您搜索了: connect base wiring (英语 - 法语)

by a base wiring layer
par une couche de câblage de base

rods connect base and mounting block.
le système de fixation comporte un rail (22) fixé au plafond, auquel l'embase peut être associée.

this method comprises laying tracks in the region to be developed, wherein said tracks connect base, intermediate and end terminals
ce procédé consiste à tracer des pistes dans la région à développer, lesquelles relient des terminaux de base, intermédiaires et de fin de ligne

metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lighting apparatus, and display apparatus
panneau de cablage a base metallique pour la retenue d'elements electroluminescents, source electroluminescente, appareil d'eclairage, et appareil d'affichage

then, by semi-hardening the bonding material by heating, warping deformation of the base wiring layer is suppressed and bonding reliability is ensured.
puis, grâce au semi-durcissement du matériau de liaison par chauffage, la déformation par gauchissement de la couche de câblage de base est supprimée et la fiabilité de liaison est garantie.

the first cross-connect base-band switch system is for selectably effectuating a first connection between an external receiver and at least one of the transceiver and the microphone of the mms
le premier système sous répartiteur est destiné à réaliser une première connexion entre un récepteur externe et, au minimum, l'émetteur-récepteur et le microphone de la station mobile

a metal base wiring board including: an insulation substrate composed of an upper insulation layer and a lower insulation layer; and a metal base attached to a rear surface of the insulation substrate
un panneau de câblage à base métallique comportant: un substrat d'isolation constitué d'une couche d'isolation supérieure et d'une couche d'isolation inférieure; et une base métallique fixée à la face arrière du substrat d'isolation

the connecting arrangement connects base sections of the t stringer and of the omega stringer to one another
le dispositif de liaison lie les sections inférieures de la lisse en t et de la lisse omega

in order to reduce a difference in denseness between the patterns in the etching of an aluminum-base wiring layer, a gas capable of generating a hydrogen atom upon plasma discharge is mixed in apredetermined proportion into chlorine gas and boron trichloride gas.
cette invention concerne un procédé permettant de réduire la différence de densité entre des diagrammes lors de la gravure d'une couche de câblage à base d'aluminium. a cette fin, un gaz capable de générer un atome d'hydrogène lors d'une décharge de plasma est mélangé dans une proportion prédéterminée à du gaz de chlore et à un gaz consistant en du trichlorure de bore.

a flexible shaft 30 connects base 28 to a fork 32 which supports mobile body 26 at the end of a branch and target 25 at the end of the other branch.
une tige flexible 30 relie la base 28 à une fourche 32 qui supporte le corps mobile 26 à l'extrémité d'une branche et la mire 25 à l'extrémité de l'autre branche.

its flagship range, the eb1, is a wireless connection system on free frequency which replaces coaxial cables or optical fiber to connect base stations to antennas. e-blink products have been validated and are now being installed by several important mobile telcos.
son produit phare, la gamme eb1, est un système de liaison sans fil sur fréquence libre qui remplace les câbles coaxiaux ou la fibre optique pour connecter les stations de base aux antennes. les produits e blink ont été validés et sont maintenant déployés sur le terrain par plusieurs opérateurs mobile de premier plan.

the first cross-connect base-band switch system (370a, 370b) is for selectably effectuating a first connection between an external receiver and at least one of the transceiver and the microphone of the mms.
le premier système sous répartiteur (370a, 370b) est destiné à réaliser une première connexion entre un récepteur externe et, au minimum, l'émetteur-récepteur et le microphone de la station mobile.

a method for manufacturing an electronic component module is provided with a step of arranging a bonding material (5) wherein solder particles are contained in a thermosetting resin, in a region which is on an upper surface of a base wiring layer (1) and covers at least a land section (3a), and a step of holding an electronic component (6) by a base wiring layer (1) by aligning a terminal section (6b) with the land section (3a) and bonding at least a terminal section (6b) to a bonding material (5) covering the land section (3a). then, by semi-hardening the bonding material (5) by heating, warping deformation of the base wiring layer is suppressed and bonding reliability is ensured.
la présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un module de composant électronique comprenant une étape consistant à mettre en place un matériau de liaison (5) qui contient des particules de brasage dans une résine thermodurcissable, dans une région qui se trouve sur une surface supérieure d'une couche de câblage de base (1) et recouvre au moins une section plane (3a), et une étape consistant à maintenir un composant électronique (6) par une couche de câblage de base (1) grâce à l'alignement d'une section terminale (6b) sur la section plane (3a) et la liaison d'au moins une section terminale (6b) à un matériau de liaison (5) recouvrant la section plane (3a). puis, grâce au semi-durcissement du matériau de liaison (5) par chauffage, la déformation par gauchissement de la couche de câblage de base est supprimée et la fiabilité de liaison est garantie.