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durchkontakt-anordung fÜr ball grid array substrat
arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

verfahren zur inspektion von durchkontakt-stiften in integrierten schaltungspackungen mittels photoemission.
method for photoemission inspection of via studs in integrated circuit packages.

herstellungsverfahren für einen vorder-hinterseiten-durchkontakt in mikro-integrierten schaltungen
process for forming front-back through contacts in micro-integrated electronic devices

herstellungsverfahren und elektronische anordnung mit einem durchkontakt, der von der vorder- auf die rückseite reicht, für die verbindung zu einer unterlage
fabrication process and electronic device having front-back through contacts for bonding onto boards

inspektion der dicke und gleichförmigkeit der plattierten schicht von durchkontakten und blindbohrungen auf leiterplatten und mit durchmessern bis hinunter zu 100 µm.
inspection of thickness and evenness of the plated layer in vias and blind vias with a diameter down to 100 µm on pcb