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an integrated heat spreader (<PROTECTED>) is attached to the package substrate and core and serves as the mating surface for the processor component thermal solution such as a heatsink.you may also see references to processors in the 775-land package.
통합 열 분산기(<PROTECTED>)는 패키지 기판 및 코어에 장착되어 있으며 방열판과 같은 프로세서 구성 요소 열 솔루션에 연결됩니다. 775 랜드 패키지의 프로세서를 참조하십시오.