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electrolessly deposited metal holograms.
stromlos metallisierte hologramme.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
method for electrolessly depositing high quality copper.
verfahren zum stromlosen abscheiden von hochwertigem kupfer.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
process for producing electrolessly metallisable insulating bodies.
verfahren zur herstellung stromloser metallisierbarer isolierstoff-körper.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
method of pretreatment of material to be electrolessly plated
verfahren zur vorbehandlung von material, auf dem stromlos metall abgeschieden werden soll
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
method for conditioning of a substrate to be electrolessly plated.
verfahren zur vorbehandlung eines substrates für die stromlose metallisierung.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
process for improving the adhesion of electrolessly deposited metal coatings.
verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
process for improving the adhesion of electrolessly plated metal layers to polyimide surfaces.
verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf polymidoberflächen.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
multi-layer metal coated diamond abrasives with an electrolessly deposited metal layer.
mit mehreren metallschichten umhÜllte diamantschleifmittel mit einer stromlos abgeschiedener metallschicht.
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
conductive electrolessly plated powder, its producing method, and conductive material containing the plated powder
leitendes, stromlos plattiertes pulver, herstellungsverfahren und das plattiertepulver enthaltende leitendes material
Letzte Aktualisierung: 2014-11-28
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität:
the method of claim 1 wherein the much thicker layer (118) of conductive material is electrolessly plated up on the seed layer.
verfahren nach anspruch 1, wobei die viel dickere schicht (118) aus leitfähigem material stromlos elektrochemisch auf der kristallkeimschicht abgeschieden wird.
Letzte Aktualisierung: 2014-12-05
Nutzungshäufigkeit: 2
Qualität: