Usted buscó: alaplap (Húngaro - Alemán)

alaplap
grundplatte

alaplap neve
motherboard name

alaplap azonosнtуja
motherboard id

dmi alaplap gyбrtу
dmi motherboardhersteller

alaplap fizikai informбciуk
motherboard technische information

alaplap tulajdonsбgai йs fizikai informбciу
motherboardeigenschaften und technische informationen

150 ± 10 mm-rel az alaplap fölött fut.
150 ± 10 mm über der grundplatte verläuft.

alaplap, processzor, memуria, lapkakйszlet, bios informбciу
motherboard, prozessor(en), speicher, chipsatz, bios informationen

merőleges az alaplap peremére és a kábelezés főrészére.
senkrecht zur kante der grundplatte und dem hauptteil der verkabelung ist.

távolság a vevő elemek és az alaplap pereme között
dichtstbijzijnde zendelementen op minimaal 500 mm van de massplaat

c) merőleges az alaplap peremére és a kábelezés főrészére.
c) loodrecht staat op de rand van de massaplaat waarlangs de hoofdbundel van de kabelboom loopt.

a sugárzó elemek legkisebb távolsága az alaplap szélétől 500 mm.
dichtstbijzijnde zendelementen op minimaal 500 mm van de massaplaat

az alaplap pereme és a kábelezés fő részének középpontját metszi;
die kante der grundplatte und den mittelpunkt des hauptteils der verkabelung schneidet

az antenna fázisközpontjának 150 ± 10 mm-re kell az alaplap fölött lennie.
das phasenzentrum der antenne muss 150 ± 10 mm über der grundplatte sein.

mérete olyan, hogy az alaplap négy külső sarka által bezárt terület legalább 7 négyzetméter;
so bemessen ist, dass die von den vier äußeren ecken des bodens begrenzte fläche mindestens 7 m2 beträgt;

- amelyeknek mérete olyan, hogy az alaplap négy külső sarka által körbezárt terület legalább 7 m2.
- so bemessen ist, daß die von den vier äusseren ecken des bodens begrenzte fläche mindestens 7 m2 beträgt;

a mezőt előállító berendezés sugárzó elemének távolsága az alaplap peremétől nem lehet kisebb 0,5 m-nél.
der abstand der abstrahlenden elemente der felderzeugenden anlage zur kante der grundplatte darf nicht kleiner als 0,5 m sein.

a tem-cella homogén mezőket állít elő a belső vezető (diafragma) és a ház (alaplap) között.
die tem-zelle (transversal-elektro-magnetisch) erzeugt homogene felder zwischen innenleiter (septum) und gehäuse (grundplatte).

az alaplapnak legalább 0,5 mm vastagságú fémlemeznek kell lennie.
die grundplatte muss ein metallenes blech mit einer mindeststärke von 0,5 mm sein.