Sie suchten nach: dissipation (Englisch - Koreanisch)

dissipation
산일

thermal dissipation
온도 사양

highest power dissipation
최대 전원 방출

thermal dissipation from the variable speed fan heatsink
가변 속도 팬 방열판의 열 분산

table 1 also shows the power dissipation for boxed pentium <PROTECTED> processors.
표 1에서는 박스형 펜티엄 <PROTECTED> 프로세서에 대한 열 방출을 보여줍니다.

thermal dissipation from the heatsink and system fans and/or the processor wind tunnel
방열판 및 시스템 팬 및/또는 프로세서 윈드 터널로부터의 열 분산

the ooi then has an integrated heat spreader (<PROTECTED>) that helps heatsink dissipation to a properly attached fan heatsink.
그런 다음 ooi에는 제대로 부착된 팬 방열판으로의 방열판 분산을 돕는 통합 열 분산기(<PROTECTED>)가 있습니다.

since the ihs makes a good thermal contact with the die and it offers a larger surface area for better heat dissipation, it can significantly increase thermal conductivity.
ihs는 다이와의 좋은 열 접점을 만들고 보다 나은 열 분산을 위해 보다 큰 표면적을 제공하므로 열 전도성을 상당히 높일 수 있습니다.

the boxed pentium® <PROTECTED> processor uses a thermal interface material that has been extensively validated, and provides thermal dissipation performance required to maintain proper processor thermal specifications.
박스형 펜티엄® <PROTECTED> 프로세서는 광범위하게 검증된 열 인터페이스 재료를 사용하고 적절한 프로세서 열 사양을 유지하는 데 필요한 열 분산 성능을 제공합니다.

the processor temperature depends on the component power dissipation, size and material (effective thermal conductivity) of the integrated heat spreader, and the presence of a thermal cooling solution.
프로세서 온도는 통합 열 분산기의 구성 요소 전력 소비, 크기, 재료(효율적인 열 전도성)와 열 냉각 해결 방법이 있는지 여부에 따라 다릅니다.

the <PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED> (<PROTECTED>) core is covered by an integrated heat spreader (<PROTECTED>) that helps heatsink dissipation to a properly attached fan heatsink.
<PROTECTED>(<PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED> <PROTECTED>) 코어는 올바르게 부착된 팬 방열판에 열을 분산시키는 통합 열 분산기(<PROTECTED>)로 덮혀 있습니다.