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l'évaluation nanotopologique peut commencer avant de retirer la pièce de la meuleuse, ce qui permet d'obtenir un retour rapide sur la nanotopologie

Inglés

the nanotopology assessment can begin before the workpiece is removed from the grinder, providing rapid nanotopology feedback

Última actualización: 2011-07-27
Frecuencia de uso: 1
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Francés

l'évaluation nanotopologique peut commencer avant de retirer la pièce de la meuleuse, ce qui permet d'obtenir un retour rapide sur la nanotopologie.

Inglés

the nanotopology assessment can begin before the workpiece is removed from the grinder, providing rapid nanotopology feedback.

Última actualización: 2014-12-03
Frecuencia de uso: 1
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Francés

ainsi, lorsque le suscepteur percé de nombreux orifices est utilisé pour la fabrication de la plaquette de silicium épitaxiale, l'irrégularité nanotopologique générée sur une seconde surface principale peut être réduite

Inglés

thus, when the susceptor having many through holes is used for manufacturing the epitaxial silicon wafer, nanotopological unevenness generated on a second main surface can be reduced

Última actualización: 2014-12-03
Frecuencia de uso: 1
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Francés

ainsi, lorsque le suscepteur percé de nombreux orifices est utilisé pour la fabrication de la plaquette de silicium épitaxiale, l'irrégularité nanotopologique générée sur une seconde surface principale peut être réduite.

Inglés

thus, when the susceptor having many through holes is used for manufacturing the epitaxial silicon wafer, nanotopological unevenness generated on a second main surface can be reduced.

Última actualización: 2011-07-27
Frecuencia de uso: 1
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l'invention concerne un patin hydrostatique à utiliser pour tenir une plaquette à semiconducteur pendant le meulage de la plaquette par des meules. le patin comporte des poches hydrostatiques formées dans une face du corps directement opposée à la plaquette. les poches sont conçues pour recevoir le fluide traversant le corps, de manière qu'une barrière soit formée entre la face du corps et la pièce à usiner alors qu'une pression est encore appliquée pour le maintien de la pièce à usiner pendant le meulage. les patins hydrostatiques permettent à la plaquette de tourner par rapport à ceux-ci autour de leur axe commun. les poches sont orientées de manière que les moments de flexion hydrostatique qui sont produits dans la plaquette lorsque les meules basculent ou se déplacent par rapport aux patins hydrostatiques soient réduits, ce qui contribue à la prévention de la dégradation nanotopologique des surfaces de la plaquette due au basculement et au déplacement des meules.

Inglés

a hydrostatic pad for use in holding a semiconductor wafer during grinding of the wafer by grinding wheels. the pad includes hydrostatic pockets formed in a face of the body directly opposed to the wafer. the pockets are adapted for receiving fluid through the body and into the pockets to provide a barrier between the body face and the workpiece while still applying pressure to hold the workpiece during grinding. the hydrostatic pads allow the wafer to rotate relative to the pads about their common axis. the pockets are oriented to reduce hydrostatic bending moments that are produced in the wafer when the grinding wheels shift or tilt relative to the hydrostatic pads, helping prevent nanotopology degradation of surfaces of the wafer commonly caused by shift and tilt of the grinding wheels.

Última actualización: 2011-07-27
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