and at a given pressure such that the injection molding compound forms a bonding connection with the band
un produit moulé par injection, composé d'un matériau élastomère est introduit à une température prédéterminée et à une pression prédéterminée, dans l'outil de moulage par injection de telle façon que le produit moulé par injection soit lié par liaison de matière, avec la bande

the arrangement and size of said terminal contact faces correspond to an arrangement and size of contact areas of the semiconductor chip, the terminal contact faces being in a bonding connection to said contact areas of the semiconductor chip
l'agencement et les dimensions de ces surfaces de raccordement de contact correspondent à l'agencement et aux dimensions des surfaces de contact de la puce de semi-conducteur, et les surfaces de raccordement de contact sont reliées aux surfaces de contact par liaison de matière

the second chips are arranged perpendicular to the first axis opposite an area of the first body, which is located between adjacent first chips, and are each connected to the opposite area via at least one bonding connection
les secondes puces sont disposées perpendiculairement au premier axe dans chaque cas par rapport à une zone du premier corps qui est disposé entre des premières puces de manière adjacente, et sont reliées dans chaque cas par l'intermédiaire d'au moins une connexion par métallisation à la zone opposée

adhesive sheet for semiconductor connecting substrate, adhesive-backed tape for tab, adhesive-backed tape for wire bonding connection, semiconductor connecting substrate, and semiconductor device
feuille adhesive pour substrat de connexions de semi-conducteurs, bande adhesive utilisee pour le soudage sur bande, bande adhesive pour microcablage, substrat de connexions de semi-conducteurs et dispositif semi-conducteur

the studs of the first type are connected to the resistive lines 151 and 154 of the common substrates via other resistive lines 153 interconnected by means of wire-bonding connection wires 152 , as indicated in fig. 10 .
les plots du premier type sont reliés aux lignes résistives 151 et 154 des substrats communs par d'autres lignes résistives 153 interconnectées au moyen de fils de connexion câblés 152 comme il est indiqué sur la figure 10.

the coupling assembly creates a self-locking, and self-bonding connection wherein locking and unlocking is achieved by a predetermined amount of rotation of a lock nut group with respect to a stationary threaded flange.
ledit ensemble de couplage permet de créer une connexion à verrouillage et liaison automatiques, le verrouillage et le déverrouillage étant réalisés au moyen d'une quantité de rotations prédéterminées de groupe d'écrous de blocage par rapport à un rebord fileté fixe.

an adhesive-backed tape for wire bonding connection according to claim 27 or claim 28, wherein the epoxy resin content is 10 wt% to 40 wt% based on the weight of the adhesive layer.
ruban à face adhésive pour connexion par liaison de fil selon la revendication 27 ou la revendication 28, où la teneur en résine époxy est de 10% en poids à 40% en poids en se basant sur le poids de la couche adhésive.