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schaltungsbauelement

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integriertes schaltungsbauelement

Englisch

integrated circuit device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 3
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Deutsch

halbleiterintegriertes schaltungsbauelement.

Englisch

semiconductor integrated circuit device.

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

strukturiertes integriertes schaltungsbauelement

Englisch

structured integrated circuit device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

monolitisch integriertes schaltungsbauelement.

Englisch

monolithic integrated circuit device.

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

kapselung mit exponiertem integriertem schaltungsbauelement

Englisch

package having exposed integrated circuit device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

integriertes schaltungsbauelement zur berwachung der stromversorgung

Englisch

integrated circuit device for monitoring power supply

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

integriertes schaltungsbauelement mit einer rom-matrix

Englisch

integrated circuit device with a rom matrix

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

bondierungs-draht und integriertes schaltungsbauelement damit

Englisch

bonding wire and integrated circuit device using the same

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

halbleiterbauelement, integriertes dram-schaltungsbauelement und herstellungsverfahren daf r

Englisch

semiconductor device, dram integrated circuit device, and its manufacturing method

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
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Deutsch

bildverarbeitungseinrichtung, bildverarbeitungssystem, bildverarbeitungsverfahren, bildverarbeitungsprogramm und integriertes schaltungsbauelement

Englisch

image processing device, image processing system, image processing method, image processing program, and integrated circuit device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

integriertes schaltungsbauelement hoher dichte und verfahren zu seiner herstellung.

Englisch

high density circuit assembly and method of forming the same.

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

anisotrope leitfÄhige verbindereinrichtung und herstellungsverfahren dafÜr und schaltungsbauelement-untersuchungseinrichtung

Englisch

anisotropc conductive connector device and production method therefor and circuit device inspection device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

in-situ-kappenschicht und verfahren zu ihrer herstellung fÜr ein integriertes schaltungsbauelement

Englisch

in-situ cap and method of fabricating same for an integrated circuit device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

anordnung zur befestigung von zwei stücken durch anpressen und gehäuse für ein integriertes schaltungsbauelement mit dieser anordnung.

Englisch

device for joining two pieces together under pressure and integrated circuit package using said device.

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

optisches integriertes schaltungsbauelement mit vorsprung, verfahren zu seiner herstellung und modul einer optischen kommunikationssende- und empfangsvorrichtung damit

Englisch

optical integrated circuit device having protrusion, fabrication method of the same and module of optical communication transmission and receiving apparatus using the same.

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

schreibschutz durch verwendung eines zweisignal-steuerprotokolls fÜr ein integriertes schaltungsbauelement mit parameterÄnderungsfÄhigkeit, chipauswahl und wÄhlbares schreiben in nichtflÜchtigem speicher

Englisch

write protection using a two signal control protocol for an integrated circuit device having parameter change capability, chip select and selectable write to non-volatile memory

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

nichtflÜchtiger speicher mit inkrement/dekrement, chipauswahl und wÄhlbarem beschreiben unter verwendung eines zweisignal-steuerprotokolls fÜr ein integriertes schaltungsbauelement

Englisch

increment/decrement, chip select and selectable write to non-volatile memory using a two signal control protocol for an integrated circuit device

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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Deutsch

verfahren zum herstellen eines metallischen mehrschicht-verbindungsmusters für hochintegrierte schaltungsbauelemente.

Englisch

method for making a metallic multilayer interconnection pattern of the components of a very dense integrated circuit.

Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
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